我可以理直氣壯告訴你臺積電不可能進入晶片領域設計！主要有幾個方面決定的：

第一、晶片設計觸及到晶片的根本，商人們辦企業，目的是追逐利益，又要生產晶片又要設計晶片，這可不是普普通通的產業鏈關係！不論上下游，真不是一些暴發戶或者有閒錢的門外漢隨隨便就能幹起來的。

第二、講真的任何國家或者企業都有可能碰到優質的天賦選手，但想要把天賦選手中的創造性和藝術性變成現實產品，則需要深厚的技術底蘊，而這個才是普通企業和頂尖企業最致命的差距。類似美國高通、中國華為這種頂尖企業，在晶片設計階段就開始建立技術壁壘，但凡有任何的技術突破和創新，他們都會為之申請專利，當然，晶片的新技術更容易申請成功，不僅杜絕惡意抄襲的現象，更能收取天文數字的專利費用。

第四、隨著科技的進步，手機形態會變化，從諾基亞到蘋果iPhone，當萬物聯網，當市場需要更袖珍的晶片時，臺積電的訂單可能會撐爆他們的生產車間，他們可以分分鐘鄙視來自上游的設計，而選擇性生產，看誰更順眼，就給誰出貨。

不會。既然臺積電選擇了代工廠，那就一定會堅持這條路，這樣比較有利自身的技術發展和維持領先優勢。

另外一點在於只要臺積電不涉足晶片設計，本質上就和幾個設計廠商不構成競爭關係，這樣也有利於產業之間的合作。

目前來說是不會的，這種機率也是比較小的。因為晶片設計也是有難度，需要耗費時間的。現在的晶片市場已經被 麒麟 三星 蘋果 高通 聯發科 瓜分了，臺積電進軍晶片的話也是比較難的。