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  • 1 # 啊興機生活

    過去我們經常能在中國產中低端手機中見到聯發科處理器的身影,但最近兩年形式轉變了,聯發科中低端處理器都被高通取代了。為了改變現狀,聯發科改變了策略,集中火力向中低端市場發展,過去推出的P60也得到了市場的認可。而為了乘勝追擊,聯發科也在10月23日,推出了一款新的處理器,Helio P70。

    聯發科P70是P60的升級版,同樣基於臺積電12nm製程製作,功耗和發熱控制都得到保證。CPU採用了8核心的設計,分別是4顆最高主頻為2.1GHz的ARM Cortex-A73大核心和4顆最高主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A53小核心。GPU採用ARM Mali-G72,最高頻率為900 MHz。聯發科表示,和P60相比,P70的效能提升了13%,而在產生重負荷的流行遊戲中,效率提高了7%,功耗降低了35%。值得一提的是,P70同樣集成了APU加速處理器,能在後臺加速處理高密度的圖片運算,最佳化拍攝體驗。而聯發科也表示,P70的AI效能提升提升了10%-30%。跟隔壁驍龍處理器對比的話,P70大概跟驍龍660差不多,跟最新的驍龍710還是有挺大距離的。

    總的來說,聯發科似乎把原本要放在X系列的技術都用在P70身上了,這顆處理器的優勢在於效能符合定位,功耗也比660低一些,而且搭載P70處理器的手機定價可能也會更親民,所以也算是一顆好的處理器了。不過引數上來看,P70只是P60的小升級款,跑分和P60不會差太多,基本維持在單核1500+分,多核5800+分。日常使用和P60不會有太大區別,如果不是跑分黨的話,P60足夠使用了。

  • 2 # 尼古拉斯Kui

    11月28日訊息,Realme U1今天正式在印度釋出,成為聯發科Helio P70晶片的首發機(據說A75架構的P80將被OPPO R19首發)。

    P70採用臺積電12nm FinFET工藝,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)組成,GPU為ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。

    外形方面,Realme U1正面是一塊6.3英寸1080P解析度的LCD水滴屏,屏佔比90.5%,背面是13層鍍膜的高亮玻璃後殼,整機三圍157x74x8mm,重量168g,提供藍色、黑色和金色。

    基本配置上,後置1300萬+200萬水平雙攝,前置2500萬自拍鏡頭(IMX 576,0.9?m支援四畫素合一,可人臉識別),預裝基於Android 8.1的Color OS 5.2,最高256GB儲存卡擴充套件,2.4GHz WiFi,3500mAh電池(10W,microUSB),後指紋,有3.5mm耳機孔。

    價格方面,3+32GB 11999盧比(約合1180元),4+64GB 14499盧比(約合1426元),12月5日在印度亞馬遜獨家發售,designer保護殼售價499盧比。

  • 3 # 頭濤

    安兔兔跑分,搭載高通670的 oppo r17在14萬5左右,搭載聯發科p70的vivo s1也相差無幾,所以效能基本持平,cpu聯發科略微領先,gpu則相反,AI方面聯發科優勢凸顯,基本兩款處理器旗鼓相當,半斤八兩,對於日常遊戲還是可以勝任,就看各家系統最佳化

  • 4 # 夜夜寧

    聯發科P70的效能相當於驍龍670之間。可以看作是P60的升級版,整體效能比P60提升了13%。網上有很多網友拿vivos1(搭載聯發科P70)和OPPO R17(搭載驍龍670)做比對,兩者在效能、耗電、發熱、拍照等方面基本旗鼓相當。聯發科這幾年的份額一直被擠壓,現在逐步將重心放在終端晶片,P60和P70都是他們的誠意之作。如果沒有對高通的信仰,可以選擇P70的手機。

  • 中秋節和大豐收的關聯?
  • 現在這種情況下,天氣熱起來了,經營場所能開空調了嗎?