按鍵感應盤面積大小：Z小4mm×4mm，Z大30mm×30mm。實際面積大小根據靈敏度的需求而定，面積大小和靈敏度成正比。一般來說，按鍵感應盤的直徑要大於面板厚度的4倍，並且增大電極的尺寸，可以提高信噪比。各個感應盤的形狀和麵積應該相同，以保證靈敏度一致。通常在絕大多數應用裡，12mm×12mm是個典型值。
2.觸控PAD形狀
原則上可以做成任意形狀，中間可留孔或鏤空。作者推薦做成邊緣圓滑的形狀，可以避免放電效應。一般應用圓形和正方形較常見。
3.觸控PAD材料
觸控PAD可以用PCB銅箔、金屬片、平頂圓柱彈簧、導電棉、導電油墨、導電橡膠、導電玻璃的ITO層等。不管使用什麼材料，按鍵感應盤必須緊密貼在面板上，中間不能有空氣間隙。當用平頂圓柱彈簧時，觸控線和彈簧連線處的PCB，鏤空鋪地的直徑應該稍大於彈簧的直徑，保證彈簧即使被壓縮到PCB板上，也不會接觸到鋪地。
4.觸控PAD之間距離
各個觸控PAD間的距離要儘可能的大一些（大於5mm），這樣可以減少它們形成的電場之間的相互干擾。當用PCB銅箔做觸控PAD時，若觸控PAD間距離較近（5mm～10mm），觸控PAD必須用鋪地隔離。如果各個觸控PAD距離較遠，也應該儘可能的鋪地隔離。適當拉大各觸控PAD間的距離，對提高觸控靈敏度有一定幫助。
三、觸控面板選擇
1.觸控面板厚度
通常面板厚度設定在0～10mm之間。不同的材料對應著不同的典型厚度，例如亞克力材料一般設定在2mm～4mm之間，普通玻璃材料一般設定在3mm～6mm之間
2.觸控面板材料
面板必須選用絕緣材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚**乙烯（pvc）、尼龍、樹脂玻璃等，按鍵正上方1mm以內不能有金屬，觸控按鍵50mm以內的金屬必須接地，否則金屬會影響案件的靈敏度。在生產過程中，要保持面板的材質和厚度不變，面板的表面噴塗必須使用絕緣的塗料。
3.雙面膠
觸控按鍵PCB與觸控面板透過雙面膠粘接，雙面膠的厚度取0.1～0.15mm比較合適，推薦採用3M468MP，其厚度0.13mm。要求PCB與面板之間沒有空氣，因為空氣的介電係數為1，與面板的介電係數差異較大。空氣會對觸控按鍵的靈敏度影響很大。所以雙面膠與面板，雙面膠與PCB粘接，都是觸控按鍵生產裝配中的關鍵工序，必須保證質量。
PCB與雙面板粘接，PCB帶雙面膠與面板裝配時都要用定位夾具完成裝配，裝配完成後，要人工或用夾具壓緊。為了保證PCB板與面板之間沒有空氣，需要在雙面板上開孔和排氣槽，並且與PCB上開孔配合。設計夾緊夾具時，重點壓觸控按鍵的部位，確保感應部位沒有空氣。
按鍵感應盤面積大小：Z小4mm×4mm，Z大30mm×30mm。實際面積大小根據靈敏度的需求而定，面積大小和靈敏度成正比。一般來說，按鍵感應盤的直徑要大於面板厚度的4倍，並且增大電極的尺寸，可以提高信噪比。各個感應盤的形狀和麵積應該相同，以保證靈敏度一致。通常在絕大多數應用裡，12mm×12mm是個典型值。
2.觸控PAD形狀
原則上可以做成任意形狀，中間可留孔或鏤空。作者推薦做成邊緣圓滑的形狀，可以避免放電效應。一般應用圓形和正方形較常見。
3.觸控PAD材料
觸控PAD可以用PCB銅箔、金屬片、平頂圓柱彈簧、導電棉、導電油墨、導電橡膠、導電玻璃的ITO層等。不管使用什麼材料，按鍵感應盤必須緊密貼在面板上，中間不能有空氣間隙。當用平頂圓柱彈簧時，觸控線和彈簧連線處的PCB，鏤空鋪地的直徑應該稍大於彈簧的直徑，保證彈簧即使被壓縮到PCB板上，也不會接觸到鋪地。
4.觸控PAD之間距離
各個觸控PAD間的距離要儘可能的大一些（大於5mm），這樣可以減少它們形成的電場之間的相互干擾。當用PCB銅箔做觸控PAD時，若觸控PAD間距離較近（5mm～10mm），觸控PAD必須用鋪地隔離。如果各個觸控PAD距離較遠，也應該儘可能的鋪地隔離。適當拉大各觸控PAD間的距離，對提高觸控靈敏度有一定幫助。
三、觸控面板選擇
1.觸控面板厚度
通常面板厚度設定在0～10mm之間。不同的材料對應著不同的典型厚度，例如亞克力材料一般設定在2mm～4mm之間，普通玻璃材料一般設定在3mm～6mm之間
2.觸控面板材料
面板必須選用絕緣材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚**乙烯（pvc）、尼龍、樹脂玻璃等，按鍵正上方1mm以內不能有金屬，觸控按鍵50mm以內的金屬必須接地，否則金屬會影響案件的靈敏度。在生產過程中，要保持面板的材質和厚度不變，面板的表面噴塗必須使用絕緣的塗料。
3.雙面膠
觸控按鍵PCB與觸控面板透過雙面膠粘接，雙面膠的厚度取0.1～0.15mm比較合適，推薦採用3M468MP，其厚度0.13mm。要求PCB與面板之間沒有空氣，因為空氣的介電係數為1，與面板的介電係數差異較大。空氣會對觸控按鍵的靈敏度影響很大。所以雙面膠與面板，雙面膠與PCB粘接，都是觸控按鍵生產裝配中的關鍵工序，必須保證質量。
PCB與雙面板粘接，PCB帶雙面膠與面板裝配時都要用定位夾具完成裝配，裝配完成後，要人工或用夾具壓緊。為了保證PCB板與面板之間沒有空氣，需要在雙面板上開孔和排氣槽，並且與PCB上開孔配合。設計夾緊夾具時，重點壓觸控按鍵的部位，確保感應部位沒有空氣。