首先要強調一點，華為本身不生產晶片，他只對晶片進行設計，具體的生產環節則由代工廠負責，目前華為絕大多數的晶片訂單交由臺積電負責代工生產。

下面轉入正題。

華為手機的成長大家有目共睹，自2009年釋出第一款安卓手機至今，從早期和運營商合作推出合約機，到現在已經是出貨量中國第一，世界第二的頂級手機廠商，這份成績裡面華為自研的麒麟手機晶片可謂功不可沒，

然而五月份美國商務部將華為列入實體清單進行打壓，根據具體內容，臺積電在以後有可能無法再為華為提供代工，麒麟晶片遭遇產能危機。如果沒有晶片手機也就無從談起，那麼華為手機在麒麟晶片不夠時能用聯發科的天璣晶片嗎？

我的答案是華為已經推出了一款搭載天璣800晶片的手機，型號是華為暢享Z 5G，在短期之內華為還可以用，也有必要用天璣晶片。

下文將給出詳細解答。

作為目前國內唯一自研的量產手機晶片，華為的麒麟系列確實讓人感到驕傲，不過麒麟晶片的發展也並非一帆風順，本段著重介紹

作為中國產的驕傲，華為和旗下榮耀手機快速增長，在第一季度發貨量達到了八百萬臺，由於這兩個系列的手機絕大多數搭載的都是自研的麒麟晶片，使得麒麟晶片的在國內市場佔比也達到了第一的位置。依靠優秀的的效能表現和中國產晶片的光環，麒麟晶片出貨量在國內市場第一季度的出貨佔比達到了43.9％，躍居為冠軍，要知道麒麟晶片只應用於華為旗下產品，並不對外出售，華為以一己之力將授權眾多廠商的高通晶片拉下馬，成績確實耀眼。

除了在市場上的優秀表現，麒麟系列晶片在技術上對比國外的其它頂級廠商也毫不遜色。最新的麒麟990 5G晶片是世界上首款量產上市的雙模5G處理器，也是首創NPU架構的手機SOC，還有其他的一些獨家技術，使得麒麟晶片在技術上達到了高階級別。

自去年五月開始，美國將華為列入實體清單，對華為進行打壓。到今年五月份更進一步，宣告凡是使用美國技術的半導體公司在未經授權的情況下均不允許向華為出售產品。

前文中介紹過，華為晶片絕大多數由臺積電代工生產，按照美國商務部的宣告，臺積電已經無法為華為提供產能。不過在正式生效之前，還留出了120天的緩衝期限，這段時間臺積電也比較配合，盡力的調整其他客戶的產能優先供給華為使用，華為也緊急向臺積電增加了七億美元的訂單。

不過根據市場策略，臺積電的7奈米生產訂單已經飽和，目前只能全力為華為生產5奈米工藝的下一代旗艦晶片：麒麟1020，首批能夠使用這種工藝的廠商也只有華為和蘋果。

緊急追加的訂單隻能照應新一代的晶片，而目前量產機使用的晶片就陷入了困境！根據華為的宣告，目前庫存的晶片只能應對市場需求至明年七月份，要想手機業務保持和增長，華為必須另尋突破。

上文中說道華為已經正式釋出了搭載天璣820晶片的暢享Z手機，但是時間是在美國商務部的宣告之後，而且聯發科的晶片也由臺積電代工，所以這裡要先解釋一下為什麼華為能夠使用這款晶片。

在美國正式宣告之中還規定了對華為的供貨臨時許可證可以延長120天，在這一期限內並不受限制。而且美國的規定有一些漏洞，它只規定了涉及美國技術的半導體公司不能出售給華為，並沒有規定不能出售給華為客戶。舉個例子，聯發科可以把晶片出售給比亞迪（華為手機代工廠之一），這是正常的商業行為並不會受到管制，但是比亞迪自行將這些晶片組裝進華為的裝置之中，並不在“向華為供貨”的管制範圍。也就是說華為未來還有可能通過暗度陳倉的方式繼續購買其他晶片產品，但是麒麟晶片的代工生產仍舊不能繞過限制。

華為的手機本來只使用自家的晶片，但是隨著上文中所說的情況，麒麟晶片的庫存危機開始慢慢展現。目前華為在臺積電的新訂單集中在下一代的晶片，如果任由這種情況持續下去，目前在售手機搭載的主力型號晶片就會出現寅吃卯糧的不利局面。

尤其是高階手機陣營，華為多年苦心經營已經有了初步成果，為優先保證這些手機的晶片供應，適時在部分型號上採用聯發科的晶片，可以說是較好的解決方法。

目前能夠獨立研製手機處理器晶片的公司，除了華為之外還有高通、三星、蘋果和聯發科這幾家公司，其他的一些並不能撐起華為的體量，暫時只有幾家可供選擇。

從目前情況來看，蘋果的A系列晶片是針對自己旗下的iOS系統研發，並不適合華為的安卓手機使用，而且蘋果的晶片並不對外授權，根本沒辦法購買。三星的獵戶座處理器雖然很不錯，但是高階型號只應用在三星的手機上，只有低端產品才對其他廠商授權使用。而且華為作為出貨量第二的手機廠商，是三星的最大競爭者，向三星購買晶片無異於與虎謀皮。

剩下的只有高通和聯發科兩家，他們都是晶片廠商，並不做手機產品。高通作為美國本土的晶片公司，早在去年五月份就已經受到限制，如此來看聯發科可以說是唯一的選擇。

長期以來聯發科的手機晶片都是低端產品的代名詞，尤其是國內眾多手機廠商逐漸的轉投高通陣營，只在低端型號上使用聯發科晶片，使得使用者對聯發科有一定的偏見。後期即使聯發科推出Helio X20這樣的十核旗艦產品，依然落下一核有難九核圍觀的戲謔。

不過這種狀況在聯發科推出的天璣系列晶片上得到了翻轉，從眾多搭載了天璣晶片手機的市場反饋來看效果非常不錯。尤其是定位旗艦的天璣1000晶片，根據軟體的評測結果來看完全不弱於麒麟990，甚至在GPU方面還略強一些。

天璣晶片自身實力足夠，加上使用者觀點逐漸改變，華為使用天璣晶片並沒有什麼不妥。

如此看來，文中提到搭載天璣800晶片的暢想Z手機也就不難解釋。除了天璣800之外，聯發科還有天璣820、1000L、1000等型號，不過天璣820由於之前聯發科和小米的協議，小米公司可以獨佔六個月，而1000和1000L定位高階，華為在麒麟晶片還有庫存的情況下，斷不會在旗下的高階手機上使用麒麟之外的手機晶片。

在部分型號的手機上使用天璣晶片，只能緩解一時，華為手機的重要賣點之一就是搭載自研晶片，大規模的使用聯發科晶片並不符合其定位。

麒麟晶片在臺積電的產能不足以應付需求，甚至有斷供可能的情況下，華為正積極尋求其他的代工廠來提高產能，最佳的選擇無疑是國內的代工廠。

中芯國際是中國最大最先進的半導體生產廠，目前已經可以量產了14奈米工藝的晶片，雖然不能和臺積電的7奈米相比，但是應對中低端的晶片並沒有什麼問題。

其實在之前華為已經有意將晶片訂單從臺積電分散轉移，目前麒麟710A的部分產能已經交由中芯國際生產，搭載這款晶片的榮耀play 4T也已經推出市場。

目前中芯國際14奈米的工藝已經趨於成熟，現正在逐步的擴大產能，在隨後的12奈米工藝上，將會進一步滿足華為的中端晶片生產。

紫光展銳公司是中國第二大移動晶片設計商，僅次於華為，據報道華為正在和紫光展銳加強合作，作為晶片替代方案以期穩定業務。

除此之外，富士康作為曾經華為手機（不是晶片）的代工廠，也同樣發表宣告，表示支援中國晶片的研發。這可能是富士康在停止位華為代工之後遭遇到業務危機，華為作為第二大手機廠商，富士康轉而支援華為也在情理之中。

華為正在遭遇前所未有的變局，面對打壓以及產能不足的困境，華為和聯發科合作，釋出搭載天璣晶片的手機，即使無奈之舉，也是應對危機的有效措施。

不出意料的話，華為還將著重在價效比領域繼續推出使用天璣晶片的手機型號，將節省的麒麟晶片產能優先使用在華為高階手機上。

除使用聯發科晶片之外，華為還加深和中芯國際的合作，將麒麟晶片訂單部分轉移由其生產，以期最大限度的減小臺積電停止代工的後果。

通過這幾種策略，相信華為一定能走出困境，國內廠商通力協作，也能夠使中國產晶片行業獲得更大的發展。

如果華為生產不了晶片，那麼華為很可能會使用聯發科的晶片。

5月15日，美國商務部發布宣告稱，全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體，包括那些處於美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產裝置，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證。同時給與120天的緩衝期。

在回答問題之前，先糾正一下。華為根本就生產不了晶片，包括聯發科也是一樣，他們是研發晶片，給出晶片的方案，然後交給臺積電代工生產晶片，目前能生產晶片的企業除了臺積電就是三星。

不要小看這是代工企業，其門檻之高、技術含量之頂尖，臺積電在這個領域基本上處於壟斷地位，PC端的英特爾、AMD，手機端的蘋果、高通、華為海思、聯發科等都是他的客戶，這些企業都不能生產晶片，需要依賴臺積電。

從理論上可行，從實際的操作來看也沒有什麼難度。現在就看華為如何均衡聯發科天璣系列晶片跟自家麒麟晶片，分配得好其樂融融，一起賺錢。要是不分配好，那就是兩敗俱傷。

目前來看，華為已經向臺積電緊急下了7億美金的訂單，主要是5nm和7nm的晶片，如果生產順利，那這90天的產量可以滿足華為一個季度到半年的晶片用量，但是半年後華為 的制裁會不會減弱目前還不得而知，但華為必須做好準備。

那麼以榮耀為首的價效比旗艦機，極有可能採用聯發科的晶片，從華為本身的定位和自己麒麟好不容易攢出來的效果來說，肯定要把麒麟放在第一位的。至於中端晶片，如果中芯國際能夠代工最好，如果不能代工，那用聯發科的可能性還是非常大，就現在的麒麟820、985等晶片都是7nm技術。當然，也不排除華為通過一箇中間商，以別的公司名義去找臺積電代工，這樣就可以繞過美國的封鎖，就看屆時的操作空間如何了。

就IQOOZ1釋出的天璣1000+來看，今年的聯發科確實有崛起之勢，效能和反應上都很滿意，加上價格實惠，不失為一個好的備選方案。

首先要明確的一點是，華為本身不能生產晶片，華為的麒麟系列晶片是購買的ARM授權，基於ARM架構進行設計的，然後再交於臺積電代工生產。用一個比較形象的比喻就是：ARM提供了一個建築標準，華為是設計師，臺積電則是施工隊。高通、聯發科則也是設計師，都需要通過臺積電、三星來代工自家的晶片。

而聯發科的晶片同樣是由臺積電代工的，一樣使用了不少美國技術，因此聯發科同樣受到了“長臂管轄”的影響，如果將晶片賣給華為的話，就有可能受到美國的制裁。

甚至國內的中芯國際所生產的14nm麒麟710A晶片，也一樣受到了美國“長臂管轄”的影響。因為中芯所使用的ASML光刻機嚴格來說就使用了大量的美國技術，甚至用來生產晶片的原材料也需要通過美國進口。如果美國對中芯國際實施制裁，中芯就無法繼續為華為生產晶片了。

現在才到5月份，按照慣例華為至少要到9月份才能推出下一代的麒麟1000晶片，如果120天之後臺積電中斷與華為的合作，麒麟1000恐怕就會“難纏”。等華為庫存的麒麟990、820等晶片用完之後，華為就將面臨沒有晶片可用的困境。

另一方面，臺積電失去了華為這個大客戶，自身的生存也會遇到問題。甚至很多美國企業也會因為失去華為的訂單而破產，美國此舉實際上也是損人不利己。正所謂“得道多助失道寡助”，我相信華為這次最終還是能夠挺過去的。

需要注意的是：華為一直以來都沒有生產晶片的能力，華為麒麟晶片的生產都是靠臺積電所代工的！

早在2015年前，華為的旗艦手機就開始大放光彩，自從自研處理器麒麟系列高階旗艦店的釋出，華為手機就“一騎絕塵”，迅速以高質量的口碑佔取了部分的高階市場。同時在去年5G 的支援下，憑藉著全球首顆整合式的5G Soc麒麟990迅速成為了全球最矚目的焦點，可以說華為目前的成就，能夠與三星電子、蘋果形成“鼎立之勢”！而在全球範圍內，也只有這三個高科技公司既能做處理器的研發，也能整合自己的手機業務，做到自給自足。

但是隨著美國的“實體清單”，本該發展越來越好的華為遭到了命裡註定的“滑鐵盧”。華為幾乎所有高階的晶片都是由臺積電所代工的，而長久以來穩定的合作關係也使得華為的產能、出貨量一直保持穩定，就在今年第一季度，華為麒麟的處理器在國內的市場份額首次超過美國的高通驍龍，這不禁使得國內大部分人感到很自豪。不過由於未來不確定的因素，當臺積電不給華為代工時，華為即將面臨“無芯可用”的地步，特別是在目前下一代5nm的爭奪之戰，蘋果A系以及驍龍875均已開始尋求臺積電代工晶片生產，但是華為到時候卻不得不退出5nm，如果尋求國內的代工集團，將直接落後至少1-2代，而對於華為而言，損失的不僅僅是手機市場，而是輸掉整個5G使用者端的優勢，再也沒有能力競爭高階市場！

人為刀俎，我為魚肉！

智慧手機的市場競爭已經不再是簡單的堆疊配置，各家廠商的自研技術已經正式進入艱難的競爭階段，這不僅僅是手機廠商之間的競爭，同時各家手機廠商的自研技術在供應鏈層面也產生了競爭，其中競爭最為激烈的便是核心效能部分的處理器晶片。

早期的智慧手機行業中，高通和聯發科一直都在Android陣營競爭，而高通在高階晶片方面一直壓制著聯發科，隨後華為的海思麒麟晶片崛起，從麒麟970開始，後續的海思麒麟980、海思麒麟990 5G Soc等旗艦級晶片縮短與高通驍龍800系列的效能差距，而次旗艦市場憑藉麒麟800系列實現彎道超車，海思似乎從聯發科手中接過了與高通競爭的大旗，經過不懈地努力終於在麒麟990 5G Soc釋出的時候，在5G晶片方面超越了高通的驍龍865，當然不可否認的市麒麟990 5G Soc的綜合性能還是要遜色於高通的驍龍865處理器。

回頭再看聯發科，從魅族科技與高通重歸於好之後，聯發科的處理器晶片出貨量開始逐漸下降，在全球市場供應的晶片主要是中低端和入門級的智慧手機處理器，不過聯發科並沒有放棄中高階以及高階旗艦市場，2017年暫停高階晶片的釋出，但並沒有暫停相關技術的研發，而是開始潛心籌備全新的旗艦晶片，希望重回高階旗艦市場的時候可以帶來全新的高階旗艦晶片應有的體驗，當然更重要的還是希望可以超越高通。

時隔兩年多的時間之後，聯發科在2019年趕在高通驍龍865釋出之前，推出了備受關注的高階5G旗艦晶片——天璣1000，同時天璣系列也是聯發科針對5G時代推出的全新系列產品線，不可否認從整體結構的引數來看，天璣1000在5G旗艦晶片市場還是非常有競爭力的，不過畢竟這是聯發科時隔數年重新發布的旗艦晶片，各家廠商以及消費者對於聯發科品牌的認可程度還需要時間衡量，因此搭載天璣1000處理器的智慧手機至今仍未出現。

也許再也看不到搭載天璣1000處理器的智慧手機，因為聯發科在5月18日已經發布了全新的天璣1000+處理器，這是基於天璣1000打造的全新升級版處理器晶片，目前vivo旗下子品牌——iQOO Z1已經首發這款處理器。

天璣1000和天璣1000+的定位都是高階5G旗艦市場，此外聯發科還推出了天璣800和天璣820兩款中端5G晶片，後者將會對飆海思麒麟820處理器，同時高通的驍龍765G和驍龍768G也是其有力的競爭對手，不過目前可以確定的是小米科技子品牌——Redmi即將釋出的Redmi 10X將會搭載天璣820晶片。

Redmi 10X的強勁對手——榮耀X10在5月20日正式釋出，而在這場釋出會結束之後的媒體採訪中，榮耀Quattroporte——趙明在談到與聯發科的關係時，表示榮耀與聯發科一直都保持著密切的合作，未來也將會與聯發科的5G Soc有合作，這也就意味著未來的榮耀也會推出搭載聯發科5G晶片的機型，同時趙明還透露榮耀團隊在已經採用聯發科處理器的智慧手機上，對系統UI和底層核心進行了相容性的調教和優化，以適應聯發科的處理器晶片。

隨著美國商務部對華為的限制可能收緊，中國產智慧手機陣營也將會一致對外，包括小米、華為、榮耀、iQOO等中國產手機廠商都將與聯發科加緊合作，未來魅族科技、OPPO和vivo可能也會加入聯發科的陣營，在中國產智慧手機廠商的全面扶持下，聯發科的晶片出貨量可能會超越高通，而在技術研發方面有了其他手機廠商的助力，相信聯發科的進步速度也會更快。

華為被美國打壓的原因大家先要搞明白：華為正是不肯用高通晶片，自己研發設計晶片和5G，並不是美國高通谷歌和其他功能晶片(音訊，藍芽等)不供貨給華為，以華為的體量，這些公司求之不得給其供貨。

華為自力更生自研核心技術，棄用美國公司產品的意圖和能力越來越明顯，構成對其實質競爭威脅。這才是被美國動用國家力量打壓的根本原因。華為已掌握核心晶片的設計研發能力，卻不具備生產能力，高階產品5奈米晶片全球只有臺積電與南韓三星有能力生產，美國阻斷這兩家代工華為，就是想把華為的研發設計扼殺在製造環節。

華為連公認一流的高通都不樂意用，第二梯隊的聯發科就更不會考慮了。

真實，就連高通和聯發科也只是有研發設計能力，同樣不具備生產能力，同樣也是由電積電和三星代工製造。

另外華為晶片設計能力已達一定高度，甚至超越聯發科，當然沒必要釆用。

以目前美國的打壓力度，聯發科也末必能不顧壓力供貨給華為。

因此採用聯發科晶片從各個方面沒有迫切性和合理性。

最近華為再一次進入了人們的視野當中，這次與以往不同的是，這次並不是因為華為要釋出新款產品或者釋出新的技術了，而是美國對華為的打壓得到了進一步的升級。從5月16日開始，只要是使用到美國的技術或者裝置，幫助華為生產裝置的公司，必須先經過美國的許可，才可以向華為供貨。

雖然臺積電的總部沒有在美國，臺積電使用的光刻機也並非從美國購買的，但是荷蘭ASML公司製造的光刻機使用了很多的美國技術或者來自美國的零件，從理論上講，隨著打壓的升級，臺積電還是非常有可能停止生產麒麟處理器的。

其實對於臺積電來說，臺積電也不想看到這個結果。因為華為海思已經成為了臺積電的第二大客戶，2019年華為海思佔到臺積電營收的14%，今年截止到4月份，華為佔到臺積電營收的17%，所以對於臺積電來說，華為這個大客戶實在是太重要了。

但是臺積電只是一家民營企業，無論從哪個角度看，臺積電都無法與一個國家抗衡。所以只要美國想讓臺積電禁止生產麒麟處理器，臺積電還是會這樣做的。

如果事態發展到，臺積電不給華為生產麒麟處理器，那麼華為肯定也就不能使用聯發科的天璣處理器。雖然聯發科並不是美國的公司，但是聯發科處理器在設計過程中也使用到了美國的技術，並且聯發科也像華為一樣，只是一家晶片設計公司，晶片的生產過程還是要交給臺積電，自然在晶片的生產過程中依然會使用到美國的技術。

至於華為能不能使用聯發科的處理器，還是要看美國的態度，對於聯發科來說，聯發科肯定還是非常樂意將自己的處理器賣給華為的，畢竟聯發科近幾年在高階處理器領域發展並不是很好，再加上華為龐大的體量，說不定聯發科還能趁此機會“東山再起”。

現在華為的問題，已經不是華為能夠解決的問題，畢竟是一個國家在打壓一個民營企業，華為只是一家民營企業。華為本身沒有任何的錯誤，華為只是中國科技企業的一個縮影，任何一家企業發展到華為這種程度，都會被制裁。如果華為這次敗了，以後中國很難再產生像華為一樣的科技公司。

應邀回答本行業問題。

華為無法獨自的生產晶片，聯發科其實也不行。華為現在面對美國的限制升級，也無法獲得聯發科的晶片，所以也就無法使用了。

一個晶片，最終變成成本被安裝在終端上，需要經過設計、製造、封測的過程，一些企業也只能參與到其中的一部分。包括華為、高通、蘋果、聯發科都屬於晶片設計公司，而晶片製造公司最強的則是臺積電,封測企業的龍頭是中國臺灣的日月光。

美國對華為的限制是全面的，要求任何含有美國技術的產品交付給華為，都需要經過美國的同意，這是為什麼臺積電未來無法給華為代工的原因。也正是因為這個原因，聯發科也同樣無法賣晶片給華為。

總而言之，由於美國的限制升級，華為未來無法獲得臺積電代工晶片，也無法從聯發科採購晶片，其實如果可以買的話，也就可以讓臺積電代工了。臺積電在美國建廠，是不是可以去拿到許可給華為繼續代工晶片呢？這個可能效能存在不？

先說明一下：華為不生產晶片，華為海思是IC設計企業。

晶片從設計到量產需要很多步驟的：首先利用軟體按照晶片架構進行設計出IC，目前華為手機麒麟晶片利用的架構是ARM架構，然後把設計好的IC找代工企業進行生產，目前代工企業主要是三星、臺積電格羅方德等巨頭，國內代工企業主要是中芯國際和華虹半導體，然後代工企業再用光刻機和刻蝕機流片，流片成功達到設計要求之後，才能進行量產，量產出來的晶片就是我們說的晶片soc。

而華為海思和聯發科都是IC設計企業，如果美國完全禁止代工企業使用美國技術為華為代工生產晶片，那麼也會禁止使用其他企業的晶片，除非不用美國的技術生產，目前來說還是很難避開美國的技術，美國禁的不是華為，而是中國的高新技術企業，只要危及到美國根基的企業都會受到打擊。所以我們要做好最壞的打算，潛心研發進而取得突破美國的封鎖。

退一萬步講，只有我們產業鏈完善了，才會避免封鎖禁令最佳方案！

如果華為生產不了晶片，可以用聯發科的天璣系列晶片嗎？

1.華為一直在用聯發科的晶片

如果有關注的話，昨天釋出的華為暢享Z，搭載的就是聯發科天璣800處理器，一款中端5G晶片，效能要比麒麟820弱一點。而還有之前的榮耀Play3e、華為暢享10e，還有許多低端千元機，搭載的都是聯發科的處理器。這也是由於，目前華為的麒麟710晶片，最低售價是1000左右；但還有百元機市場，是沒有麒麟晶片供應的，所以也就採購聯發科的晶片，進行補這個空缺。

2.兩個廠商，互不干擾

其實華為你可以理解為，它生產手機，順便再自己研發一個處理器；而聯發科就是一個晶片供應商，如果有華為的訂單，它肯定是要接的。就像是之前麒麟晶片，還沒有起來的時候，華為也大量採購過聯發科的晶片，還有高通驍龍的晶片，所以它們處於採購和供應的關係，也就是互不干擾的。就算是華為不生產晶片，依舊是可以使用聯發科天璣的處理器，畢竟聯發科屬於臺灣的公司，不怎麼受美國限制。

3.華為的晶片會一直有的

我們都知道，華為手機之所以流暢，也是和自家處理器、系統、以及各方面技術，都有些密切的關係。如果突然使用其它廠商晶片，那也會打破這一平衡，說不定手機也會變得卡頓。之前有說話，臺積電不給華為代工晶片，這個事件也是不會的，雖說美國對臺積電有技術的控制，但也還沒這麼猖獗。據說今年的麒麟1020也會如期到來，5nm製程工藝，整合5G技術，估計又是技術的大更新。