華為此前宣佈將在月底的IFA德國展會上釋出麒麟980處理器，號稱是全球首個7nm SoC處理器，不出意外的話還會用上第二代NPU處理器，AI效能將大幅提升。在7nm節點上，手機SoC處理器還有蘋果的A12以及高通的下一代驍龍處理器，而高通今天也宣佈他們的7nm SoC晶片開始出樣給客戶，這是傳聞中的驍龍855處理器，但最終可能會改名為驍龍8150。

在20nm工藝的驍龍810處理器之前，高通一直使用臺積電代工驍龍處理器，而從驍龍820處理器開始，高通轉向了三星代工，分別使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工藝，現在的驍龍845處理器就是三星10nm LPP工藝代工。

但在7nm節點，此前傳聞高通將重新迴歸臺積電代工，具體原因不得而知，不過三星7nm節點進度較晚可能是個原因，三星在7nm節點比較激進，直接上了EUV工藝，導致量產時間比臺積電的7nm工藝晚一些，臺積電現在的7nm工藝沒有使用EUV光刻工藝，但保證了進度，此前臺積電錶示他們的7nm工藝已經獲得了多個客戶的50多個晶片流片，在7nm節點搶單上可謂大獲全勝，就連AMD的7nm工藝CPU、GPU都是臺積電代工的。

高通今天宣佈旗艦級移動平臺將基於7nm FinFET工藝已經開始出樣給客戶，具體哪些公司能夠首發7nm驍龍處理器還不得而知，之前說是聯想首發，不過最新爆料顯示OPPO也可能是最早推出高通7nm驍龍平臺的廠商之一。

此外，高通還提到他們的7nm SoC處理器可以跟高通的X50 5G基帶配合，這也意味著7nm驍龍處理器本身並不會整合5G基帶，應該還是現有X20基帶的升級版，支援4G+ LTE網路，但不會支援5G網路，目前業界尚未有整合5G基帶的SoC處理器，5G基帶都是獨立存在的。

最後高通一直提的是7nm驍龍平臺而沒有說具體名字，一是正式釋出時間未到，還有一個原因就是新一代驍龍處理器很可能會改變命名方式，這裡說的7nm驍龍實際上是之前傳聞的驍龍855處理器，但它最終可能會叫驍龍8150處理器，從高通之前宣佈推出驍龍1000桌面平臺時，新一代驍龍處理器改名就有跡可循了。

目前來看只是據說，當然驍龍855處理器改名為驍龍8150也是有跡可循的。我覺得有這幾個原因。

今年2月三星曾官宣稱，下一代高通旗艦處理器將採用三星最新的7nm LPP EUV（極紫外光刻工藝技術）製程，並且支援5G網路。5G很顯然是接下來這幾年通訊行業的熱點，雖然最終普及可能要到2020年，但是高通肯定會積極籌備打下基礎。而5G的到來也具有一定的劃時代意義，所以改名可能跟其有關。

驍龍855可能會應用到汽車上，為此高通研發了一款特殊的SKU，因此驍龍855將會是高通繼驍龍820後第二款應用到汽車領域的移動晶片。預計汽車平臺晶片的命名和手機平臺會有所不同，因為驍龍820的汽車晶片版本稱之為驍龍820A。

據外媒WinFuture 稱，驍龍855或將改名為驍龍8150進入市場，其代號為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用於PC的驍龍處理器相混淆。正在研發中的驍龍1000將用於下一代連線Windows 10的PC。

如果高通決定改名，應該是因為時代背景，用上5G和NPU的劃時代意義還有就是為了避免命名上的重疊。