一個訊號的基帶頻寬是它的前頻寬調製和複用 ，或在 多路分離和解調。 該 複合影片 訊號的裝置所創造的這種新的最 錄影機、遊戲機和 DVD 播放機是一種常用的基帶訊號。

應邀回答本行業問題，針對通訊基帶是什麼？這個問題，我來答。

什麼是基帶晶片

基帶晶片是手機通訊部分的核心部件，決定著通訊資料的傳輸質量。

它是用來合成即將發射的基帶訊號，或對接收到的基帶訊號進行解碼；同時負責地址資訊（手機號、網站地址）、文字資訊（短訊文字、網站文字）、圖片資訊的編譯。

基帶晶片主要由CPU處理器、通道編碼器、數字訊號處理器、調變解調器和介面模組組成。

對基帶晶片的要求

隨著通訊制式的提升，移動終端裝置無線效能不斷提高，對基帶晶片的要求日益提高。

主要是對資料的傳輸速率、時延、頻譜效率等，有了更高的要求，具體要求如下圖所示：

基帶晶片的發展

5G時代，模式和頻段的增加帶來基帶晶片複雜度提升。向下相容是邁進5G時代的關鍵。隨著通訊技術的演變，手機支援模式逐漸增加。5G基帶晶片需要同時相容2G/3G/4G網路。目前4G手機所需要支援的模式達到6模，5G時代相容模式將達到7模。5G時代頻段增加，對各頻段的相容和切換使得基帶晶片複雜度增加。目前， 3GPP已指定的5G NR頻譜有約29個頻段；同時各國家和地區的頻段也不同。多頻段相容性，使得基帶晶片日益複雜。如高通於2018年12月最新發布的驍龍855移動平臺，同時具有5G和4G模組，向下相容3G/2G。

基帶晶片目前市場佔有率

目前已有多家廠商釋出5G基帶晶片。

高通在2017年初發布Snapdragon X50基帶晶片，成為全球首款5G基帶晶片，實現全球首個正式釋出5G數 據連線。 英特爾在2017年底釋出了XMM8060，是全球第二款 5G基帶晶片。 三星於2018年8月宣佈了基於10nm工藝製造的Exynos Modem 5100基帶晶片，是全球首個完整支援3GPP Release 15標準的5G基帶。華為在2019年初在MWC 2010上釋出巴龍5000 ，是目前業內整合度最高、效能最強的5G終端基帶晶片。它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支援2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、效能更強。目前高通市佔率已超過50%，遠超其他廠商，處於壟斷地位，並憑藉其自身雄厚的標準積累以及巧妙的商業模式，加大研發投入，將自身市佔率從2008年的36.8%最高提升到2014年的66.1%，且近年來一直保持超過50%的市佔率。綜上就是對基帶的介紹，感謝閱讀！

通訊基帶是什麼？

簡單來說，就是載波為0的情況，或者去掉調製載波後的東西，就叫基帶。

基帶是與載波對應的。