美國將華為加入“實體清單”整整一年後，美國對華為的制裁再次升級。5月15日，美國商務部工業與安全域性（BIS）發出通知，要求使用美國技術和裝置製造的晶片也必須獲得美國的批准，才能出售給華為。

美國製裁的升級側重於包括代工在內的華為晶片生產和製造供應鏈的上游，旨在迫使主要供應商不要為華為提供代工服務。

華為在昨天的全球分析師大會上回應說：“儘管困難重重，我們仍將盡力尋找解決方案。”

一、增加訂單提前儲備：

為了進一步減輕影響，華為現在已緊急向臺積電增加了7億美元的訂單，包括5nm和7nm晶片。市場預計，如果訂單順利交付，將至少滿足華為晶片需求的四分之一。

二、國家加入資金自研之路

中國製造晶片生產的突破應該從中國製造裝置和內部資產線的兩個維度中尋找出路。中國的半導體裝置製造業還有很長的路要走，但是中國製造裝置在逐步進入內地生產線之後，所佔比例繼續上升，國內企業紛紛開放加速追趕模式，未來已經 更大的突破潛力。我們預計半導體裝置將在2023年之後迎來豐收的一年。

三、華為“備胎轉正”

多年前，華為做出過極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進晶片和技術將不可獲得，而華為仍將持續為客戶服務。

為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女多年前，就開始為華為的生存打造晶片“備胎”。

總的來說，華為要破局主要還是國家的支援，用錢把半導體行業砸出來！才能共渡難關！

人們都在評論華為和晶片的問題，可見這晶片有多麼重要？不由得讓我遐想。能不能不用刻光機造晶片？用其他途徑可以嗎？能不能用3D列印把它打印出來？也許有一種裝置可以下載這種晶片？我就不相信殺豬的屠夫死了。我們就吃帶毛的豬？華為挺住！願你像一隻雄鷹衝出束縛自由翱翔藍天。

沒事，請朋友們回顧過去，新中國成立以來，凡是外國對我們封鎖的高科技專案，我們做的都很好。這次也一樣，美國利用晶片卡我們的脖子，到最後中國製造晶片的技術一定會後來居上。

在中國共產黨領導下，中國什麼人間奇蹟都能夠創造出來。

晶片設計環節沒問題，沒有EDA也沒問題，問題是找不到代工廠給他代工。晶片行業，設計和製造是分開的。而美國不僅設計環節一家獨大，製造環節更加強大。很多晶片製造環節都被美國公司壟斷。目前僅靠華為自己扛是沒辦法的，只有國家出面才行。

華為有很多自己的晶片了，只是現在華為cpu的頂級製造工藝還沒掌握，就是新聞裡說的光刻機，華為手機裡很多晶片都是華為海思的了，現在的華為人已經在加倍努力，相信不久會超越，感覺現在的華為人就像皮球一樣越是被用力拍打，彈得越高。為華為加油吧！也為祖國加油！