這個問題就像問，富士康怎麼不造手機？列印店怎麼不出書？手機處理器不是簡單的cpu更重要的是gpu 和基帶，支援多大快閃記憶體，充電功率，多大解析度螢幕，攝像頭解析力，研發和專利才是關鍵。臺積電代工而已只是拿圖做物，跟高通是完全不同性質的廠商。

說到做晶片，就必須要知道目前關於晶片行業的分類，從不同角度來說，目前的晶片行業主要有以下三類。

晶片設計商

這類企業只負責晶片的設計和整合，本身並不製造晶片，設計出模型後交由代工廠經行製造。這類企業主要有蘋果、高通、聯發科、華為、NVIDIA等。

設計製造垂直一體的廠商

這類企業除了能自己設計晶片，還能大規模的進行量產，由於技術和資金投入非常大，所以目前全球也只有三星和英特爾有這個實力。

代工廠

代工廠只負責對客戶提供的的設計圖進行製造，在手機晶片代工領域，目前專注於代工的就只有臺積電。雖然只負責製造環節，但代工廠面臨的壓力並不會比設計商小，晶片製造技術更新的非常快，特別是在生產裝置上的投入非常大，代工廠只有不斷地更新產品線才能不被淘汰。

那麼臺積電目前能自己製造晶片嗎？從技術角度來說，臺積電目前是有這個實力的。憑藉著晶片代工領域幾十年的經驗，基本上目前市面上主流的晶片臺積電都曾經代工過，臺積電對於晶片的理解恐怕並不比設計商低，而且臺積電的科研人員很大一部分都曾經是有過晶片設計經驗的，綜合來看，臺積電製造晶片的難度並不會很大。

雖然有初步的實力，但他臺積電並沒有這個打算。

臺積電沒有必要冒這個險，2017年，臺積電在移動晶片代工行業佔有率為56%。2018年一季度，合併營收85億美元，同比增長6%，淨利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，淨利率為36.2%，在代工領域不斷深耕就已經足以為他帶來可觀的受益。

臺積電目前的晶片封裝工藝在代工廠中獨領風騷，各家晶片設計商都需要排隊等著臺積電的生產線，臺積電目前不是訂單不夠，而是生產線不夠，實在是客戶太多了，高通晶片目前還在臺積電生產線上趕產量，麒麟980也在臺積電試產，蘋果A12晶片正在大規模生產。臺積電目前急需解決的恰恰是產能問題。

如果臺積電開始研發晶片，那麼肯定是要投入大量的資金和技術人員，這對於代工業務肯定會有很大的衝突，目前臺積電的主要研究方向還是在納米制造方面的突破和良品率的提升，無論哪一方面都對資金和技術人員都有巨大的依賴，此時抽出來去進行晶片的研發顯然不合時宜。

雖然臺積電目前開展晶片研發在技術上的難度並不大，但真正等到晶片商用卻要考慮到更多的問題，代工方面有經驗並不能代表一定能製造出高效能的商用晶片，高通能有如今的成就也是在晶片上深耕幾十年才換來的，臺積電並不能保證自己在短時間內能實現商用的目標。目前的晶片市場格局已經非常固定，臺積電想要插進去難度非常大，各大手機廠商都有自己的供應商，而且透過這麼多年的除錯已經非常成熟，新的晶片出現想要使用必須要花費大量力氣去除錯。如果沒有穩定的客戶，那麼就算臺積電開展了晶片業務也只能是個虧損的結局，這對於極其依賴現金不斷更換產品線的臺積電來說絕不是一個好的結局。

每家公司在成立之初都有自己明確的定位，如果沒有明確的定位，發展的會很艱難，臺積電在創立之初就有自己明確的定位，那就是深耕晶片代工領域。貿然的開展其他業務對於任何一家大型公司來說都是大忌，何況在如今的市場上，一個在設計領域的初創公司想要在眾多歐美晶片設計者之中出頭簡直是難上加難。

目前臺積電掌握著成熟的10nm製造工藝，7nm的製造工藝也領先同行，只要能保持頂尖的加工工藝，臺積電未來的發展就會有很好的保障，而如果因為納米制造工藝停滯不前導致訂到丟失，那對於臺積電來說就是得不償失。

臺積電，全稱臺灣積體電路製造股份有限公司，是臺灣一家半導體制造公司，是全球第一家、以及最大的專業積體電路製造服務（晶圓代工）企業，2013年營收19.85億美元，晶圓代工市佔率46%，為全球第一。上述可知，臺積電僅僅是一家代工企業。CPU 是全球頂尖科技的整合化，堪比航空航天，研發難度極大，成本極高，風險極大，而手機市場上也只有高通一家獨大，與其貿然前行，不如穩穩當當代工賺市場，一樣能賺錢何必呢