這樣是為了在PCB生產當中，做導電連通性測試用的。在PCB生產製作過程中，最後一個環節就是電測試。這個測試分成導通測試與絕緣測試。

還有一個就是功能性測試，這個就是電路板己經焊接好了，進行一些簡單的功能性測試！

測試方法兩種，一種是模具測試，還有一種就是飛針測試。

模具測試就是做一個模具。它是根據線路板上的測試點，製作一個模具，上面是一個針床，上面有很多細細的針，每根針對應一個測試點，壓上去接觸。然後進行導通性測試，或功能性測試。

還有一種就是飛測測試，飛針測試是有幾個探針在這些測試點的快速移動，與這些測試點接觸，然後儀器測到結果。

如下圖是工作人員正在進行PCB電測試

PCB上的空點叫做測試點

電子工程師設計出來的PCB不僅僅需要實現產品的各種功能，還要能夠實現大模組的自動化生產。PCBA生產的過程中會有程式燒錄、ICT測試、功能測試等步驟，經過各種測試，才能夠保證交付到消費者手中的產品是合格的。程式燒錄和各種功能測試都需要測試點的參與。

PCB上的一些圓形空焊盤就是測試點了。不同的工廠有著不同的生產方法和生產工藝，有些工廠會把測試點上了焊，也有些工廠不會對測試點上錫。

測試點其實是與線路的網路相連的。比如用於程式燒錄的測試點，它會連線到晶片的燒錄引腳。比如生產過程中，我們需要測試某個網路的電壓，只要在該網路新增一個測試點，透過測試裝置測試該點的電壓就可以了。

如果我們在PCB的所有網路都加入測試點，就可以測試每一個網路的通、斷，這樣就可以快速的測試出各種元件是否存在短路、開路。還可以測試出是否貼錯元件。

在生產PCBA的時候，負載生產測試的工程師就會設計出用於該PCBA測試的冶具，焊接好的PCBA放到該測試架上，測試架上的測試針就會連線到PCB上的測試點，就可以按照測試要求進行測試了。比如測試各個位置的電壓、電流、波形等。如果要燒錄程式，測試針需要與燒錄器對應的功能引腳相連線。

測試針的尺寸是很小的，PCB的定位和測試針的放置必須比較精準。為了降低測試的難度，在PCB面積允許的情況下，電子工程師設計PCB的時候可以儘量把測試點的面積和測試點的間距加大一些。

簡單來說，是做ICT測試用的。測試裝置透過ICT測試夾具上的頂針連線pcb上的這些測試點，測量pcb焊接之後的線路阻抗等，用來判斷焊接後的pcba是否存在質量問題，以攔截pcba焊接問題或部分物料問題。