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目前手機端的晶片，最低是7nm工藝，5nm工藝晶片應該很快就可以與我們見面了，據說臺積電在2021年量產3nm工藝晶片，以目前的科技來說，3nm工藝的晶片已經是極限了，如果想要突破，就需要從其他方面下手，從而提升晶片的效能。

先科普一下這個“3nm”代表的是什麼，首先它並不是晶片上電晶體的尺寸，而是晶片上電晶體與電晶體之間導線連線的寬度（簡稱“線寬”），半導體業界用線寬來衡量工藝水平，線寬越小，晶片效能越強，功耗越低。

目前勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，把14nm的製程縮短到了1nm，但是呈現的效果是不被看好的，運用到數碼產品上還需要攻克特別多的難關，業界公認的製程極限是3nm工藝，未來1nm工藝會不會量產真的不好說，至少近幾年是不可能的了。

最初7nm工藝的晶片也被稱之過“極限”，如今3nm工藝的晶片都離我們不遠了，1nm工藝已經嶄露頭角，很多網友會好奇，0nm是不是最後的極限呢？

個人認為0nm工藝幾乎是不可能實現的，按照現在的半導體科技，1nm工藝都是那麼的不可思議，0nm更是天方夜譚了，如果能實現，半導體行業的一切都將發生改變，世界都會發生天翻地覆的變化。

說起中國產CPU，不得不說華為麒麟和小米松果了。

目前已經商用的只有華為海思麒麟960晶片，還是16nm工藝。

麒麟960處理器採用的是16nm工藝，雖然整體表現不錯，但是其GPU還是一個弱項。不過令人欣慰的是，據悉麒麟970目前已經投片，預計2017年第一季度量產，這也將是臺積電第一款量產的10nm工藝晶片，並且也是全球第一款。

小米松果CPU

松果V670（代號S1）採用的是4顆A53+4顆A53組成的big-LITTLE架構，GPU是MaliT860 MP4，主頻為800HMz，不過可能是出於成本考慮，松果V670採用的仍然是28nm工藝，由於中芯國際代工。這款晶片很快就將會推出。

而高階的松果V970（代號S2）其採用的是4顆2.7GHz A73大核+4顆2.0GHz A53小核的big-LITTLE八核架構，GPU則是Mali G71 M12，主頻為900MHz。可以看到，松果V970採用了ARM最新的CPU核心核GPU核心，已經是達到了目前主流的旗艦級處理器的水準。此外，松果V970還將採用最新的10nm製程工藝，由三星代工。

具體推出日期，小米還沒宣佈。

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說到晶片的發展，就不得不提先一下主宰半導體發展的摩爾定律。

摩爾定律：摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，積體電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。但隨著技術的不斷進步，摩爾定律越來越難維持！

目前全球最先進的晶片代工廠是臺積電。 臺機電現在最先進的晶片製成是5奈米。今年臺積電將會為華為和蘋果代工5奈米的晶片，蘋果的a14和華為的麒麟1020將會擁有5納米制程的晶片。