RGB Led指的是:

白光LED 與 RGB LED 兩者殊途同歸，都是希望達到白光的效果， 只不過一個是直接以白光呈現，另一個則是以紅綠藍三色混光而成。RGB燈是以三原色共同交整合像，此外，也有藍光LED配合黃色熒光 粉，以及紫外LED配合RGB熒光粉，整體來說，這兩種都有其成像原理。某些LED背光板出現的顏色特別清楚而鮮豔，甚至有高畫質電視的程度，這種情形，正是RGB的特色，標榜紅就是紅、 綠就是綠、藍就是藍的特性，在光的混色上，具備更多元的特性。

RGB封裝技術不斷精進，隨著LED封裝元件體積越來越小，顯示屏間距也不斷縮小，加上驅動IC與後段系統技術的改良，帶動顯示屏的解析度與色彩表現越來越好。RGB封裝尺寸不斷縮小，RGB LED封裝規格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等規格紛紛問世，LED封裝元件體積的縮小，加上廠商不斷改良驅動IC與控制系統，顯示屏無論在解析度或是色彩表現上都越來越好。

一般來說，封裝的功能在於提供晶片足夠的保護，防止晶片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高晶片的穩定性;對於LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

封裝是白光 LED製備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED晶片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、裝置是白光LED器件一致性的保證。

LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數載流子與多數載流子複合時，就會發出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的機率，因此，並不是管芯產生的所有光都可以釋放出來，這主要取決於半導體材料質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料，應用要求提高LED的內、外部量子效率。常規Φ5mm型LED封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上，管芯的正極透過球形接觸點與金絲，鍵合為內引線與一條管腳相連，負極透過反射杯和引線架的另一管腳相連，然後其頂部用環氧樹脂包封。反射杯的作用是收集管芯側面、介面發出的光，向期望的方向角內發射。頂部包封的環氧樹脂做成一定形狀，有這樣幾種作用：保護管芯等不受外界侵蝕；採用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，控制光的發散角；管芯折射率與空氣折射率相差太大，致使管芯內部的全反射臨界角很小，其有源層產生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯內部經多次反射而被吸收，易發生全反射導致過多光損失，選用相應折射率的環氧樹脂作過渡，提高管芯的光出射效率。用作構成管殼的環氧樹脂須具有耐溼性，絕緣性，機械強度，對管芯發出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發光強度的角分佈也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若採用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。

一般情況下，LED的發光波長隨溫度變化為0．2-0．3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮豔度。另外，當正向電流流經pn結，發熱性損耗使結區產生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發光強度會相應地減少1%左右，封裝散熱；時保持色純度與發光強度非常重要，以往多采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數LED的驅動電流限制在20mA左右。但是，LED的光輸出會隨電流的增大而增加，很多功率型LED的驅動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結構，全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善熱特性。例如，採用大面積晶片倒裝結構，選用導熱效能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的矽載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應用設計中，PCB線路板等的熱設計、導熱效能也十分重要。

結構型別有引腳式封裝、表面貼裝封裝、COB型封裝、功率型封裝