兩個字總結：很強，是目前高通最新版的手機處理器；你可以參考小米官方對這款處理器的全解析： 小米Note頂配版採用高通最強驍龍810 處理器2.1最新版，驍龍810是一款20納米制程4+4大小核架構的八核處理器，由4顆Cortex-A57核心和4顆Cortex-A57組成，8核64位構架，內建 Cortex-A57 單核效能最高比上代快90%。功耗較低的4顆Cortex-A53則主要在處理一些日常應用時發揮作用。驍龍810配備了Adreno 430 GPU（圖形處理器），Adreno 430 圖形處理器 效能提升80%，功耗降低50%。 驍龍810 處理器2.1最新版，8核64位構架，64bit CPU擁有更大的定址能力，最大支援到16GB記憶體，而32bit只支援4G記憶體 ，64位CPU一次可提取64位資料，比32位提高了一倍，也就是說手機的單週期處理能力提升了1倍。 工藝製程指IC內電路與電路之間的距離。製程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而整合度不斷提高，功耗降低，器件效能得到提高。晶片製造工藝在1995年以後，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90奈米、65奈米、45奈米、32奈米、22奈米,驍龍810的處理技術達到先進的20nm工藝製程，CPU的功耗進一步降低。 小米Note頂配版採用big.LITTLE 構架，能夠既有高效能又有極佳節能效果的片上系統 (SoC) 以延長電池使用壽命。big.LITTLE 將 ARM Cortex-A15 MPCore™ 處理器的效能與 Cortex-A7 處理器的節能效果結合在一起，使同一應用程式軟體在二者之間無縫切換。 透過為每個任務選擇最佳處理器，big.LITTLE 可以使電池的使用壽命延長高達 70%。 小米Note頂配版除了配備高效能CPU，我們也採用了全球最新最快的手機記憶體標準LPDDR4的4GB大記憶體，LDDDR4可提供32Gbps的頻寬，是個人電腦中通常使用的DDR3 DRAM的兩倍，為DDR3 RAM的2倍。當前，三星三星Galaxy S5、Note 4和Nexus6均採用DDR3標準。更快速的RAM意味著應用的啟動速度更快，這對於在執行多工時啟動重量級應用至關重要。 內部儲存則使用了全球最快的eMMC 5.0 , eMMC 5.0 記憶體的介面速度高達400MB/s，傳輸速度400MB/s，是一般記憶體晶片（eMMC4.5）的兩倍，可以非常快速地完成應用程式的啟動和載入。這些晶片可以更加迅速地實現多工、網路瀏覽、應用下載、檔案轉移、高畫質影片拍攝和回放等任務，而且還可以支援超大檔案的遊戲和生產力應用。 新一代的處理器之王雖快卻很難駕馭，想發揮高效能，就要為它提供更好工作環境。頂配版機身內建4張石墨散熱片，同時在小米Note 基礎上最佳化機身框架結構，使整機散熱更均勻，併為CPU開發導熱工藝，提升熱傳導效率，在這個過程中小米已申請5項導熱技術專利。透過強大的處理器調校實力和散熱技術的提升，最終頂配版成為第一批次產驍龍810手機，同時也讓手機達到了更高的效能水平，安兔兔效能測試高達63424分，堪稱效能之王。
兩個字總結：很強，是目前高通最新版的手機處理器；你可以參考小米官方對這款處理器的全解析： 小米Note頂配版採用高通最強驍龍810 處理器2.1最新版，驍龍810是一款20納米制程4+4大小核架構的八核處理器，由4顆Cortex-A57核心和4顆Cortex-A57組成，8核64位構架，內建 Cortex-A57 單核效能最高比上代快90%。功耗較低的4顆Cortex-A53則主要在處理一些日常應用時發揮作用。驍龍810配備了Adreno 430 GPU（圖形處理器），Adreno 430 圖形處理器 效能提升80%，功耗降低50%。 驍龍810 處理器2.1最新版，8核64位構架，64bit CPU擁有更大的定址能力，最大支援到16GB記憶體，而32bit只支援4G記憶體 ，64位CPU一次可提取64位資料，比32位提高了一倍，也就是說手機的單週期處理能力提升了1倍。 工藝製程指IC內電路與電路之間的距離。製程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而整合度不斷提高，功耗降低，器件效能得到提高。晶片製造工藝在1995年以後，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90奈米、65奈米、45奈米、32奈米、22奈米,驍龍810的處理技術達到先進的20nm工藝製程，CPU的功耗進一步降低。 小米Note頂配版採用big.LITTLE 構架，能夠既有高效能又有極佳節能效果的片上系統 (SoC) 以延長電池使用壽命。big.LITTLE 將 ARM Cortex-A15 MPCore™ 處理器的效能與 Cortex-A7 處理器的節能效果結合在一起，使同一應用程式軟體在二者之間無縫切換。 透過為每個任務選擇最佳處理器，big.LITTLE 可以使電池的使用壽命延長高達 70%。 小米Note頂配版除了配備高效能CPU，我們也採用了全球最新最快的手機記憶體標準LPDDR4的4GB大記憶體，LDDDR4可提供32Gbps的頻寬，是個人電腦中通常使用的DDR3 DRAM的兩倍，為DDR3 RAM的2倍。當前，三星三星Galaxy S5、Note 4和Nexus6均採用DDR3標準。更快速的RAM意味著應用的啟動速度更快，這對於在執行多工時啟動重量級應用至關重要。 內部儲存則使用了全球最快的eMMC 5.0 , eMMC 5.0 記憶體的介面速度高達400MB/s，傳輸速度400MB/s，是一般記憶體晶片（eMMC4.5）的兩倍，可以非常快速地完成應用程式的啟動和載入。這些晶片可以更加迅速地實現多工、網路瀏覽、應用下載、檔案轉移、高畫質影片拍攝和回放等任務，而且還可以支援超大檔案的遊戲和生產力應用。 新一代的處理器之王雖快卻很難駕馭，想發揮高效能，就要為它提供更好工作環境。頂配版機身內建4張石墨散熱片，同時在小米Note 基礎上最佳化機身框架結構，使整機散熱更均勻，併為CPU開發導熱工藝，提升熱傳導效率，在這個過程中小米已申請5項導熱技術專利。透過強大的處理器調校實力和散熱技術的提升，最終頂配版成為第一批次產驍龍810手機，同時也讓手機達到了更高的效能水平，安兔兔效能測試高達63424分，堪稱效能之王。