印刷電路板拆卸方法
1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可採用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。
大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適於單面板，對雙面板、多面板效果不佳。
2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可採用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機。單連整體加熱法需用專用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然後用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內徑相適的醫用針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實現極為容易，本人經多年實踐認為是一種較為理想的方法。
3、拆卸多面印刷電路板上的元器件：若採用以上各法（除錫流焊機），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯絡故障。一般採用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然後把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的整合塊焊接不易。錫流焊機（又稱二次焊機）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的整合塊的最先進的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機實際上是一種特殊的小型波峰焊機，是用錫流泵從錫鍋內抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經可選的不同規格的噴錫口湧出，形成一個區域性的小波峰，作用於印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內便會立即熔化，此時，就可輕髫地撥出該元件，然後用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。
當然除了以上各種外，還有其它方法（例如：銅線法、酒精燈法等），但因其無突出特點，與以上敘述的方法大同小異，此處就不多談。
在日常生活中，我們使用的家用電器大多是單面板，雖然各種簡易的方法各有其特點，但建議用吸錫器為佳。對雙、多面板來講，可採用以上所講的簡便方法，經濟許可，採用錫流焊機更好。
雙面電路板上IC拆卸詳細步驟
大家也許一直碰到一個難題，那就是雙面PCB上的多腳元件的拆卸！（2腳的元件還要好拆些）
在個人的焊接摸索中，發現熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用，現把方法特介紹如下
此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC
所用工具為：熱風槍和鉗子
將要拆卸的部分：（圖中16腳IC）
首先用鉗子夾住IC的兩端：
開啟熱風槍，把溫度調到380度，風力調到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉式均勻加熱！
按照上圖方式進行均勻加熱，預計加熱10秒種後，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫髮無損出來！
這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鑽鑽PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風槍，一個想法突然誕生：打到最大的風吹雙面PCB上的IC腳孔！
簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！
整個IC非常容易的更換完畢！
印刷電路板拆卸方法
1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可採用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。
大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適於單面板，對雙面板、多面板效果不佳。
2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可採用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機。單連整體加熱法需用專用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然後用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內徑相適的醫用針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實現極為容易，本人經多年實踐認為是一種較為理想的方法。
3、拆卸多面印刷電路板上的元器件：若採用以上各法（除錫流焊機），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯絡故障。一般採用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然後把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的整合塊焊接不易。錫流焊機（又稱二次焊機）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的整合塊的最先進的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機實際上是一種特殊的小型波峰焊機，是用錫流泵從錫鍋內抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經可選的不同規格的噴錫口湧出，形成一個區域性的小波峰，作用於印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內便會立即熔化，此時，就可輕髫地撥出該元件，然後用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。
當然除了以上各種外，還有其它方法（例如：銅線法、酒精燈法等），但因其無突出特點，與以上敘述的方法大同小異，此處就不多談。
在日常生活中，我們使用的家用電器大多是單面板，雖然各種簡易的方法各有其特點，但建議用吸錫器為佳。對雙、多面板來講，可採用以上所講的簡便方法，經濟許可，採用錫流焊機更好。
雙面電路板上IC拆卸詳細步驟
大家也許一直碰到一個難題，那就是雙面PCB上的多腳元件的拆卸！（2腳的元件還要好拆些）
在個人的焊接摸索中，發現熱風槍對雙面板拆卸IC非常有用，現把方法特介紹如下
此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC
所用工具為：熱風槍和鉗子
將要拆卸的部分：（圖中16腳IC）
首先用鉗子夾住IC的兩端：
開啟熱風槍，把溫度調到380度，風力調到80%位置，對PCB反面的IC腳進行旋轉式均勻加熱！
按照上圖方式進行均勻加熱，預計加熱10秒種後，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會毫髮無損出來！
這樣就完成了整個IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準備動用小電鑽鑽PCB上的孔時，無意中看了一眼熱風槍，一個想法突然誕生：打到最大的風吹雙面PCB上的IC腳孔！
簡直太有效啦！整個孔位完全空了出來！
整個IC非常容易的更換完畢！