PADS中多邏輯系列意思是： ANA BGA ball grid array 球柵陣列封裝 BPF BQF CAP CAPACITOR 電容器 CFP CFP 陶瓷扁平封裝 CLC CMO CON CONIN 聯結器 CQF DIO DIODE 二極體 DIP Dual In-line Package 雙列直插式元件 ECL EDG FUS FUSE 保險絲 HMO HOL IND INDUCTANCE 電感 LCC Leadless chip carrier 無引腳片式載體 MOS Metal Oxide Semiconductor 金氧半導體 OSC Open Source Commerce 振盪器 PFP PGA butt joint pin grid array 碰焊 (pin grid array) PLC POT POTENTIOMETER 可變電阻器 PQF PSO QFJ CLCC(ceramic leaded chip carrier)也稱QFJ,QFJ-G QFP quad flat package 四側引腳扁平封裝 QSO RES Resistor 電阻器 RLY RLY 繼電器 SCR Silicon Controlled Rectifier 可控矽 SKT SOI small out-line I-leaded package I形引腳小外型封裝 SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J形引腳小外型封裝 SOP small Out-Line package 小外形封裝 SSO SWI SWITCH 開關 TQF TRX Transistor 三極體 TSO TTL Transistor-Transistor Logic BJT-BJT 邏輯閘 VSO XFR XFMR 變壓器 ZEN ZENER 齊納二極體 UND 增加 SIP single in-line package 直插式元件 photoelectric coupler 光電耦合器 LED Light Emitting Diode 發光二極體 TVS Transient Voltage Suppressor 瞬態電壓抑制二極體) FB Ferrite bead 磁珠 TP TEST POINT 測試點 MIC MICROPHONE 麥克風 BQFP BQFP(quad flat package with bumper 帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝 CLCC ceramic leaded chip carrier 帶引腳的陶瓷晶片載體 COB chip on board 板上晶片封裝 DFP dual flat package 雙側引腳扁平封裝,是SOP 的別稱 FP flat package 扁平封裝 FQFP fine pitch quad flat package 小引腳中心距 QFP CQFP quad fiat package with guard ring 帶保護環的四側引腳扁平封裝) HSOP H-(with heat sink)HSOP 表示帶散熱器的 SOP LQFP low profile quad flat package 薄型 QFP SMD surface mount devices 表面貼裝器件 CPGA Ceramic Pin Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package 之字型直插式封裝
PADS中多邏輯系列意思是： ANA BGA ball grid array 球柵陣列封裝 BPF BQF CAP CAPACITOR 電容器 CFP CFP 陶瓷扁平封裝 CLC CMO CON CONIN 聯結器 CQF DIO DIODE 二極體 DIP Dual In-line Package 雙列直插式元件 ECL EDG FUS FUSE 保險絲 HMO HOL IND INDUCTANCE 電感 LCC Leadless chip carrier 無引腳片式載體 MOS Metal Oxide Semiconductor 金氧半導體 OSC Open Source Commerce 振盪器 PFP PGA butt joint pin grid array 碰焊 (pin grid array) PLC POT POTENTIOMETER 可變電阻器 PQF PSO QFJ CLCC(ceramic leaded chip carrier)也稱QFJ,QFJ-G QFP quad flat package 四側引腳扁平封裝 QSO RES Resistor 電阻器 RLY RLY 繼電器 SCR Silicon Controlled Rectifier 可控矽 SKT SOI small out-line I-leaded package I形引腳小外型封裝 SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J形引腳小外型封裝 SOP small Out-Line package 小外形封裝 SSO SWI SWITCH 開關 TQF TRX Transistor 三極體 TSO TTL Transistor-Transistor Logic BJT-BJT 邏輯閘 VSO XFR XFMR 變壓器 ZEN ZENER 齊納二極體 UND 增加 SIP single in-line package 直插式元件 photoelectric coupler 光電耦合器 LED Light Emitting Diode 發光二極體 TVS Transient Voltage Suppressor 瞬態電壓抑制二極體) FB Ferrite bead 磁珠 TP TEST POINT 測試點 MIC MICROPHONE 麥克風 BQFP BQFP(quad flat package with bumper 帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝 CLCC ceramic leaded chip carrier 帶引腳的陶瓷晶片載體 COB chip on board 板上晶片封裝 DFP dual flat package 雙側引腳扁平封裝,是SOP 的別稱 FP flat package 扁平封裝 FQFP fine pitch quad flat package 小引腳中心距 QFP CQFP quad fiat package with guard ring 帶保護環的四側引腳扁平封裝) HSOP H-(with heat sink)HSOP 表示帶散熱器的 SOP LQFP low profile quad flat package 薄型 QFP SMD surface mount devices 表面貼裝器件 CPGA Ceramic Pin Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package 之字型直插式封裝