天下三分
處理器效能過剩這個問題實際上已經在慢慢出現了，加上矽晶片加工技術日益觸頂（未來應該是石墨烯晶片），其實目前手機處理器市場從品牌而言基本上可以三分天下：蘋果A系列、高通驍龍系列、華為麒麟系列，其中蘋果A系列肯定是不會授權給其它品牌使用的；高通驍龍晶片目前佔據了60%以上的安卓手機市場；華為的麒麟系列目前也只給華為自家使用，未來是否開放尚不得知。
至於聯發科和三星獵戶座系列，聯發科目前的手機晶片基本上被幾個大廠完全放棄了，中國消費者很難再買到聯發科處理器的手機；三星獵戶座晶片其實效能相當不錯，但是三星也並沒有大面積銷售，目前只是在自家機器上使用，三星背後的邏輯主要還是防著高通斷供，同時三星自己也早就在開發自己的手機作業系統，其實和華為一樣在做準備。
其實在效能過剩的年代，談排名沒有太大的意義，驍龍中端晶片也可以流暢吃雞。如果說非要排名的話，但從效能上來講，應該是：A12>驍龍855>Exynos9820>麒麟980>a11>Exynos9810>驍龍845>麒麟970。
蘋果從iPhone 4開始就一直使用自家研發的處理器，與IOS配合之後效能和功耗表現非常優秀；高通驍龍系列小改ARM公版晶片，所以每一代的更新時好時壞，但是畢竟高通做手機晶片比較早，技術是最成熟的企業，影象處理能力是麒麟的兩倍；三星獵戶座晶片，大核是三星自主研發的，運算效能驚人，但是功耗常常會翻車，一般會搭載在三星韓版或歐版的手機上，國行三星還是選擇驍龍晶片；華為的麒麟晶片，CPU和GPU都是購買的ARM公版，加上自己研發的基帶晶片，不知道目前華為是否掌握了與蘋果一樣修改底層協議的技術。
從目前的形式來看，我們與其討論誰家的晶片好用，誰家的晶片牛X，不如面對一個事實就是：晶片的製造技術正在逐漸被壟斷，如今全球能夠量產7nm製程晶片的廠商，只有臺積電和三星了......而且三星的製程技術主要應用於重複排布的儲存晶片中，但是臺積電主要用於IC邏輯電路中，複雜程度不是一個等級的。也就是說很可能之後臺積電就會100%壟斷7nm以下晶片的製造了，成為晶片領域的富士康。不要太小看灣灣，電子產業人家還是相當有一套的。
或許不少人會說：量產又怎樣，還不就是一個代工廠而已，真正的研發技術掌握在咱們自己手裡就好了。這種想法其實多瞭解一下歷史就知道，臺積電並不是只會加工的代工廠那麼簡單，當年蘋果與三星的專利大戰時期，蘋果準備將A8晶片從三星轉給臺積電代工，三星揚言要訴訟蘋果技術侵權，結果臺積電派了一組專家去幫助蘋果修改晶片設計，花了兩年時間成功繞開了三星所有的專利，從2014年開始蘋果就逐漸將A系列晶片的產能從三星逐漸轉向臺積電，直到去年的A12晶片已經由臺積電獨家代工了。所以臺積電也是有晶片設計能力的公司。
那麼為何說這種局面是恐怖的呢？因為臺積電和三星，已經是美國資本持股的公司了，如今的華為麒麟旗艦晶片也是依靠三星和臺積電代工生產的，現在中芯國際只掌握了12nm的工藝製程，也就是說美國是可以操縱檯積電為華為停產麒麟晶片的訂單，只不過麒麟晶片需求量也是每年3億多顆，停產美國政府也不可能拿出這麼多錢補貼企業的損失。其實我們從臺積電這點事就能看出來美國為何敢打貿易戰，華人看世界是以國家為劃分，但是美國看世界是以政體來劃分，只要符合資本主義體制都是自己的盟友，美國、歐洲、日韓等等，只要技術掌握在盟友手中，作為老大哥的美國就可以隨時使用。
真沒必要在乎效能。
天下三分
處理器效能過剩這個問題實際上已經在慢慢出現了，加上矽晶片加工技術日益觸頂（未來應該是石墨烯晶片），其實目前手機處理器市場從品牌而言基本上可以三分天下：蘋果A系列、高通驍龍系列、華為麒麟系列，其中蘋果A系列肯定是不會授權給其它品牌使用的；高通驍龍晶片目前佔據了60%以上的安卓手機市場；華為的麒麟系列目前也只給華為自家使用，未來是否開放尚不得知。
至於聯發科和三星獵戶座系列，聯發科目前的手機晶片基本上被幾個大廠完全放棄了，中國消費者很難再買到聯發科處理器的手機；三星獵戶座晶片其實效能相當不錯，但是三星也並沒有大面積銷售，目前只是在自家機器上使用，三星背後的邏輯主要還是防著高通斷供，同時三星自己也早就在開發自己的手機作業系統，其實和華為一樣在做準備。
其實在效能過剩的年代，談排名沒有太大的意義，驍龍中端晶片也可以流暢吃雞。如果說非要排名的話，但從效能上來講，應該是：A12>驍龍855>Exynos9820>麒麟980>a11>Exynos9810>驍龍845>麒麟970。
蘋果從iPhone 4開始就一直使用自家研發的處理器，與IOS配合之後效能和功耗表現非常優秀；高通驍龍系列小改ARM公版晶片，所以每一代的更新時好時壞，但是畢竟高通做手機晶片比較早，技術是最成熟的企業，影象處理能力是麒麟的兩倍；三星獵戶座晶片，大核是三星自主研發的，運算效能驚人，但是功耗常常會翻車，一般會搭載在三星韓版或歐版的手機上，國行三星還是選擇驍龍晶片；華為的麒麟晶片，CPU和GPU都是購買的ARM公版，加上自己研發的基帶晶片，不知道目前華為是否掌握了與蘋果一樣修改底層協議的技術。
比效能更恐怖的事從目前的形式來看，我們與其討論誰家的晶片好用，誰家的晶片牛X，不如面對一個事實就是：晶片的製造技術正在逐漸被壟斷，如今全球能夠量產7nm製程晶片的廠商，只有臺積電和三星了......而且三星的製程技術主要應用於重複排布的儲存晶片中，但是臺積電主要用於IC邏輯電路中，複雜程度不是一個等級的。也就是說很可能之後臺積電就會100%壟斷7nm以下晶片的製造了，成為晶片領域的富士康。不要太小看灣灣，電子產業人家還是相當有一套的。
或許不少人會說：量產又怎樣，還不就是一個代工廠而已，真正的研發技術掌握在咱們自己手裡就好了。這種想法其實多瞭解一下歷史就知道，臺積電並不是只會加工的代工廠那麼簡單，當年蘋果與三星的專利大戰時期，蘋果準備將A8晶片從三星轉給臺積電代工，三星揚言要訴訟蘋果技術侵權，結果臺積電派了一組專家去幫助蘋果修改晶片設計，花了兩年時間成功繞開了三星所有的專利，從2014年開始蘋果就逐漸將A系列晶片的產能從三星逐漸轉向臺積電，直到去年的A12晶片已經由臺積電獨家代工了。所以臺積電也是有晶片設計能力的公司。
那麼為何說這種局面是恐怖的呢？因為臺積電和三星，已經是美國資本持股的公司了，如今的華為麒麟旗艦晶片也是依靠三星和臺積電代工生產的，現在中芯國際只掌握了12nm的工藝製程，也就是說美國是可以操縱檯積電為華為停產麒麟晶片的訂單，只不過麒麟晶片需求量也是每年3億多顆，停產美國政府也不可能拿出這麼多錢補貼企業的損失。其實我們從臺積電這點事就能看出來美國為何敢打貿易戰，華人看世界是以國家為劃分，但是美國看世界是以政體來劃分，只要符合資本主義體制都是自己的盟友，美國、歐洲、日韓等等，只要技術掌握在盟友手中，作為老大哥的美國就可以隨時使用。
真沒必要在乎效能。