都知道一代製程一代神，但還有一句，一代工藝一代神。

14nm和7nm都是標準的整代製程，10nm是半代製程。

就比較規整的三星而言每代製程又分為LPE, LPP, LPC, LPU工藝。

一般情況面向市場大量出片都是LPE和LPP工藝，基本沒見過LPC和LPU，因為製程更新太快，在LPP壓的住的情況沒有必要上更好的LPC和LPU，因為升級工藝難度和耗資不亞於升級製程。

驍龍835 10nm LPE(三星)

驍龍845 10nm LPP(三星)

而三星7nm的EUV技術有一些問題，所以目前三星只有8nm LPP工藝

所以855代工廠為臺積電

對臺積電而言，目前比較完備的製程是16nm，而臺積電則將其劃分為了第一代16nm FinFET（16nm FF）、第二代16nm FinFET Plus（16nm+）以及第三代16nm FinFET Compact（16nm FFC）

驍龍855採用的是臺積電7nm FinFET（沒有使用EUV技術）

目前驍龍855的臺積電7nm FinFET可以推測大概就是三星未來7nm LPE工藝左右的水準。

高通驍龍 855採用臺積電7 納米制程、Kryo 485 CPU 架構，執行時脈分別為2.84GHz + 2.42GHz + 1.80GHz，同時搭載Adreno 640 GPU、Hexagon 690 DSP、Spectra 380 ISP，加入驍龍 X24 LTE、驍龍X50 5G（5G 裝置專用）資料機晶片，並且匯入Wi-Fi 6-ready、60GHz Wi-Fi 行動平臺；此外，亦支援3D 超音波指紋辨識、Quick Charge 4+ 快充，可提供4K60 HDR 影片、720p 480fps 慢動作影片錄製、8K 360 VR 影片播放。

連網能力

高通驍龍 855 可提供千兆等級連網能力，搭載高通驍龍X50 5G 資料機晶片，支援Sub-6GHz 與毫米波（mmWave）頻段的5G 連網；以毫米波為例，使用者可期待與部分現有商用解決方案相比，平均效能最高可快達20 倍。此外，內建 Snapdragon X24 LTE 資料機晶片可提供高達 2Gbps 的 4G 連網能力。

效能表現

高通驍龍 855採用基於 ARM Cortex-A76 的 Kryo 485 CPU 架構，相較上一代的 高通驍龍 845，提升達 45% 的效能表現；此外，搭載 Adreno 640 GPU，在影像處理速度則是提高達 20%。透過支援 Vulkan 1.1、高動態範圍成像（HDR）與物理寫實渲染（PBR）技術，使用 Adreno 影象技術的電競體驗將達到影像寫實的全新標準。

人工智慧

高通驍龍 855 搭載第四代多核心高通人工智慧引擎（Qualcomm AI Engine），提供每秒超過7 兆次（7 TOPs）的總運算能力，AI 效能是高通驍龍 845 的3 倍；此外，也針對高通的神經處理軟體開發工具（Software Development Kit）、Google 的Android NN-API 及Hexagon NN 與高通Math Library 進行加強。

所以說是比較成熟的