我們先來看看兩者的定義吧。

晶片的定義：

積體電路（英語：integrated circuit, IC）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶片（microchip）、晶片（chip）是在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）混成積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路。

第一個積體電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性電晶體，三個電阻和一個電容器。

根據一個晶片上整合的微電子器件的數量，積體電路可以分為以下幾類：

小規模積體電路

SSI 英文全名為 Small Scale Integration, 邏輯閘10個以下 或 電晶體 100個以下。

中規模積體電路

MSI 英文全名為 Medium Scale Integration, 邏輯閘11~100個 或 電晶體 101~1k個。

大規模積體電路

LSI 英文全名為 Large Scale Integration, 邏輯閘101~1k個 或 電晶體 1,001~10k個。

超大規模積體電路

VLSI 英文全名為 Very large scale integration, 邏輯閘1,001~10k個 或 電晶體 10,001~100k個。

甚大規模積體電路

ULSI 英文全名為 Ultra Large Scale Integration, 邏輯閘10,001~1M個 或 電晶體 100,001~10M個。

GLSI 英文全名為 Giga Scale Integration, 邏輯閘1,000,001個以上 或 電晶體10,000,001個以上。

而根據處理訊號的不同，可以分為模擬積體電路、數字積體電路、和兼具模擬與數字的混合訊號積體電路。

芯料的定義：

芯料就是製作晶片用的基本物質，主要有以下幾類：

矽晶圓+

光刻膠+

光掩膜板+

電子特種氣體+

CMP拋光材料+

溼電子化學品+

濺射靶材+

晶圓封裝材料+

以上就是晶片和芯料的區別。簡單來講，一個是原材料，一個是成品。

晶片好比航空母艦，芯料好比航空母艦用的鐵，鐵容易製造嗎好多大國花數百億都沒有研究出來那樣的鐵，難嗎一般難。晶片就好像航空母艦裡面不只是鐵做的，還有各種新興的武器和專利。

芯料是製造晶片的原材料，就像木頭和木頭桌子，鐵和鐵製品麵粉和饅頭，米和米飯……

晶片是一種積體電路，又稱微電路、 微晶片、晶片在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜積體電路。