回覆列表
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1 # 深宅IT
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2 # 刀客DK
晶片是複雜半導體原件的集合，需要摻雜工藝製作電子空穴。不是簡單的電路連線，而且是多層互聯製造！鐳射只能切割分斷，不能改變矽變成半導體！只有外行才問這麼不著調的問題！
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3 # 天高雲淡10769
電晶體是種表面物理器件，有數層不同半導體迭在一起，層間還隔著絕緣層，導體，這樣才有規定功能。就象多層漢堡，而不是立體工藝品。所以單用鐳射燒不是做半導體了
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4 # 像水一樣自流
IC晶片很複雜，代表的是半導體領域的核心技術，首先設計就是很複雜，採用何種閘電路，與門、或門、非門，各種邏輯閘；如果設計成功了才是生產，生產工藝更加複雜，目前像三星、臺積電都在建立5奈米工廠，而中國還是25奈米工藝，差距巨大，主要是受到了AMSL 機器（極紫外光）出口限制，所以像華為，即使能設計麒麟系列晶片也必須要找臺積電和三星代工；IC晶片屬於半導體核心技術，實現各種邏輯閘需要半導體材料和導電材料和電荷儲存介質，簡單的機關雕刻、只能實現金屬線路、無法形成半導體和儲存電荷介質，鐳射雕刻的精度也不能做到5奈米。複雜的晶片由幾百層的金屬膜層形成，金屬線的線寬線距都在5奈米，而且要實現半導體，坐在比指甲蓋改小的面積上，難度可想而知。鐳射雕刻多數還是做一些打標機、鐳射切割比較多，市場上木門的鐳射雕花，水晶剋制，在高階點的鐳射切割，與晶片、半導體差的太遠了、天壤之別[奸笑][奸笑][奸笑]
因為現在的晶片為了製程設計，不是2D結構，鐳射蝕刻一方面不適合製作3D結構，另一方面效率上不如採用光刻來得快，鐳射本身燒蝕導致的寬度也不好控制。