本來攝像頭凸起就是對攝像頭模組做的妥協，這件事情本身沒什麼不對，既然兩方面都要兼顧，總有損失。

但是有一個風險就是攝像頭會更容易損壞。所以有一些廠家會傾向於直接做厚機身，把攝像頭做進去。其實沒有不妥，畢竟厚幾個mm也是感覺不到的。

個人傾向於把攝像頭做進去，相比攝像頭本身，顯然機身更加堅固一些。至於更大尺寸的cmos，必然需要增加攝像頭模組的厚度，如果選擇使用多攝像頭融合技術，其實大可以考慮如何利用多個小的cmos融合資料取代單個大的cmos，而不是不停地增大cmos和攝像頭數量。

潛望式鏡頭，所謂潛望式鏡頭就是將原先垂直手機伸縮的鏡頭，變成平行手機伸縮，為了將光線引入鏡頭，用一塊反射鏡將垂直光線轉化成平行光線。

如上圖左邊的光線垂直射入普通攝像頭，右側光線經過反射鏡在手機內部，將光線轉換成沿手機機機身方向，再垂直射入鏡頭。這樣一來，手機鏡頭的擴充套件空間就很大了。而潛望式鏡頭最早在卡片相機上就已經應用過，那個時候也被稱作“內變焦”鏡頭。

這一對矛盾是由客觀事實決定的，當然無法避免。

智慧手機成為日常生活中不可或缺的產品，因此手機的輕薄當然也是消費者們考慮的重點，而手機拍照的優劣也是一個重要因素。

但是手機的厚度並不是越薄越好，如果說手機很薄後，為了保證手機拍攝而激凸的攝像頭卻不是最重要的劣勢，而是手機的電池大小。手機越薄，那麼手機電池勢必也越來越小，這樣一來，手機的續航更會大大降低。

所以，手機的厚度並不是越薄越好，而至於攝像頭的突起，當然也不會成為一個影響購買的問題。

其實如今不僅僅是拍照層面與手機厚度之間的矛盾還包括了，比如電池容量和手機之間厚度的矛盾，還有重量的矛盾，所以從這一層面來說手機的厚度，目前應該是很難再回到巔峰時期了。

我們說在前幾年，其實手機鍵還是偏向於輕薄狀態的，最輕薄的甚至只有五六毫米，比如說摩托羅拉的一款手機只有5毫米左右，而大部分的產品也是傾向於將手機做薄，但帶來的問題就是感測器的突出以及電池容量的減少，直接影響的其實是使用者的續航時間。

可是在當年我們說手機的解析度包括處理器的效能還沒有如今這麼強大，螢幕的尺寸也比較小，耗電量相對來說沒有如今這些大戶，所以當年3000毫安是左右的電池容量還是完全夠用的，不過如今處理器的效能越來越強，同時螢幕的尺寸解析度越來越高，加上其他層面的原因。

而手機感測器其實一直和厚度都是比較矛盾的一方面，我們需要更好的感測器，無論是畫素還是光圈，包括進光量層面，都需要達到一個比較高的水準，與此同時使用者又不希望攝像頭突出來太多，這就形成了一個矛盾體。

如今感測器的畫素越來越大，同時引數也越來越厲害，這就勢必會佔用手機更多的空間，如今在電池容量的增加之下，手機的厚度其實小於7毫米的已經幾乎沒有了，介於7毫米和8毫米之間的也相對來說比較少，很多手機都已經處於8毫米到9毫米左右。

所以在未來手機的進化之中，厚度肯定是很難逾越的，也就是說8毫米到9毫米左右的手機幾乎是層出不窮了。原因就在於未來5g手機其實耗電量也會巨增，這就導致了手機必須要搭載足夠大的電池容量，厚度增加一部分，也要掩蓋突出的攝像頭。

所以在將來想買一款比較薄又輕的手機，幾乎是不太可能了。