他沒有這能力。第一他不清楚各個電路的功能，第二，電路修改後要功能驗證，他沒這條件，第三，每改一個部分都會造成其他部分的影響，第四，整個晶片的運作原理他不知道。

基本不可能，晶片的加工時間幾乎都是固定的，要修改電路就涉及到反向設計，對soc的反向設計不是幾個月能搞定的。同時晶片加工涉及到每一層layer的密度要求，太高，太低都不行，所以新新增後門電路就要修改這些層，時間上跟不上。就算修改成功，華為一旦發現晶片異常，可以刨片，逐層拍照，跟原始電路和流片前加工廠提供的掩膜圖形進行對比，很容易查出來生產和設計不符，7n或者5n的流片費用不菲，賠償不是小數目。

這麼複雜的東東，想設就能設？設上後門不留一點破綻？華為沒有檢測機制？我們這些外行能想到的華為想不到？一旦被查出臺積電不考慮後果？解決以上這些問題談何容易。

陰謀論。

晶片是硬體，那麼容易做手腳？從哪裡來的思路，以為什麼都有後門兒？！

說晶片安全問題，不是晶片內有什麼植入隱患，而是購買晶片或交給他人生產可能有一天被卡脖子。

晶片內建一個定時關閉某些功能的部件是能辦到的，但那是設計期做的，生產測試階段改動不了設計預期功能。