高通首款整合5G基帶的 SoC 晶片即將釋出，根據曝光的訊息得知將是驍龍735，這顆晶片會採用臺積電的7nm工藝製造，GPU 整合 Adreno 620，由 1 顆 2.36GHz 的 Cortex A76、1 顆 2.32GHz 的 Cortex A76 和 6 顆 1.73GHz 的 Cortex A55組成，效能將會比驍龍 730 提升5%-10%。

網上流出了驍龍735處理器的跑分圖，單核跑分為2758分，多核為6419分。根據跑分可以推測這個處理器的效能接近驍龍730，在單核效能方面有提升，不過在多核效能方面卻比驍龍730下降了。

從引數看驍龍735處理器會成為下一代的中端神U，由於集成了5G基帶，並且效能也有較大幅度的提升，因此綜合優勢會比麒麟810更好一點，不過效能方面估計還是麒麟810更佔優勢。

最近網上同時曝光了一款vivo5G手機，而這款手機最大的亮點恰好與驍龍735處理器有關。

型號為1907A的vivo新機，該機的處理器資料與驍龍735恰好吻合，因此vivo手機很可能首發這顆中端神U，也會是最便宜的高通5G手機。

不管效能如何，起碼這一次高通集成了5G基帶，並且還是主打中端價位，因此比麒麟810還是值得關注的。

今年，高通的中端處理器，特別是7系，一直生活在水深火熱中，特別是被麒麟810給碾壓了。這一點，應該很多人都沒有想到，畢竟按照我們的理解，麒麟810能夠和驍龍710的能力差不多，就值得我們稱讚了，沒有想到的是，麒麟810能夠實行逆襲。

如今，驍龍735處理器的部分資訊公佈，似乎要捲土重來，我們看看：

首先，它將被命名為驍龍735，不過代號為SM7250

其次，它將採用臺積電7nm工藝製程，這是在直接對標麒麟810的7nm工藝製程嗎？

最後，核心架構為：8核心,2xCortex A76大核（主頻分別為2.36GHz和2.32GHz），6x1.73GHz的Cortex A55，GPU為Adreno 620。

自然，我們有一個關鍵性的點沒有說，這款處理器將整合5G基帶，按照之前高通的5G基帶，應該是X55，這款全新的基帶，根據釋出的資訊，這款晶片將會覆蓋2G到5G多模全部主要頻段，也會支援（SA）和非獨立（NSA）組網模式，全球首款實現7Gbps速率的5G調變解調器。

如果這款晶片年底釋出的話，很可能會給麒麟810，甚至於麒麟990這款集成了5G基帶的處理器，不小的壓力，為什麼呢？我們知道，麒麟990這顆晶片優勢很強，可是價格相對比較貴，如果驍龍735被運用於中端的國內手機，將繼續拉低中國產5G手機的價格，這是麒麟990的一個劣勢。

但是，我覺驍龍735能否超過麒麟810，依然是未知數，畢竟麒麟810已經在不同的機型上搭載，而且證明是很成功的一款處理器，況且，你不能否認的事情是，誰知道麒麟810不會在驍龍735釋出之後，再一次整合5G基帶釋出呢？

所以，即使驍龍735實現反超，麒麟如果有全新的核心應對的話，可能又會是一場紛爭。