我之前也是以為，高通驍龍X50 5G基帶採用的是28nm的工藝，但是經過我翻閱一些文件後發現，其實X50使用的是10nm工藝，並不是很多傳聞中的28nm工藝。

而為什麼高通選擇在X50上使用10nm的工藝呢？

這是因為，X50是在2017年2月26日正式上市的，然而當時最頂尖的工藝就是10nm了，全球第一款7nm晶片是在2018年8月才正式亮相。

因此，驍龍X50並不存在什麼搶首發的情況，這個基帶早在兩年前就已經被做出來了，只是限於當時的大環境，這款基帶並沒有進行量產。而且，這款基帶在很多方面的表現，都是不如華為最新發售基帶晶片-巴龍5000。

這樣一款晶片，各方面都不如華為的巴龍5000，為什麼要在這個時間段上市呢？

而華為的麒麟980+巴龍5000僅僅提供給華為自己使用，其他廠商不可能從華為這裡拿到5G首發，自然就只有到高通哪裡尋找機會。而高通的7nm多模基帶晶片驍龍X55至少要到今年年底才上市，現在只有一款支援NSA組網的X50可以用。

這對於很多的手機廠商來說是沒法就這樣乾等著的，要知道，萬一2019年年底，高通跳票了，真的就什麼都完了。所以，高通想把自己的舊產品賣出去，手機廠商想要在5G搶的先機，自然就是一拍即合了。

而這款X55基帶晶片，才算是真正的5G晶片，在整體效能上會超過現在的巴龍5000，不過，這也都是今年年底時候的事情了，這時候，華為的5G手機都賣了2-3個月了。

相信在5G的搶先戰上，華為又比國內其他友商領先了一籌。

應邀回答本行業問題。

其實就高通的X50基帶而言，現在上市的是10nm製程，而最早期的是28nm製程。

高通的X50最早釋出是在2016年10月，其實最早期還真不是基於3GPP的5GNR的產品。

這裡涉及到通訊業的互相妥協的過程。

第一個商用的3GPP框架下的5GNR版本是R15版本，其中R15 NSA版本凍結於2017年12月(NSA Option 3)、R15 SA版本凍結於2018年6月(SA Option 2)、R15 Late Drop(NSA Option 4、NSA Option 7)凍結於更晚的時間。

從3GPP的R15版本的凍結時間來看，是遠遠的落後於高通的X50基帶的釋出時間的。我們都知道的是一個硬體的釋出如果是基於某個標準，一定會是在標準釋出之後，誰也不能未卜先知的釋出一個產品。

其實全球不僅僅是一個3GPP在制定5G標準，而3GPP之所以引入了NSA和SA兩種組網模式，也是為了搶佔高地，而使得3GPP釋出的5GNR被國際運營商部署。

在3GPP R15之前，有一個北美的5GTF標準的5G版本，是基於28Ghz的毫米波的5G無線寬頻產品，估計很有可能X50最初是給這個系統研發的。

而高通的X50最早期的釋出，也不會是基於3GPP R15版本的，現在可以在3GPP R15 NSA網路中應用，也是需要做出一定的改動的。

最早期的28nm 的X50版本，很大程度是一種實驗室的版本，而在後續的基於R15的X50版本，逐漸的改成了10nm的X50基帶。

現在就一些公開的資料顯示，現在的搭載在手機平臺上的X50，已經是基於10nm製程的了。

高通的X50基帶，只支援NSA版本的5G，而且不相容2/3/4G，所以必須要外掛使用。而後續的X55基帶，才可以支援NSA/SA雙模，而且同時相容2/3/4G，才可能被整合到手機的Soc裡，這個是比較成熟的產品。

總而言之，最早的28nm的高通X50很大程度上是一個基於非3GPP R15版本的實驗室產品，就現在5G手機上使用的10mm的高通X50其實已經是改進型了，只不過沒有再起一個新名字而已。