手機處理器由於機身大小的限制，目前都是一塊晶片同時整合進了影象處理器和基帶晶片，設計難度增大。這個問題不是晶片從業者還真不好拿出圖紙出來，尤其是蘋果A系列晶片的設計圖紙，保密程度很高，作為數碼愛好者倒是可以談一談目前主流的三款晶片：蘋果A系列、高通驍龍、華為麒麟。首先說結論：無論從效能還是自主設計程度來看：蘋果>高通>華為（不接受反駁）

最近愛國情緒比較高漲，很多人開始關注是否中國產的事情，或者說生產的東西是所謂的“貼牌”還是怎樣。如果非要從“貼牌”的角度來講，那麼只能說除了三星自家的獵戶座晶片以外，蘋果A12、驍龍855、麒麟980都是貼牌晶片......有能力生產手機soc的就幾家：intel、格羅方德、臺積電、三星、中芯國際、聯華。格羅方德止步10nm，聯華止步12nm，中芯國際舉步維艱剛邁過14nm門檻，intel的atom已涼在14nm......目前有能力生產7nm製程的廠商只有三星和臺積電。所以還是那句話：研發和大規模生產是兩碼事情，不能混為一談！

再說自主化程序，說起手機晶片不得不提英國ARM公司，這家公司是全球最大的半導體智慧財產權提供商，手中握有大量手機晶片的基礎智慧財產權，如果說造手機晶片是造房子，那麼人家ARM就是提供吊車、推土機的公司，沒有人家的技術支援很難從0開始設計。ARM的授權有三個級別：架構級授權（可以進行一定修改）、核心級授權（可以自由搭配成分）、使用授權（ARM說什麼就是什麼）。那麼從目前的手機自主設計化來看，可以大概介紹一下：

蘋果A系列：自己設計了大小核，小核效能戰公版大核，大核秒殺全部，同時自己設計了GPU，自主化程度相當高。蘋果應該是購買了架構級別授權，自己做了很大的修改。

高通驍龍：手機晶片起步較早，基礎專利也較多。通常很少大改ARM公版，一般都是小改小改就釋出了，所以每一代的效能都不太穩定，要麼發熱嚴重，要麼功耗下不去，要麼運算能力有問題。華為麒麟：這一點一直不太搞得懂，CPU、GPU都是購買的ARM公版，但是不知道是否已經有改動指令集的能力，總之目前看來華為麒麟的技術是比較弱的，甚至不如MTK。

另外還有兩個老哥：三星獵戶座和MTK。三星獵戶座目前除了三星自家旗艦機器之外其它廠商很少用，魅族沒跟高通和解之前也常用，大核自研，小核核GPU都是ARM公版，功耗經常翻車；MTK雖然目前被大多數手機廠商淘汰，但是中東、非洲、東南亞這些國家的廠商使用很多，還有智慧家居市場，都是用的公版。

目前來看無論是哪款處理器，執行現有的手機程式是足夠的，未來解決的問題除了效能，更多的是功耗。

感謝閱讀！

手機的處理器目前主要分為三個系列:高通的驍龍系列、華為的麒麟系列、蘋果的A系列，注意iOS是蘋果的系統名稱，不是處理器。目前最頂級的三款處理器：蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980。

在這三個系列中蘋果的A系列處理器數量是最少的，每一年只推出一款，但卻都是當年效能最強的頂級處理器。而華為的麒麟系列和高通的驍龍系列除了頂級的處理器外，還會推出許多中低端處理器，產品線比較廣，下面這張圖基本包括了目前一些主流處理器的效能，你可以就此參考一下來選購手機。