粗略淺談下個人的理解。非微電子、半導體行業人員，所以有錯誤的地方還請指正。

1，架構不同不能對比。

英特爾6代酷睿6700K採用的是SkyLake（X86）架構，使用CISC複雜指令集。

蘋果A10採用的是精簡指令集的ARM架構，使用RISC精簡指令集。

X86架構因為要滿足電腦產業發展不得不新增越來越多的指令集，由於指令集需要能耗去執行，所以也增大了功耗需求。而指令集繁多導致X86應用範圍廣但執行效率卻偏低。

ARM架構則大反其道，過時、使用率較小的指令集統統丟棄僅保留需要的指令集，所以ARM架構可以做到低功耗。相應地應用範圍小不過執行效率卻高。

相對於X86架構的封閉性和複雜性，ARM的開放性和架構簡單性所以更容易做到和其他功能核心的互聯，如GPU、IO、基帶、音訊、多媒體等多架構做到整合形成SOC。所以，蘋果A10並非CPU而是SOC，CPU只是SOC中重要的組成部分。

而X86就尷尬了，像英特爾辛辛苦苦多年好不容易把主機板上的集顯內建到CPU上變成核顯卻被ARM輕裝上陣輕易超車。X86太過於複雜英特爾也不願增大芯片面積而降低效能來形成自家的SOC，所以現在幾乎也就CPU核心，芯顯，IO、記憶體控制等等，而且還得透過主機板晶片組（Chipset）來遙控指揮。

2，電晶體

雖然從文案上來看似乎英特爾CPU電晶體數量怎麼那麼少，效能卻那麼強大？而手機晶片電晶體那麼多效能卻和桌面CPU差距那麼遠？

雖然英特爾(14nm)從未明說I7-6700K電晶體數量，不過評測者透過電晶體面積和給出的密度計算出6700K電晶體數量約為19億。這19億電晶體包括GPU部分，CPU的四個核心只佔據一部分電晶體。

而蘋果A10(16nm)大家都知道，電晶體數量為33億.但這個卻是整塊SOC的電晶體。包括很多功能核心的電晶體，不止CPU、GPU。

像麒麟970(10nm)SOC多了NPU等又使用了10奈米工藝，電晶體數量為55億。

但是如果要單純比電晶體，英特爾和AMD合作的異構晶片I7-8809G這裡邊的電晶體絕對不少，再把主機板晶片組等核心功能元件的電晶體也算上去，我估計那是輕鬆破百億。

如果要單純比CPU電晶體數量，估計現在還沒有誰能在同一性能下做到比英特爾更少的CPU電晶體。英特爾目前都已經做到了10nm工藝下每平方毫米塞下1億電晶體。而臺積電的10nm在每平方毫米僅僅塞進5500萬電晶體。何況拿臺積電的16比英特爾的14。這是太小看英特爾了。

儘管製程相同，相同的電晶體數，不同的生產廠商對工藝的具體實現也有差別的，比如，intel和臺積電是不能對比的。其實，你說的更多的應該理解為設計不同引起的，不同的架構和指令集，硬體設計不同，並行處理的方式不同，內部模組的頻率也不相同，不可對比，排除設計能力差別的話，他們設計的目標也不相同，簡單地說，一款cpu可能是為了某些場景某些指令更快，或者就為了降低功耗設計上採取措施也是有的，所以每款相同架構的才好對比，不同架構的不好對比，一定互有優缺點，當然這是指成熟的架構而言，一般不存在太大的設計能力的差異！