核心都是arm的圖紙

能有多大差別

對多就是蘋果強一些

比別人優先早一兩年拿圖紙

要考慮綜合性的話高通自然排第一，也並無一捧一踩的意思，但人家確實是世界頂級行列移動晶片廠商。

從實際體驗上來說，蘋果的處理器效能有多好大家是有目共睹的。蘋果的處理器在效能上佔絕對優勢，也有一定的技術底蘊。但是由於只搭配自家的系統，所以就沒啥可比性了，在此不予對比。

首先，高通經驗豐富又有自己的技術，手上還持有多項專利。高通基本是現在手機CPU廠商裡面實力最強的一家，生產的產品很寬，而高通800系列是現在市場中效能最強的一款，在市面上基本沒有敵手。不少品牌更是投入了高通的懷抱，建立了長期的合作。市面上也流傳著著“無高通不旗艦”之說。

排名第二的海思麒麟屬於後來居上的型別。在960之前麒麟晶片還算弱，也不被看好。但960出現之後完全可以與高通、三星旗艦晶片一拼了。它勝在與功耗均衡之上，特別是訊號強。才起步不久就發展飛速，日後是否會超越高通還不好說。

再到排第三的聯發科，原本和高通已經是望其項背了。但是越發覺得一言難盡。實際體驗而言，聯發科的晶片效能遠不及高通，最大的優勢是續航和功耗，可如今逐漸被麒麟佔了風頭，感覺不溫不火。

三星的獵戶座處理器據說也是還不錯的。不過在中國三星手機不用自己的處理器，所以給人以一種負最佳化的感覺。而且它的Exynos8895的效能比起麒麟970差一大截，只是和兩年前的驍龍821處於同水平，不禁讓人為他擔憂。

手機處理器是手機的大腦和核心，手機晶片的技術要求非常高，要長期的積累和海量的投入，當年雷軍說要製作晶片，甚至用到了九死一生這個用詞，遺憾的是幾年了，到現在小米做晶片停滯了，可見其艱難，所以市面上幾個主要的手機晶片主要是蘋果處理器高通處理處理器、海思麒麟處理器、聯發科處理器。

若論安卓平臺，近日2019中國手機晶片市場份額排名公佈。結果高通以41%排名第一，華為海思麒麟以29%排名第二，聯發科以21%排名第三，蘋果以8%排名第四。

四強當中高通第一實至名歸，除了華為和蘋果，國市場安卓手機幾乎都是用高通，小米OPPOvivo一加魅族等都在用高通處理器，從頂級的8系列到6系列到4系列，覆蓋了所有價位，華為則是大部分使用自已的海思麒麟處理器，高階的9系列中端的8系列等等，這幾年華為自研的處理器從效能到各方面屬性也是非常強大，華為又是國內市場第一，份額自然不會小，蘋果和華為一樣，自家的手機都是用A系列，自然能進前四名。

另外聯發科可能有機友會有疑問，前幾年聯發科確實比較火爆，像OPPOvivo小米魅族都有在使用的，但是隨著高通全面發力，這些廠家基本都轉移到高通了，那麼聯發科怎麼還有21%的市場份額，其實個人觀察了下，聯發科晶片主要還是集中在低端市場上，比如千元內的市場，華為的低端機有一些都用的是聯發科的晶片，在中關村手機大全裡面，勾選聯發科晶片的500到1000的機型，還有94部，其中華為榮耀最多，像榮耀的暢玩9A、華為的暢享等等，這些在這個價位非常賣座的機型，都用的聯發科晶片。

華為看來是聯發科的第一客戶了，主要集中在低端機上，其實聯發科價效比還是很高的，效能方面也能滿足，期待聯發科能有更多拳頭產品。如果論效能，目前蘋果A13高通驍龍865最強。

每年一直都是蘋果綜合性能最強，高通三星華為3家的高階處理器總體水平伯仲之間，有的單核高點，有的多核高點，比如麒麟970，驍龍835，跟三星的8895水平很接近，區別可能是能耗和最佳化之間有差異，聯發科經常試用於中端機器，主打價效比

首先蘋果的A系列處理器個人認為不應該參加對比，因為該處理器搭配自家蘋果的IOS系統，蘋果手機在綜合性能上絕對優秀。

其次幾款安卓處理器都各有優劣，其中聯發科近幾年貌似有點原地踏步，進步很小。

三星的處理器不在國內使用，這個對比有點多餘，最大的缺點就是不能面向世界第二大經濟體供貨，這才是最大的損失，不過貌似在大陸賣也不會有多好的市場，不過可以和高通競爭下，賣給中中國產手機制造商。

而高通驍龍則在效能上依然穩坐安卓處理器頭把交椅，這是沒得說的，特別在遊戲上的表現也很不錯。

最後來說華為的海思麒麟，從無到有成為了中國第一款處理器給贊一個，其技術的飛快趕超已經可以和高通競爭，不過該處理器只在自家手機使用，同蘋果一樣搭配自家特色的安卓生態，在效能上的表現很是不錯，和高通比較還需要一點時間，畢竟海思麒麟屬小眾，很多軟體的最佳化也不會特意針對其。說遠了，個人感覺最近海思麒麟的新處理器，已經是走入另一個大門，門後是否鳥語花香還需要時間的認證，不過這也是一種創新和進步。

最後總結下，排序依次如下（純屬個人判定，不是官方資料，只希望借鑑不要誤傳）

蘋果A系列（搭配自家系統，綜合性能強勁）

高通驍龍（這一領域老字號，有絕對的技術）

華為海思麒麟（後來者居上，有趕超的勢頭，在安卓系統已能做飯長時間使用不卡頓）

聯發科（沒落貴族，不過基礎技術還是有的，希望可以有新的優秀產品）

三星獵戶座（不在大陸使用，效能不確定，所以放在最後，不過不曉得是不是因為三星中國市場的手機沒有使用自家處理器的原因，總讓人覺得三星手機“負最佳化”嚴重）

這幾家處理器搭載在手機上經過跑分對比，高通毋庸置疑是最強的，不然也不會有那麼多旗艦機採用。

第二就是蘋果，這個相信大家都很清楚。

第三就是華為，這兩年華為的麒麟處理器提升速度很大。尤其是麒麟970,跑分超過了高通的835.

第四就是三星，三星的旗艦機處理器還是很棒的，只是支援全網通。

第五就是聯發科。

綜合性能具體有什麼指標？這比較難界定。不妨先分類比比看。

CPU

在CPU方面，蘋果的A系列處理器一騎絕塵，最新的A11在Geekbench4上單核跑分超過4000，多核跑分超過10000。還有一點就是，蘋果A系列處理器在單核效能上一直領先於對手。其實在CPU方面，高通，三星，海思都相差不多，無論是高通的kyro280，三星的貓鼬M2，還是海思公版A73，效能都非常接近。聯發科從X20時代就使用的三叢集架構，在整體效能不如前三者。

排名蘋果A11高通835=麒麟970=Exynos8895聯發科X30GPU

GPU方面，高通是最有底氣的，高通的adreno系列GPU，無論是效能或者能耗，都大幅領先於powerVR和mali系列。蘋果之前GPU一直是powerVR，在A11上改成了自主研發的GPU，效能相比上一代提升30%，整體上還是powerVR的改進版。而三星，海思的GPU都採用mali公版架構，三星是使用更多的核心，更低頻率。海思是更高頻率，更少核心。不過兩者正在慢慢靠近，效能強三星略省一籌。聯發科的X30從之前的mali系列還用了powerV系列，但核心數仍舊要少，這一點一直是聯發科的短板。

排名高通835蘋果A11Exynos8895麒麟970聯發科X30基帶

在基帶這一方面，無疑是專注通訊的高通和華為海思更加有優勢。高通之前還有一個綽號-“買基帶送SOC”，可見高通在基帶領域的話語權。除了高通，基帶領域另一個大哥是華為海思，世界上第一款支援cat6，第一款支援cat16的的手機就分別採用麒麟920，麒麟970的SOC，而且麒麟在全網通上跟進比較及時，所以麒麟處理器在基帶方面和高通處於同一水平，都是大哥級別的。三星在基帶方面稍微落後高通和海思一點，在全網通基帶方面跟進很晚，而且據很多使用者反應，使用三星Exynos處理器的手機在國內丟網嚴重。聯發科在基帶通訊方面一直處於中游水準，全網通跟進很早，基帶規格不落後也不先進，中規中矩。而蘋果的A系列處理器，是沒有整合基帶的，iphone手機都是採用A系列處理器+外掛基帶的方法，外掛基帶的供應商有高通和英特爾。

排名麒麟970=高通835Exynos8895聯發科X30AI

在最新推出的海思麒麟970和蘋果的A11處理器中，都把人工智慧放在了重要的位置，麒麟970集成了來著中科院寒武紀的寒武紀NPU，提供1.92T的浮點算力，A11整合的神經網路單元，提供0.6T的浮點算力。在AI計算方面，無論是麒麟970還是蘋果A11，都要遠超高通三星等競爭對手（雖然高通吹了牛逼，說高通的AI已經三代了）。

排名麒麟970蘋果A11總結

在我看來，綜合實力排名的話，除了聯發科有些掉隊在，其他四者基本上是神仙打架，每個在不同方面各有強項。不好說不好說…

這幾家來看，高通無疑是裝機量最大的廠商，沒有之一，目前市面上大部分主流安卓智慧手機都是搭載了高通的產品，並且高通旗下，高中低檔產品種類明確，涵蓋廣泛。

三星的處理器主要是自家使用，少部分我們看到在中中國產魅族的某些產品上也有搭載，三星的產品口碑不錯，並且在三星的旗艦手機上也有很不錯的效能表現。

聯發科的產品目前來看，國內能見到的大概就是魅族和小米的一些產品上了，定位都是入門級的手機產品，效能表現比較一般。

蘋果處理器只有自家用，好不好，市場佔有率說明一切。

華為也是自家用，據說好，沒用過

我就給你們介紹一下這五家處理器的情況吧。

首先，蘋果A11處理器。

蘋果A11晶片採用臺積電10nm FinFET工藝，64位ARMv8-A構架，其中兩個名為Monsoon的【效能核】和四個名為Mistral的【能效核】，效能比A10高10%，能效則快70%。最厲害的是，A11使用了蘋果自研的第二代新型效能控制器，允許6個CPU核心同時使用！使得整體效能比A10提高了70%！GPU方面，首次搭載了蘋果自研的GPU，效能比A10提升了30%，並針對AR、沉浸式3D遊戲等方面進行了最佳化。

此外，還集成了蘋果自研的影象處理器（ISP）和影片編輯解碼器等。

A11最大的亮點不至於此，最大的亮點是首次搭載了神經網路引擎，也就是人工智慧引擎。它主要負責什麼工作呢？主要是為TureDepth超深感相機【用於Face ID面部識別】等一系列用於機器學習演算法的功能應用提供支援。引擎還能夠透過生物識別、影響識別、使用行為等機器學習來提升手機效能以及效率。

其次，高通驍龍845處理器。驍龍845採用三星二代10nmLPP工藝，架構更加革新，採用自研Kryo385大核基於cortexA75打造，三發射，小核Kryo385 silverA55打造。藉助DynamiQ叢集技術，取代了ARM CCI互聯，共享3M三級快取進行資訊交換。大核主頻提升至2.8GHz，小核是從A53提升到A55，提升15%。GPU是Adreno630。

驍龍845還配備了一個名為spectra280的新型影象訊號處理器（ISP），新的ISP會將攝像頭質量提得非常高。

AI capabilites（人工智慧技術）：

高通副Quattroporte兼移動業務總經理Alex Katouzian在釋出會上表示：“高通沒有獨立的網路神經引擎單元，而是更彈性的機器學習架構，在通用平臺內做核心最佳化，分別在CPU、GPU、DPS等每個單元上，從而可以針對不同的移動終端提供彈性呼叫各個處理單元。” 驍龍845的cortex-A75/A55都是基於ARM的dynamiQ技術，非常適合人工智慧和機器學習，不僅更加自由地進行大核的配置和調配，ARM還加入了針對人工智慧的指令集和最佳化庫，ARM的V8.2版本指令集將神經網路卷積運算，極大提升了人工智慧和機器學習的效率！

其三，麒麟970處理器

麒麟970採用臺積電10nm工藝，仍然是ARM公版A73+A53大小核架構搭配，四個A73核心最高主頻為2.4GHz，四個A53核心最高主頻為1.8GHz，與麒麟960相比，架構和主頻都沒有明顯提升。GPU方面，採用ARM Mali-G72MP12，相比麒麟960的Mali-G71MP8，在核心數和架構上都有提升，效能上提升20%，效率提升50%。

麒麟970的ISP、DSP、codec、協處理器等主要是一些常規升級，i5協處理器提升至i7協處理器。

麒麟970處理器還集成了NPU神經網路單元，來自國內寒武紀科技，處理相同AI任務時，新的異構計算架構擁有50倍能效和25倍效能優勢。影象識別速度可達2000多張/分鐘。

另外挑出來說的是，餘承東在釋出會上表示，臺積電10nm工藝製程可降低20%的能耗，將晶片核心面積減少40%，然而麒麟970並沒有將核心面積縮小，而是整合高達55億個電晶體，蘋果A10出才33億個，而驍龍835則有31億個！其四，三星Exynos9810處理器採用三星自家第二代10nm工藝製程，四個自研最高主頻達2.9GHz大核心的M3、四個最高主頻高達1.9GHz的cortex-A55的八核架構。

GPU方面，採用Mali-G72 MP18。支援cat.18LTE基帶。其他方面未得到準確資訊確認。

最後，聯發科X40還沒有出，先簡單介紹下X30吧。聯發科X30採用臺積電10nm工藝，十核心處理器，兩個最高主頻達2.5GHz的A73核心、四個最高主頻為2.2GHz的A53核心以及四個最高主頻達1.9GHz的A35核心的三縱十架構模式。經過corepilot4.0任務排程管理後，可以準確識別當前環境需要開啟多少個核、何種核心，使得更順暢、有效率、降低能耗。

GPU方面，搭載了四核心的IMG PoverVR 7XTP-MT4圖形處理器，網上實測X30比X20功耗降低60%。

擁有兩個14bit ISP圖形處理器，可以支援1600萬畫素雙攝像頭。

在國外知名geekbench網站上跑分的話，具體資料如下：

蘋果A11：單核4200左右，多核10000以上；

高通驍龍845：單核2400左右，多核8300左右

海思麒麟970：單核1900左右，多核6600以上；

三星9810尚未清楚，不過可以對比上一代的8895：單核近2000，多核6600以上

聯發科X30：單核1800左右，多核5900左右。

效能如何，一看資料便知！！綜合性能上蘋果A11最厲害，其次高通驍龍845、三星，最後華為、聯發科。而後兩者，在綜合性能上最少比蘋果晶片落後兩代（別罵，以資料為支撐，只能說，以後努力就得了）！

綜合性能現在還無法定標準，但可以肯定的是這五家聯發科已經掉隊綜合性能最差。

功能上高通、三星、聯發科和華為都比較全，而蘋果一直沒有整合基帶。

效能上蘋果最強（CPU和GPU跑分），而高通、三星效能相當，華為GPU效能稍差，而聯發科已掉隊。

技術上除聯發科外都各有千秋，不能明確判斷誰的技術更先進，基帶上華為和高通相當，而三星稍弱，蘋果直接空白，而聯發科已掉隊。前瞻性上個人認為蘋果和華為最近幾年看得更遠，從麒麟970和蘋果A11兩者首先內建AI核心可以看出來。

綜合下來，不考慮基帶的問題蘋果無疑最強，高通和三星相當，華為第三，聯發科最差。