有的事情不是你想做就一定能做得好的，付出的努力與得到的回報並非一定會成正比，人定勝天是不存在的。高通是通訊領域的巨頭，世界頂級的處理器製造商，有著非常多的專利與強大的科研實力。超越高通並不是一句口號，華為大力研發，有可能會在將來的某一天超越高通，但也有可能根本無法超越高通。

對於這一點，使用者的內心要明白與理解，畢竟在效能方面，天下第二與天下第一的差別並不是那麼的大，同樣都有些非常優異的效能，喜歡華為的使用者不要抱著一副恨鐵不成鋼的心態，科研本就不是一句話能解決的。

目前華為麒麟970雖算不上第一梯隊的處理器，但也是和驍龍835，獵戶座8895並肩的，獨立神經單元更是推動了AI的發展，GPUTurbo技術讓遊戲效能提高一個臺階，比肩驍龍845旗艦，這些都是有目共睹的成績。

並且在未來1--2年內，處理器工藝達到物理極限後，麒麟芯，蘋果芯，獵戶座，高通芯等一流芯的差距將更進一步縮小，效能將不會成為所憂慮的問題。

中美經濟競賽打響，和13億網友急的唾沫星子都快特朗普同志淹死不同，華為的老大任正非一直比較淡定，在這個危機的關口，他老人家一共說了兩點，本人深以為然：

“一貿易戰打不起來；二我們與美國的差距50到60年還不能消除；”

同理，晶片是急不來的，砸錢沒用，不能泡沫式追趕。

很多人總是說，海思不過就從ARM拿個CPU/GPU，拼起來就說自己自研。這種調調很常見——小米只不過組裝手機且賣個低價、ov只不過組裝手機且買個高價、龍芯只不過買了mips的東西、超算不過就多上cpu記憶體之類。

那，按著這個邏輯，晶片嘛，只不過是沙子做的小方塊而已。

很多人吐槽著麒麟970的效能，卻很少有人想到：

能做晶片的廠商雖然不多，但是也有幾家的；

能做晶片的手機廠商，也就三四家吧；

能做晶片和基帶的手機廠商，不超過兩家；

最後，能跟高通談條件的同時擁有基帶和晶片的手機廠商，恐怕就華為一家。

未來的華為一方面會繼續大量使用美國的部件，不僅是助力作用，美國也需要市場支援它的產業發展；另一方面，也要加強基礎研究的投資，每年會有30到40億美金左右作為基礎研究投入，因為未來三十年，贏者通吃越來越成為行業規律。

其實啊，華為跟漫威的奇異博士很像，雖然被高通一直秒飛，但是一直在和高通頑強的對抗。

總有一天，華為和高通面對面坐下，告訴高通：“我是來和你談條件的”。

華為現在簡直成了民族形象的化身，在中國發展的關鍵節點上，華為能抵抗住外力的壓迫，著實令人敬佩，所以這個問題對於很多人來說可能是個美如畫的問題。先從企業發展路線方面說，華為會不惜一切的追求高的佔有率嗎？不會。從任正非接受記者的採訪中也提到了這個問題，因為世界的科技和文化因為交流而發展而強大，麒麟晶片的研發也是得益於科技的交流，其ARM架構既是明證。當然從另一方面說，華為不會做，不代表實際不會做，如果外力過於壓迫，我們相信華為也定能闖出一條路來。再從戰略上說，華為的厲害不僅是國內，更是國際上，業務不僅是在手機消費業務上更是在通訊業務上，在5G上。華為在手機業務上過於強勢，會擠佔通訊和5G的發展空間，價值遠比手機業務重要得多，華為也不會幹撿芝麻丟西瓜的事情。現在華為手機已經是全球第三了，也為華為掙了不少面子。最後從技術上說，我相信華為能做到把硬體實力增強，那晶片製造呢？中國的晶片製造水平還有相當差距，手機系統生態也需要重頭搭建……一系列的問題。所以能打敗華為的只有華為自己,有所謂有所不為，就看華為怎麼制定自己的發展之路了。