驍龍6系列定位中端市場，而最近關於670處理器的訊息我也越來越多，所以它的釋出也快了。根據往年經驗，大約5月份就該出了。至於最先搭載的我認為就是oppo vivo了，畢竟萬年6系列。下面就是網上爆出的關於670的效能資料。

作為驍龍660的後繼者，驍龍670將採用10nm工藝，4+4八核設計，大核心是基於A75的Kryo 360 Gold，小核是基於A55的Kryo 385，都屬於非公加強版，GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620，另外ISP Spectra 260，基帶升級到X16，最高支援1Gbps。

此前我們已經見識過驍龍670 CPU效能，GeekBench 4跑分單核心超1860、多核心超5250，相比於驍龍660單核提升約100‰。

綜上，670還是值得期待的，效能不錯，省電也是6系列的標籤

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驍龍670不出意外應該將是接替660成為中高階手機的CPU 。說到首先搭載可能會是如下:

1、小米

因為高通跟小米持股的緊密關係，所以小米首發驍龍670可能性還是很大的。

2、OPPO. vivo

驍龍660成了17年18年OPPO vivo 旗艦機的晶片所以很有可能670會被OPPO vivo 首發

其他廠商中三星已經出了s9 ，中端機用670有可能但是不會那麼快。至於魅族中興360錘子等廠商驍龍合作要不不夠緊密要不其出貨太少應該不會讓其首發。

驍龍670處理器，採用三星最新的10nm工藝打造，採用二顆Kryo 360 Gold（Cortex-A75公版架構）和六顆Kryo 385 Silver（Cortex-A55公版架構）組成的八核心架構，整合Adreno 620 GPU。

驍龍670處理器，支援三通道LPDDR4X記憶體和雙核Spectra260影象處理器，基帶方面搭載了驍龍835同款的X16。相比驍龍660效能提升幅度在25%以上。

驍龍670效能跑分方面，在GeekBench 4資料庫中，驍龍670的單核和多核效能分別為1860和5256。作為對比，驍龍660的單核/多核成績為1650和5630。

如今衡量一款手機的強弱，SoC（大致是指處理器，CPU + GPU + 基帶等一些核心器件的總稱）的效能是關鍵。目前除了華為、蘋果、三星是自給自足之外，高通基本上壟斷了安卓陣營中高階市場。低端市場雖由聯發科佔據，但高通也在不斷蠶食這部分。其中，高通驍龍600系列為其中端市場的統治做了很大的貢獻。比如神U驍龍625以及驍龍660晶片，這些都奠定了高通中端市場的統治地位。

從命名的方式來看，新王者驍龍670就是目前高通中端晶片驍龍660的繼任者，但不確定這是否最終命名。據悉，驍龍670將會替代現有的驍龍660，與660一樣，它的CPU核心將會以big.LITTLE架構的形式呈現。不過660有4顆低端核心和4顆高階核心，而670不一樣，它有2顆高階定製Cortes A-75核心，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低端定製Cortex A-55核心，用Kryo 300 Silver架構搭建。低端核心最高時鐘速度約為1.7GHz，高階核心可達2.6GHz。毫無疑問，這將比驍龍660更加強勢，效能將進一步提升。

毫不誇張的說，一款晶片能決定產品生死。從曝光的資料來看，驍龍670如此強勢，勢必是手機廠商必爭，中高階機型首選。所以說2018下半年將會看到一大推搭載這款晶片的智慧手機。按照往年的情況來看，以OPPO與高通之間的基情，OPPO首發驍龍670的機率很大。除此之外，小米中端機型MAX系列也是大熱門，以及vivo新旗艦也是擁有最先選擇權。