中國與美國的貿易爭端中，半導體產業是一個焦點，美國現在是全球半導體晶片第一強國，而中國絕大多數晶片依賴進口，但正在加大半導體領域投資，這也是很多公司的一個機會。市場傳聞富士康也在考慮進軍半導體產業，建設兩座12英寸晶圓廠，主要目的是晶圓製造，這是要跟臺積電、三星搶飯碗了。

Digitimes援引業界訊息稱鴻海集團旗下的富士康電子已經成立了一個半導體子部門，由Yuang Liu領導，他也是富士康收購來的夏普公司董事長，此前還負責過夏普的半導體業務。

鴻海旗下目前已經有多個子公司涉及半導體行業，比如生產半導體裝備的Foxsemicon、負責晶片後端封裝的Shunsin以及設計、研發LCD驅動IC的Fitipower等公司。

現在的目標是半導體晶片製造，訊息稱富士康已經在評估建設兩做12英寸晶圓廠的可能性了。

鴻海集團去年一直積極競標東芝快閃記憶體業務，在所有財團中出價是最高的，但是因為日本政策原因被排除在外，不過他們一直沒有放棄半導體行業的雄心壯志。

對於這些訊息，富士康表示公司拒絕對市場及媒體傳聞發表迴應。

謝邀。據媒體報道，富士康準備興建兩座13英寸晶圓廠，併成立半導體事業集團，對於中國目前的缺芯情況來說是個好訊息。

最近幾個月，隨著美國對中興和華為關於晶片問題折騰，我們國家的晶片問題被越來越多的華人關注，晶片的進口已經成為我們國家最大的單一進口貨物，遠超石油，晶片作為高科技行業的代表產品，廣泛應用於各行各業，作為晶片的最大進口國，自身的晶片行業發展緩慢，已經嚴重影響我們國家行業安全。

在這種情況下，很多的國內公司進軍晶片領域，比如前一陣子馬雲的阿里巴巴集團收購了一家晶片公司，作為我們國家實力比較雄厚的公司之一，阿里巴巴的加入，對於晶片行業來說是重大利好訊息，我們期待阿里巴巴在晶片行業能有優異的表現。

在手機處理器方面，我們國家目前做的最好的晶片公司是華為，其自主設計的海思系列晶片，廣泛應用於自家的手機上，取得了很大的成就，但是由於一些原因，海思手機晶片並不向外出售，不能滿足其他手機廠商的需求，大多數的手機廠商包括華為還要大量依賴國外的手機晶片。

富士康作為全球最大的手機代工廠，這幾年一直在轉型，試圖改變和調整公司的業務，降低手機代工營收比例，畢竟代工業務利潤率太低，隨著大陸地區的人工和土地等等一些因素的影響，代工業務利潤越來越低，前一陣子富士康工業網際網路公司的上市，就是富士康轉型的措施之一，還有興建面板工廠，包括這次準備進軍晶片行業等等，都是富士康謀求手機全產業鏈發展的佈局。

富士康做晶片是有很多優勢的，在很多人看來，富士康只是一個做代工的工廠，沒有什麼技術含量，其實不然，富士康擁有很多的專利，在奈米、新材料、手機設計等等很多方面都有優勢和技術積累，並且擁有龐大的研發隊伍。

富士康在製造方面的優秀基因是有目共睹的，富士康不單單只是手機代工廠，很多手機的研發富士康都有全程參與，包括蘋果手機，也有很多的手機零部件也是富士康生產，也不只是手機方面，在電腦、網路裝置、汽車、新能源、新材料等等很多領域都涉及，並且能夠做到行業的領先。

這次富士康進軍晶片行業，依託富士康強大的製造、研發、設計、資金等等很多優勢條件，個人認為富士康會有很好的表現，也期待能夠取得成功，為我們國家的晶片行業做出貢獻！