這段時間的MWC 2019展會上，除了蘋果之外，三星、華為、小米、OPPO都有新機發布，消費者端的市場很熱鬧，5G及摺疊屏是這次展會的兩大重點。英特爾也參加了這次的MWC展會，而且很重視，只是他們沒什麼消費級的手機產品可發，推出的是FPGA PAC N3000、代號Hewitt Lake的新一代至強D處理器等產品，還宣佈10nm 5G晶片Snow Ridge獲得了中興、愛立信採用，未來的5G基站將使用英特爾的晶片，這也意味著未來5G市場上中很多人可以體驗到英特爾5G基礎設施的全家桶了。

英特爾這次推出的產品都比較專業，簡單說下吧：

·FPGA PAC N3000，英特爾收購Altera之後獲得了全球第一大FPGA業務，這款FPGA PAC N3000晶片是用於下一代5G網路核心及虛擬化無線接入系統的，內部集成了110萬個邏輯器件，還有144MB QDR IV記憶體及9GB DDR4記憶體，可以提供高達100Gbps網路的流量加速，使得CPU佔用率降低了50%，

目前已經有Affirmed Networks及日本Rakuten兩家公司使用了英特爾X86+FPGA的方案分別用於5G核心網路及邊緣計算，最高可提供200Gbps網路。

·Hewitt Lake處理器，這次英特爾還推出了代號Hewitt Lake的新一代至強D處理器，取代2015年推出的第一代至強D處理器，不過目前還沒有處理器的細節報告，至強D系列主打高效能網路儲存、邊緣計算等市場，Hewitt Lake處理器預計效能更強（核心更多？），同時SoC整合度進一步提高。

除了這兩款新產品，英特爾還宣佈了兩項合作：

·英特爾去年推出了XMM8160 5G基帶，這次宣佈與Skyworks達成了合作，雙方將開發可用於XMM8160的多模5G RF前端解決方案，整體的解決方案預計今年Q4季度出樣給客戶，目標是2020年Q1季度商用，看樣子明年的iPhone上5G有希望了。

·CES展會上英特爾還宣佈了10nm工藝的5G SoC晶片Snow Ridge，現在英特爾宣佈愛立信、中興公司將採用Snow Ridge處理器作為他們的5G基站核心晶片。

在移動市場上，英特爾已經敗走4G時代，不過他們是指望5G時代在移動市場翻身的，除了基帶晶片打入了蘋果供應鏈之外，CES到MWC展會上英特爾還在積極擴充套件5G產品線，從網路晶片到基站晶片都有涉及，即便英特爾在消費級5G市場上沒有收穫，未來的5G基礎設施中英特爾還是有一席之地的。

這個問題怎麼說呢，我對Intel推出5G晶片沒什麼看法；不過我記得，Intel除了x86架構處理器以外，就沒做成功過任何其他產品，所以按照慣性思維，Intel的5G晶片應該沒多大戲。

英特爾那麼大的公司釋出該訊息肯定會有自己的佈局，做為一個華人希望我們偉大的國家穩步前進，一口肯定吃不下一個胖子的，中國，加油！！

華為已經實現5G晶片商用化了，而英特爾還在研製中，這還是美國政府不斷干擾下，就已經甩開了西方半條街，等英特爾商用的時候，華為可能大幅盈利了。5G晶片的拖延，導致美國企業例如蘋果等不能出現在5G首發陣營中，在5G爭奪戰中也落後了，所以就不難理解美國一直打壓中國企業的小動作了。英特爾在美國政府保護下仍然會有一定的市場份額。但這並不影響中國科技企業的進步。

英特爾5G基帶晶片商業化的延遲，影響最大的它的合作伙伴蘋果。

相比起它在基帶晶片領域的競爭對手高通和華為來說，英特爾可以說是有點掉鏈子了。華為的多模5G基帶巴龍 5000已經開始商用，而高通的多模基帶X55雖然剛釋出，但是X50也已經開始商用。

根據目前的訊息，2019年將有40多款5G手機發布，而等到英特爾的XMM 8160基帶2020年才開始量產的話，可能蘋果那時候就已經涼了。

看來英特爾在研發基帶上還是有一定的差距，在競爭無比激烈的5G手機市場慢一年就代表著落後了一代。

英特爾在行動通訊領域是弱項。

在5G通訊技術競爭中英特爾沒有優勢。

蘋果手機的供應商不只一家，英特爾對其影響不大。