因為螢幕排線和技術能力的問題，目前幾乎沒有手機能完全去掉下巴。iPhone X沒有下巴的設計，到現在中國產手機還學不來，攻克不了這方面的技術，而且也做不到像小米一樣去掉額頭。這就導致很多的中國產全面屏手機，比如華為OPPOvivo的旗艦機，現在設計還停留在“劉海+下巴”的四不像階段。所以小米mix系列，從第一代到現在的2s，一直都是保留下巴去掉額頭的全面屏設計。其實能做成這樣已經很不錯了，比中國產友商的強得多。而且說實話，從觀感方面來看，小米mix如果去掉下巴保留額頭的話，難免會有“頭重腳輕”的感覺。反之，現在保留下巴的全面屏設計，重心在下面，相對來說更順眼，觀感也更好一些。缺點就是前置攝像頭只能放在右下角了，不過小米mix系列支援旋轉拍照，這方面問題也不算大。據說小米7可能會採用保留額頭的設計，大家覺得呢？

有額頭，無(超窄)下巴，現在兩個廠有能力這麼做，一個蘋果一個三星

為什麼？

因為有錢啊~ 做成iPhone X那樣的下巴要COP封裝技術，而且對螢幕的材質也有要求，這些都是要錢的。其實S8是可以再縮小下巴的，但我覺得三星要的還是對稱美。這點從S9上也能看出，微縮下巴，但就是不大砍一刀。大廠都覺得只留額頭很奇怪了，何必自己犯錯呢？

其次，按照自然行為的表現來說，我們更青睞於從一塊螢幕的上方去獲取資訊，就眼睛向下瞟這個動作已經是在向人類的本性“懶”宣戰了

再說到系列這個詞上，一代重概念，二代重產品，二代半(2S)重…(首發驍龍845???)。一個設計從落地到鋪開也才兩年，拋去概念性強的一代來說，Mix這個模具從青澀到精緻也才一年多一點的時間，所以一直是窄額頭寬下巴也無可厚非，iPhone 6的模具可是四年如一地用呢！

Mix雖說是旗艦，但價效比也不低。所以為什麼Mix系列不做“有額頭，無下巴”總結起來就是：1.成本限制 2.設計驅使

無論是審美還是技術，都不允許小米mix系列這麼做。人看手機都是習慣看上部分，手握著下半部分，把上面做得窄邊框，看了很舒服，但是上面做成下巴那樣，會給人頭重腳輕的感覺，非常不舒服。同時技術上也不允許，下巴要放置充電口，喇叭，麥克風等元件。

首先是審美，其實現在小米mix系列的手機顏值很好了，遮掉下巴，上面就是窄邊框的全面屏手機，我們使用手機的習慣都是握著下面，拇指操作，眼睛看手機百分之80以上的時間都是上半部分，這是其一；

期而，下巴做到上面去了，下面確實窄邊框，那麼頭重腳輕的感覺非常強烈，看久了人會很不舒服，簡直是反人類的設計！現在的小米mix全面屏要比劉海屏好看。

再者是技術問題，中國產手機崛起雖然很快，但是技術研發這一塊還是落後蘋果三星等國外的手機廠商，小米mix系列應該還沒有找到如何解決下巴的問題，裡面涉及元件，排線，電路板等問題，或者說還不成熟。

也許在今年5/6月份可以看到真正的全面屏，小米7手機。

不是做不到，而是成本太高。對螢幕的材質要求高。目前iPhone X能夠做到無下巴得益於三星的Super AMOLED螢幕技術，為什麼iPhone X可以做到無下巴，小米MIX卻不行？主要涉及到螢幕封裝技術。全面屏的封裝技術有COG、COF和COP。iPhone X螢幕採用的是COP封裝技術。而小米MIX2採用的是COF封裝技術。

COG封裝技術

COG是早期的全面屏手機封裝工藝，其代表為小米釋出的第一代MIX。COG封裝技術是將控制晶片整合到玻璃背板上，由於玻璃背板上的芯片面積較大，加上排線介面，邊框明顯感覺較寬。

COF封裝技術

小米MIX2採用COF封裝技術，COF封裝技術是把玻璃背板上的控制晶片放到了排線上，排線折彎後控制晶片整合到了螢幕底部。相比之下，COF封裝比COG封裝多留出1.5mm螢幕空間。

COP封裝技術

iPhone X所使用的封裝技術，得益於三星柔性OLED螢幕特有的封裝技術。OLED螢幕背板不是玻璃而是柔性材料。只需要在COG的基礎上直接把背板往後摺疊，進一步縮小空間。

目前的全面屏手機還停留在有下巴無劉海，有劉海無下巴的狀態。以目前的技術無法做到真正的全面屏，主要考慮到聽筒，麥克風，前攝像頭，充電介面等元件上。安卓普遍用的USB type-C充電介面相比蘋果的Lightning介面體積稍微要大一些。在聽筒技術上小米費了好大的功夫才做到針筒大小。