上個世界偉大的發明有很多，很多科技對人類文明的進步都起了重要作用，是不可磨滅的。cpu是其中之一，絕不是最偉大。

1.CPU這個名稱，早期是對一系列可以執行復雜的計算機程式或電腦程式的邏輯機器的描述。這個空泛的定義很容易在“CPU”這個名稱被普遍使用之前將計算機本身也包括在內。但從20世紀70年代開始，由於積體電路的大規模使用，把本來需要由數個獨立單元構成的CPU整合為一塊微小但功能空前強大的微處理器時。這個名稱及其縮寫才真正在電子計算機產業中得到廣泛應用。儘管與早期相比，CPU在物理形態、設計製造和具體任務的執行上都有了戲劇性的發展，但是其基本的操作原理一直沒有改變。

2.1971年，當時還處在發展階段的Intel公司推出了世界上第一臺真正的微處理器－－4004。這不但是第一個用於計算器的4位微處理器，也是第一款個人有能力買得起的電腦處理器

簡單而言，從沙子到處理器要經過沙子原料、矽錠、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等一系列繁瑣步驟，下面讓我們結合圖片，對每一步進行詳細說明。

第一步 沙子

沙子：沙子中含有大量的矽元素，且沙子獲取成本極其便宜，這是沙子被選為做原材料的主要原因。

第二步 製造矽錠

矽錠：將沙子在高溫狀態下經反覆提煉，生成含量99.99%純度以上的矽（Si）單質，再將矽製成矽錠。矽錠的直徑一般分為8英寸（200mm）和12英寸（300mm）兩種規格。

第三步 矽錠切割

矽錠切割：將矽錠切割成1mm厚，然後進行打磨、拋光，最後形成約0.75mm厚的晶圓（Wafer）。

第四步 形成晶圓

晶圓：從晶圓開始，沙子的使命到此完結，正式邁向處理器的製造。

第五步 塗光刻膠

塗光刻膠：先在晶圓上塗上光刻膠，光刻膠分正膠和負膠兩種，正膠見光的部分消失，負膠不見光的部分消失。

第六步 光刻

光刻：在紫外光的照射下，掩膜版（Mask，一種帶有圖形的特殊石英玻璃板）將自身所帶的圖形在光的照射下，將圖形轉移到晶圓上。

第七步 洗除光刻膠

洗除光刻膠：經光照射的部分在特殊溶液的作用下消失，留下的圖形與掩膜版上的一模一樣。

第八步 刻蝕

刻蝕：將曝光完成後的晶圓放到特殊溶液中，沒有光刻膠的部分將被刻蝕掉，有光刻膠的部分沒有影響。

第九步 清除光刻膠

清除光刻膠：在刻蝕完成後，將殘餘的光刻膠清除掉，以便重新進行下一次刻蝕。

第十步 離子注入

離子注入：離子注入是整個半導體工藝的核心步驟。大家可能或多或少的聽過計算機是隻認1和0的，那麼，計算機如何分別是0還是1，這就要靠高低電壓，高電壓就是1，低電壓就是0。以前，高低電壓是靠電晶體去實現的，但隨著科技的進步，現如今可以直接靠場效電晶體便可以實現。（簡而言之，在晶圓上注入正負極的離子，以形成場效電晶體）。

第十一步 場效電晶體完成

場效電晶體完成：在場效電晶體完成後，上方留出幾個孔洞，以方便與外界相連。

第十二步 電鍍銅

電鍍銅：電晶體的上方電鍍一層銅，以實現電晶體與外界相連。

第十三步 拋光

拋光：將表面多餘的銅去掉。

第十四步 金屬線路

金屬線路：透過上述方法，在晶圓的上表面做出形狀各異的金屬線路，晶片表面看起來可能異常光滑，但其實可能有多達20層以上的金屬線路。

第十五步 晶圓測試

晶圓測試：對晶圓進行測試，將不合格的晶圓挑揀出來。

第十六步 晶圓切割

晶圓切割：將晶圓按尺寸進行切割。

第十七步 晶片挑揀

晶片挑揀：將不合格的晶片挑揀出去。

第十八步 晶片封裝

晶片封裝：將做好的晶片與基板、散熱蓋封裝到一起。

在20世紀裡

以計算機為代表的資訊科技，再一次解放了人類大腦，人類駕馭資訊的能力產生了質變。

以原子彈為代表的核能技術，帶來了革命性的新動力，人類支配能量的能力發生了質的飛躍。人類對能量的掌控邁入了一個嶄新的階段。

不能說是最偉大，而是最偉大的發明之一。