晶片設計，國內有很強的研發團隊。

晶片製造具有複雜的工藝，在材料、微電子、裝備、人材等方面，我們還存在諸多短板。

你好，很高興回答你的問題，關於晶片製造和設計哪個更難其實要看實際情況晶片設計製造兩者來說，晶片設計一般比晶片製造要難一些，但是呢，要想做出工藝要求較高的晶片也不是一件容易的事，當然這都是機器來完成的，所以我們覺得晶片的製造是比較容易的。

晶片設計和製造相比，兩者都有難度，如果一定要比較，製造難度更大，因為受到製程、工藝、材料、裝置等因素的限制，只有少數幾家廠商有製造晶片的能力。

1.設計晶片的企業有很多，但是製造工藝流程複雜，還是要找專業的企業製造。

目前從全球晶片市場來看，設計晶片的企業有很多，像國外的高通、三星、英特爾、蘋果，國內的華為、聯發科等等這幾家大公司。但是能夠製造晶片並達到技術要求的只有這幾家廠商，臺積電、三星、英特爾，像我們國內的技術最強的晶片製造企業中芯國際要落後臺積電2級。從這些資料可以看出，製造晶片的門檻就要比設計高很多，一顆晶片要經過設計、晶片生產、封裝工藝這些複雜的環節才能完成，所以才只有這幾家企業能夠有水平製造。

2.晶片製造要用到專業尖端的半導體材料，很多的企業受到材料的限制。

晶片的製造涉及到尖端專利的半導體材料，需要有上游的材料供應商，對於國內製造企業來說，因為海關監管的問題，很多材料是禁運的，而設計要用到的材料量少，只要買到授權之後，就相對容易拿到，所以國內的企業都是隻做設計，量產難度太大，就交給其它有能力的公司代工。

3.結構複雜，價格高階的專業裝置才能生產出強大的晶片

像華為、蘋果、高通有很強的研發技術和資金實力，能夠自主研發出晶片卻要找代工廠製造晶片，這是有原因的。我們在手機發佈會上經常可以聽到晶片是採用多少奈米的工藝，這其中的“奈米”工藝就要用到一種專業的裝置光刻機。這種裝置結構非常複雜，價格昂貴，只有荷蘭的一家廠商能夠完成組裝，給提前預訂的臺積電，三星等這些專業製造廠商供貨。

綜上所述，晶片的設計和製造需要很高階的技術支援，兩者都是相互支撐，沒有好的設計也製造不出好的晶片，只有不斷提高技術實力，在設計和製造的領域才能進一步發展。

先來看的話，其實並不存在哪個難度更大的問題，這個可以從相關的企業分析得出結論也就是說，能夠獨立設計晶片的目前也不過寥寥幾家，包括蘋果，高通，華為以及三星，還有聯發科等等。

而掌握著比較優秀的封裝技術，目前也只有臺積電和三星。所以從數量上來看的話，好像是設計晶片的難度更簡單一些，而封裝技術可能更難一些，事實上並不是如此。

一直以來關於設計晶片其實就有很多種說法，很多人認為，以華為為例，造晶片其實是一件非常簡單的事情，只要購買了arm的公版架構，再交由臺積電或者三星去做封裝技術，一塊晶片就應運而生了，顯然事情並沒有這麼簡單。

arm的公版架構可能從原理上來說更像是提供一個所謂的框架，但具體的某些資訊還是需要自己去搭建，比如小米的澎湃晶片同樣是用了arm的公版架構，但問題在於，帶晶片的第1款晶片砸了十幾個億，也不過產出一塊，可能比較落後的中端產品。

而華為的麒麟處理器力經過這麼多年的發展，依舊是和頂尖處理器存在著差距，也就可以看出設計晶片這一部分包括架構這一部分，完全不是一般的企業所能夠承受的，這不僅僅是對資金的要求，還有對絕對技術的一個要求。

當然，封裝技術目前來看的話也同樣比較複雜，臺積電的7奈米工藝以及三星的7奈米工藝，也不過這兩年才開始。能夠做這樣高階的封裝技術，目前也是寥寥無幾，可以說封裝技術與設計缺一不可，雙方的難度都是同樣大，而雙方也都是所謂的跨行如隔山，術業有專攻。