雷電介面“Thunderbolt”是Intel開發的一項技術，蘋果也參與了該技術的研發。最初的雷電介面也就是一代，在銅質線纜上的傳輸速度是雙向10Gbps和10W供電，若是用光纖，理論上可達到100Gbps，但沒有供電功能。

雷電介面的外形在雷電3以前與Display Port是一樣的，雷電3則採用了與USB Type-C一樣的外形，能夠同時傳輸音影片，傳輸速率達到了40Gbps（銅質線纜）,供電達到100W，可以給無源裝置供電例如硬碟（省去了單獨的供電口）。其最大的特點除了傳輸速度更快，還可以串接多個外設，如顯示器、硬碟等，高頻寬下傳輸超清影片、讀寫資料毫無壓力。現在一些使用者在具有雷電3介面的電腦（多是膝上型電腦）上外接1080ti顯示卡，秒變桌上型電腦，玩遊戲的體驗甚至超過同配置的桌上型電腦。

但是雷電3的專利授權費很高，不僅如此，雷電3介面的外設比如膝上型電腦擴充套件塢價格也很高，讓人望而卻步，這也限制了雷電3的普及，因此雷電3目前蘋果電腦和少數品牌膝上型電腦上能夠見到。

但這個介面還是有著很大的潛力，採用這樣的介面，可以將膝上型電腦做的更輕、更薄，在使用某些介面時，可以透過擴充套件塢來實現。目前大家都在盼著Intel能夠降低授權費，以便大量生產價格較低、帶有雷電3介面的的膝上型電腦。估計這一介面會在比較短的時間內得到進一步普及。

雷電3不是成本高。是為了精準定位，如果中低端本也用了雷電3，大家都外掛顯示卡了，那高階帶板載顯示卡的本子還怎麼賣啊。

產量問題。

Intel目前遇到產能問題，導致採用10nm製程的產品線都出現供不應求的情況，10代芯全部採用10nm工藝，因此產量不足以滿足OEM廠商下單數量，因此價格可能出現上浮，導致下游產品出貨的時候價格也隨之上漲。

雷電3介面有很多好處，比如傳輸速率高，供電能力強，可以外接獨立顯示卡，功能多樣等等，但是筆記本廠商做雷電3介面的話，在以前是需要向英特爾支付一筆不菲的授權費的，所以膝上型電腦使用雷電3介面成本是比較高的，只有高階高價位的筆記本才會使用雷電3介面。

但是英特爾從2019年開始已經取消了雷電3介面的授權費，這樣可以幫助筆記本廠商節省成本，但是因為雷電3介面的強大功能，所以所需要的物料和設計成本仍然不低，比如配套的供電電路和新款處理器等等。目前為止，即使有了原生支援雷電3的10代酷睿CPU，但是搭載雷電3介面的筆記本仍然只限於高階本。

我認為除了成本較高以外，筆記本廠商還願意把雷電3介面的有無作為區分產品檔次的關鍵，這樣很多使用者可能就會為了雷電3介面而加錢買那些高階筆記本，從而可以讓筆記本廠商得到更多的利潤。