導熱矽膠片與導熱矽脂的區別分為2個：

1.導熱矽脂應用到筆記本CPU處於散熱CPU熱量，以下圖： 導熱矽脂一般在cpu和顯示卡的散熱連線導熱銅它幫助CPU減輕溫度，把熱量傳導到CPU上的散熱風扇散熱，保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。

2.導熱矽膠片應用到筆記本主機板上晶片處有效的將晶片熱量傳導到散熱器上散熱，導熱矽膠片係數越高傳導熱量效果越好越明顯。以下圖： 導熱矽膠片一般是主機板晶片的散熱 導熱到鍵盤散熱，以下圖應用導熱矽膠片後的圖片 深圳市傲川科技有限公司總結： 導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低遊離度（趨向於零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛塗覆於各種電子產品，電器裝置中的發熱體 （功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等效能。適用於微波通訊、微波傳輸裝置、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類矽材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：電晶體、CPU組裝、熱敏電阻、溫度感測器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模組、印表機頭等。導熱矽膠片是以矽膠為基材，新增金屬氧化物等各種輔材，透過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱矽膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足裝置小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。導熱矽膠片和導熱矽脂在筆記本上應用的區別在於不同處幫助電子元件散熱和導熱關係。