首先手機cpu不同於電腦cpu，在功耗方面手機cpu要比電腦cpu低上不少，相應的在工作強度上手機cpu也要比電腦cpu低，這樣就表明在相同的時間內手機cpu要比電腦cpu產生的熱量少上很多這樣就沒必要跟電腦一樣使用風扇散熱。

其次，目前大多數手機廠商的手機cpu散熱方式都是採用石墨散熱，而且這麼多年石墨在手機上散熱效果早就得到了一致的認可，也就是手機cpu採用石墨散熱完全可以達到散熱的目的，而且有的手機廠商早就用上了石墨散熱膜，散熱效果比石墨散熱片效果更好，另一方石墨散熱也比風扇散熱經濟的多。

同時現在的金屬機身也能提高一定的散熱效果，而且我們也可以發現現在手機越做越薄這使的手機自身外殼散熱的到了很大的提高。

如上圖是電腦cpu的風扇散熱裝置，可以看到很大，手機之所以被稱為手機就是可以拿在手中的機器，這就要求拿在手中要有手感，握持感如果採用風扇散熱無疑會增加手機的厚度影響手感，而且還要開專門用來通風的空會影響手機的整體美觀，

手機內部空間本來就小，再裝一個進去簡直無法想像的，同時成本肯定會大大增加，影響手機的價效比，這完全沒有石墨散熱經濟實惠。

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手機和iPad的CPU不需要電扇散熱，主要是由產品特性所決定；

移動終端的便攜性導致主機板空間狹小，功耗和效能就要進行一定的妥協。

最終透過如下方式實現散熱

一是使用低功耗移動CPU；

二是使用被動式散熱；

三是透過自身溫控系統進行調節。

製作工藝的提升和使用低功耗CPU，將CPU的溫度控制在一定範圍內；

移動終端的CPU計算能力和電腦端是無法對比的。

透過手機背面金屬背板，快速將各個元器件的熱量記性傳到；

部分手機還使用了石墨散熱膜進行熱傳導，是傳統銅散熱的2-4倍。

溫度超出一定範圍後，將對CPU進行降頻處理，強制降溫；

因此，長時間遊戲或手機溫度過高的時候，你明顯會感受到手機很卡。

並不是移動終端不需要風扇進行散熱，而是對便攜效能的妥協。

針對移動終端散熱，還有那些有趣的話題；

根要原因是功耗低。

手機和iPad體積減小，自然不能放進風扇，因而所有主動散熱方式都不能用，只能採用被動散熱。來看看手機都是怎麼散熱的：

1.自然散熱。智慧手機大多使用了金屬中框，其中一個重要原因也是期盼金屬的良好導熱性儘量將熱量傳導到外殼再散出去，此外被廣泛使用的石墨散熱貼，則是用於將熱量擴散到更大的面積上免於集中，避免區域性過熱。

2.熱管散熱。熱管散熱原理，熱管其實並不是一條銅管，裡面含有大量毛細血管一-樣的“吸液芯”可以使得熱管中的散熱液體根據溫度變化，從而使工作液體吸收熱量後移動到溫度較低的區域，擴大散熱面積，從而實現散熱。

晶片材質和設計工藝提高了CPU散熱效率。隨著處理器的效能不斷提高，功耗過大造成的發熱和降頻問題越來越受到人們的關注，廠商也越來越注重散熱的設計。

另外，像近年來多核處理器所採用的大小核調控方式則可透過系統執行不同程式時按所需要的效能來開閉高主頻核心，也是主動控制功耗和發熱的方法之一。

總之手機、iPad等物理散熱是不需要的了，加強各種內部晶片的效能處理才是重中之重。

手機CPU採用的和PC完全不同的ARM架構，這種架構的最大特點就是功耗低，所以執行起來省電還產熱少，生來就是服務於移動端的，但它的缺點就是無法執行PC端那麼大型的軟體，去年的驍龍835晶片已經可以執行Windows系統了，但跟PC用的晶片還是差好多