因為在5G SOC技術的研發與落實上存在非常大的困難，榮耀Quattroporte趙明也提到過，從5G SOC技術的概念宣傳到最後使用者體驗是有很長研發道路要走。麒麟990 5G Soc，是旗艦機上目前僅有的SoC解決方案，這相當於面對晶片製成榮耀已過了六級考試，而其他品牌才過四級，還在努力研發5G整合晶片。

近日釋出的驍龍晶片8系採用了外掛基帶，但是7系採用了整合晶片，確實讓人跌破眼鏡，旗艦整合晶片做不成還塞了一個在中國沒法用的毫米波，驍龍這次操作有點令人失望。

而且外掛基帶給手機帶來的副作用也很明顯，會帶來更高能耗，手機會短時間出現發熱發燙的情況，產品壽命和電池使用時間是個致命的打擊，也就是說，採用外掛基帶的高通晶片，或將會重現"火龍"風采。

如果想要體驗5G手機還是推薦有麒麟990 全整合SoC 5G晶片的華為或榮耀，支援NSA/SA雙模式，不怕以後5G網路普及還要換手機，雙7nm 5G雙模晶片方案，確實有底氣說，領先驍龍865+X55預計4-6個月。

在昨天的高通驍龍技術峰會上，是一口氣釋出了三款5G晶片，看著好像是憋了很久。這三款晶片分別是驍龍865、驍龍765和驍龍765G，但是有一個比較遺憾的是，驍龍865並不是整合5G基帶。

依然是外掛的，反而驍龍765G是整合5G基帶，這難免就讓我們迷惑了，怎麼最新的旗艦處理器不用整合方案呢？另外我們也知道整合基帶和外掛基帶差別還是有的，整合基帶的優勢也明顯一點。

再看看麒麟990晶片，它的基帶就是整合的，難道說高通驍龍865的效能要比麒麟990差嗎，畢竟一個是整合基帶，另外一個是外掛。那為什麼高通驍龍865依然用外掛基帶的方式，猜測原因有幾點。

第一點，高通自身的束縛，作為一加米國公司，肯定需要先考慮本國的利用。在5G技術上，是和我們國內有著很大不同，米國主要是採用FR1、FR2兩個頻段，也就是我們說的Sub-6Hz和毫米波的基帶。

但是因為受到米國本土的一些情況限制，部署5G只能是依賴毫米波。不過以目前的技術，要想在一塊晶片中兼顧效能、功耗、成本的情況下，同時還相容Sub-6Hz和毫米波頻段，難度是非常的大。

就算是可以做到，良品率不高，也無法實現大規模量產。第二點，高通使用者群體多樣性，上面我們說到了高通一方面是要滿足本土的需求，而另外一方面，它還得滿足其他很多國家的要求。

誰讓它是一個晶片供應商呢，從這個角度考慮，所做出來的產品是需要從市場角度考慮，而不再是拼最先進的技術。同時，各個國家的5G建設程度快慢不同，甚至幾年以後才能用上5G網路。

在這樣的背景下，用一個高階的5G處理器就有點浪費了，而選擇外掛基帶的方式，不僅是可以節省成本，更重要的是可以大規模量產。第三點，滿足特殊使用者的需要，這裡就不得不說到蘋果了。

蘋果在今年是沒能推出自家的5G手機，確實是非常的可惜。為了加快部署5G手機的計劃，是在今年上半年與多年糾紛的高通和解了，意味著明年蘋果將推出自己的5G手機。但是我們知道，蘋果一直以來用的是自研的處理器。

所以在5G手機上，自然也是一樣。那麼如果高通驍龍865是整合5G基帶，你讓蘋果怎麼用，難道要拋棄自研的A系列晶片嗎，想想覺得是非常的不可能。好不容易又抓住了蘋果這麼一個大客戶，也是不會輕易的放棄。

總結起來，就是使用外掛基帶是可以滿足多方面的需求，不管是安卓、蘋果都通吃的，同時又能保持大規模量產，而且根據高通的說法，整合基帶和外掛基帶也沒有那麼大的差別，不知道你們是怎麼看的呢？