你好，我是亞麻數碼，下面就由我來回答這個問題吧！

隨著科技的不斷髮展，技術不斷的成熟，手機處理器將會在幾年中發生翻天覆地的變化，當下各個手機處理器生產廠商紛紛表示正在不斷的努力進行新一代是soc的升級，相信在2019年我們將會看到成果，期待我們中國產處理器有重大突破。

那麼問題來了，在2019年手機處理器會有怎樣的改變呢？

1.手機處理器將採用7nm的工藝，據可靠訊息稱蘋果A12處理器將採用7nm工藝，並且由臺積電代工，而華為的麒麟980也將會採用同樣的工藝，相信高通驍龍855也將是7nm。

2.預計5G晶片即將面試，5g時代準備到來牽動了一系列網際網路公司的研發適配工作，國內三大通訊運營商也在快馬加鞭的研發5G網路，手機生產廠商沒閒著也在加緊研發，2019年處理器的基帶將會是帶有5G基帶。

3.更加成熟的AI,最近的幾款旗艦手機無一不把AI作為其中的賣點，相信2019年處理器也將會會有更多的AI功能。

這個是可以預測的。

首先，2019年的主流工藝會達到7nm，據現有資料小時。在同樣的架構下，7nm工藝晶片比10nm工藝晶片的效能提升20%，功耗降低40%。毫無疑問，2019年手機處理器效能將得到50%的提升。從驍龍820較驍龍810的提升中就能看出。

第二，單核心效能的飆升。目前，ARM的公版架構雖然強大，但單核效能一直是軟肋。即便是最新的驍龍845，單核效能也不如2015年釋出的A9處理器。由於三星已經發布了擁有強大單核效能的9810處理器，所以明年的旗艦處理器勢必會擁有類似的設計。屆時，旗艦處理器的單核效能將大幅提升至3000分以上。

第三，更強大的Al。華為麒麟970首次集成了Al處理單元，目前越來越多的處理器擁有了這一部分。到明年，擁有Al處理單元的處理器會更多，並且效能更加強大，應用領域也更加豐富。

第四，記憶體頻寬的提升。很多人沒有注意到，驍龍845的記憶體已經變成了四通道，毫無疑問，在經歷了多年的停滯之後，手機的記憶體頻寬將得到極大的提升。目前的最大頻寬為29.9G/s，預計到了明年將至少提升到38.4G/s。屆時處理器的效能將得到更好的發揮。

最後，5G技術加持。高通已經宣佈會在855上搭載5G基帶X50。而三星和華為也會迅速跟進。

處理器作為智慧手機的核心，每年都會有不少的進步。像今年的高通旗艦晶片——驍龍845一樣，其憑藉出色的CPU與GPU效能可以說是成為了安卓旗艦機的標配。不過如果要說2019年，智慧手機的處理器將會有什麼改進和升級的話，我覺得應該還是會出現在更小的奈米工藝以及功耗最佳化上。

從訊息來看，下一代移動處理器晶片很有可能會採用7nm工藝。傳聞蘋果的A12以及華為的麒麟980都將會採用臺積電的7nm工藝來製造下一代的旗艦處理器晶片。而相比之下，由於三星的7nm工藝，採用了先進的 EUV（遠紫外區光刻）技術，其量產時間相對較晚。所以預計三星Exynos 9820應該不會太快跟我們見面。

更先進的工藝製程自然就能讓智慧手機處理器晶片擁有著更小的體積。與此同時，在功耗上應該也會有所最佳化，對於智慧手機來說隨著處理器晶片的效能不斷加強，功耗方面的控制也就變得非常重要，所以更先進的工藝製程對這點可以說是也起到了不錯的最佳化作用。

當然，除了工藝製程的升級外。我們還是可以期待智慧手機處理器內建的NPU（AI晶片）在2019年迎來更強更廣範圍的提升。有了它，智慧手機可以說是提升了一個檔次，在處理能力以及AI協助上，NPU都可以起到非常大的幫助作用，配合上各家廠商都開始在軟體以及演算法等部分配合其進行的最佳化，其能起到的作用預計將在2019年迎來大爆發。