就說工藝問題，盧偉冰所說的12nm和7nm功耗相差10%，11nm比14nm降低20%就經不起推敲。其次，需要給大家說明的是，從盧偉冰口中所說，大家會認為驍龍665是驍龍660的升級版，事實上並非如此，根據網上許多實測來看，其綜合性能並不如驍龍660處理器。至於麒麟810和聯發科G90T二者差異，目前還沒有實際產品推出，不能過多評論，目前爭議最大的無非就是12nm工藝能否壓得住2個A76大核的問題，是否真的像盧偉冰所說，比麒麟810只差10%的功耗，這個需要實際產品出現之後才能下定論，但是他緊接著又說11nm比14nm降低20%的功耗，顯然就有些尷尬了。

隱藏了前提條件，12nm晶片本身設計密度很低，所以很多功能達不到，效能上也達不到，所以功耗低。單位時間內處理的命令和進行的運算密度降低的話，功耗降低也是很正常的，因為做了更少的事情。個人認為這種對比毫無意義，因為已經是兩塊不同的晶片了，無論是元件、架構還是設計，如果需要對比的話，至少採用相同設計的兩款不同製程的晶片間對比，才有說服力。

而且製程減小意味著透過的電流減少，在相同的電壓控制下肯定會功耗降低，不可能相同的設計7nm功耗高於12nm，不符合物理學原理。

有待證實，盧偉冰所普及兩對的晶片功耗問題現在仔細看來確實相互矛盾。首先是解釋12奈米的660要比14奈米的665功耗高出20%左右，接著又說出11奈米的G90T功耗與7奈米的麒麟810僅高出10%左右。這兩個結論相比較就會發現有一定的矛盾性，所以說就目前而言，這個結論還有待證實

盧偉冰針對的是榮耀。

前期榮耀釋出了新機榮耀9X，業內很關注Redmi會推出什麼機型，質疑紅米手機競爭力不足。

盧偉冰即將推出Redmi Note 8和Redmi Note 8 Pro，大家瞭解到Redmi Note 8 Pro將使用聯發科G90T處理器、12nm工藝製程，而榮耀9X搭載7nm工藝製程的麒麟810處理器，於是就會質疑紅米12nm比麒麟7nm功耗大，用舊的工藝生產最新A76處理器核心，可能使手機溫度過高，影響手機的正常使用。盧偉冰自然有責任要消除這個疑慮。

處理器製程工藝高，可以使CPU與GPU內部佈局更多的電晶體，效能更高，從而減少處理器的散熱功耗。所以，12nm處理器比7nm處理器功耗理論上確實要多，但是否如盧偉冰所說差別約10%，還不好驗證，因為可能是實驗室測試資料或理論推演資料。

盧偉冰強調的不是功耗差別，而在於彌補措施。第一，Redmi Note 8的銅管液冷系統與電源管理晶片、聯發科G90T處理器相連，銅的導熱和導電性都比較好，可以迅速散熱。據稱，銅管液冷系統可將處理器溫度降低4-6℃。第二，功耗大也不怕，Redmi Note 8有4500毫安超級大電池，理想情況下，續航能力維持一天是沒問題的。以上兩點，為Redmi Note 8 Pro提供了雙重保障。

所以，設計Redmi Note 8時，都應該考慮到以上質疑，所以回答功耗問題時，紅米官方就比較從容。特別是接著功耗短板，反而變現宣傳了Redmi Note 8賣點其實是續航更久、功耗控制更好。銅管散熱技術用在紅米千元機上，反而體現了紅米改善使用者體驗的誠意。

聯發科G90T的定位是遊戲晶片。從綜合跑分看，聯發科G90T的12nm的工藝，領先高通驍龍710，落後於麒麟810中端處理器。 但是，聯發科G90T用的是較先進G76的GPU，打遊戲體驗會更好。