螢幕的下方一般用於放置螢幕排線、IC控制晶片等；

手機下端使用指紋識別的時候，並不那麼突兀，採用全面屏設計就顯得不協調。

那麼，蘋果iPhone X又是如何實現去掉“下巴”的呢？

手機螢幕有三種封裝方式，分別為COG、COF、COP三種。

COG是沒有任何處理，也就是我們常見的大下巴手機；

COF使用了螢幕摺疊處理，僅僅彎曲了一部分，實現難度略小；

COP完全將排線和IC晶片摺疊到螢幕下方，實現難度較大。

蘋果iPhone X則使用了COP的封裝方式。

1.良品率較低，成本較大

該方法需要使用三星的柔性螢幕，實現的技術並不是很成熟；

良品率無法達標，導致一些手機廠家不敢輕易使用。

2.螢幕的誤操作問題

下邊框較小，導致全屏操作時，很容易誤觸到手機；

對於遊戲使用者，並不能提供較好的操作體驗。

手機去掉下巴是否雞肋，您怎麼看？

手機下面都有射頻晶片，為防止訊號遮蔽，需留出一定大小的空隙。在業內這塊地方被稱為淨空區域。而這兩年大火的全面屏設計確使螢幕佔比更大，許多零件擺放區域被迫縮小，同時也包括淨空區的縮小。額頭還好，只有前置攝像頭的感光原件等等，可以完全去掉。但淨空區域是一定要留的，簡單來說，沒有下巴的手機訊號一定不會好。

但也肯定有人會問

那有不少人可能要問了，像透過升降鏡頭或滑蓋或挖孔或屏下攝像頭的真.全面屏手機為何沒有下巴，這就正是訊號差的原因

手機“下巴”的大小與手機螢幕的封裝工藝是息息相關的，螢幕的封裝工藝主要有COG、COF和COP三種。

COG是最普通的，技術難度低，成本也是最低的，頭兩年還有一些中端機在用，現在應該主要是一些低端機在用了。因為將IC晶片與排線都直接整合到了玻璃背板上方，導致手機底部的空間利用率較低，所以屏佔比也就低了，大下巴一般都是如此。

COF比COG更先進一些，其做法主要是將IC晶片整合在柔性材質的FPC上，然後彎折至螢幕下方，簡單的理解就是原先左右並排的IC晶片和排線現在是上下並排的了，所以下巴也就會變窄，屏佔比也會相應提升。目前部分的低端機和中端機採用的都是COF封裝工藝。

COP就是三者之中最先進的了，主要應用於搭載OLED 柔性屏的手機，得益於OLED 屏可彎曲摺疊的特性，直接將螢幕底部的一部分彎折，將IC晶片與排線都整合在螢幕下方，相當於將COG的大下巴整體對摺了一下，所以下巴更小，屏佔比更高。

最早採用COP封裝工藝的手機的iPhone X系列，安卓這邊是OPPO Find X，目前很多高階手機採用的都是COP封裝了，一些中端機也已經採用。