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1 # 硬體有多硬
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2 # 微電腦也瘋狂
CPU 大小沒變，但裡面工藝架構變了就是翻天覆地的變化。如圖所示，，銀APU 銳龍的表現不是之前老款可比的哦，
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3 # 啟航者電腦科技
說句實話AMD就是被以前老架構的APU搞咂的，還好他們現在使用了Zen2的架構才贏來了他的春天
目前AMD已經失蹤了7nm而現在Intel還是要用老的技術14nm,可想而知AMD怎麼會再去研發28nm的處理器呢，那豈不是再把自己往火坑裡推嗎？
860系列屬於速龍的產品線，當年確實已經做到了28nm，當初AMD推出這一系列，原本是想用四核心和價格優勢來和Intel的i3進行競爭。
不過隨著這一代產品更迭，AMD隨後並沒有再推出FM2介面的速龍產品，這裡面的原因有很多。要知道860系列雖然已經用上了28nm工藝，但是一款處理器的成功與否和是否推出下一代，不僅僅是工藝這一項引數，還受到效能、市場表現、研發路線等多方面的限制。
本文將從AMD的28nm工藝、速龍860系列的效能和市場表現以及AMD後期的研發路線進行解釋。
速龍860系列之後AMD在沒有推出後續產品這一系列共包含五款產品，分別是速龍×4 840、速龍×4 845、速龍×4 860K、速龍×4 870K、速龍×4 880K。同時代AMD主推產品是七代APU，即A系列產品。
嚴格來說這一代的速龍並不屬於APU，它沒有內建核顯，是AMD在市場上錯位競爭的產品，AMD專門為它起了個名字叫NPU，可以近似看做是沒有核顯的APU。
這一代共五款產品，但是在下一代AMD只推出了一款速龍×4 950，用來填補純處理器的產品空擋。實際上速龍×4 950無論是工藝和架構都和上一代速龍系列一樣，甚至效能更低！
可以說速龍860這一代之後，AMD確實沒有再繼續研發下去並推出新產品。
速龍860系列的28nm並沒有那麼強AMD在那個時候一直被看做工藝老舊，這款速龍860系列的產品將工藝升級到了28nm，相比上一代的32nm，確實有所進步。但是和老對手Intel相比，確實還不如對方。
同時期Intel產品已經使用了22nm工藝從2006年Intel公司實行Tick-Tock（鐘擺），即當年對產品線進行架構升級，下一年進行工藝升級的模式以來，產品優勢越加突出，而AMD在市場上的頹勢盡顯，在工藝上也大幅度落後於Intel。
在2014年速龍860系列上市以來，儘管AMD已經升級到了28nm，但是Inte在同年上市的四代酷睿工藝已經使用了22奈米。事實上Intel早在2012年就已經在三代酷睿i上使用22nm的工藝，AMD一直到兩年之後才用上了28nm，在工藝製程上落後對手兩年以上。
要知道工藝升級的難度非常大，AMD不可能在短期之內追的上Intel。
AMD的28nm工藝並不成熟按數值來看，28nm和22nm工藝非常接近，但是Intel用的已經是升級過的工藝，在功耗控制上表現非常好。而AMD的28nm漏電率過高，導致旗下的產品發熱比Intel高得多。
舉個例子，速龍860K雖然是四核產品，但是其絕對效能只能和i3 4130在一水平線上，860K的熱實際功耗（CPU給散熱器廠家提供的發熱瓦數，數值越高發熱越大）95W，而4130只有54W，860K高出了75％。即使同樣四核的i5 4430也只有84W，但是其效能卻大幅度超越了960K。
而且舉例中Intel的兩款CPU內建了核芯顯示卡，而速龍860K並沒有核顯，換句話說Intel去掉了核顯的功耗之後，純處理器的功耗比AMD更低。
格羅方德工藝進展過慢，轉由臺積電生產又浪費了大量時間格羅方德半導體股份有限公司是一家半導體晶圓代工廠，在早期曾屬於AMD公司的一部分，但是隨著AMD在財務上的窘迫，只能將格羅方德賣給中東的買家，以期資金流週轉良好。但是在賣掉之後仍舊和格羅方德簽訂了代工協議，AMD絕大多數產品都交由其代工。
雖然AMD仍舊將28nm的訂單交由格羅方德生產，但是如上一段所說，相比Intel的工藝仍舊差距非常大。為此AMD不惜向格羅方德支付高額的違約金，也要將訂單轉移到工藝成熟的臺積電生產。
但是臺積電的後柵極工藝工藝與格羅方德的前柵極工藝不同，AMD為適應這種工藝不得不花費時間為產品進行調整。要知道AMD那時候市場中心在於A系列，不得不削減速龍系列產品以保證A系列的正常供應。
速龍860系列的效能和市場表現未達到預期除了上文中28nm工藝進展緩慢的原因之外，AMD不再推出這一系列產品還和市場表現不好有很大的關係。
採用模組化設計導致其效能不給力這裡要簡要說明一下CPU的模組化設計，在推出模組化推土機產品之前，AMD預期未來多核心才是市場重心，並且認為浮點運算的工作會逐漸轉由GPU來進行，模組化的構想由此而來。
它將兩個計算核心封裝為一個模組，並共用一個浮點運算單元，這樣可以方便的堆疊核心數。但是市場並沒有按照AMD的預期發展，單核效能仍然是重點，而AMD產品由於少了一部分浮點運算單元導致單核效能比較低。
速龍860系列的產品就是採用後續改性的這一架構（壓路機），和同時代Intel產品相比，四核速龍還不如雙核四執行緒的i3，而且後者發熱更低。
以速龍速龍×4 860K和i3 4330為例，兩者的引數對比：
然而實際上i3 4330無論是軟體測試還是實際表現都比 860K更強。
出日常應用之外，由於遊戲更傾向於單核效能，兩款CPU在實際遊戲體驗中差距更大。
AMD對此當然知道，所以速龍系列的定價和i3相差甚遠，基本和Intel的奔騰系列相同，而奔騰系列只是一款雙核產品！
市場表現不佳速龍860系列的產品線過多，而且銷售區域涵蓋全球，我們無法單獨計算出其銷量到底如何，不過可以在那些年AMD市場佔有率上一窺端倪。
由此可以判斷，速龍860系列產品賣得並不好，即使AMD將旗下產品的價效比提的非常高（四核產品和Intel雙核同樣價位），但是仍舊擋不住Intel在市場上節節攀升。
如果一款產品效能比不上對手，銷售的狀況也不盡如意，那無論這款產品有多少理由繼續推出，AMD也不得不壯士斷腕，放棄研發後續產品。
AMD放棄現有架構，將重心壓在了“銳龍”系列產品由於AMD在處理器市場上節節敗退，公司不得不進行大規模的整改，甚至在短時間之內更換了四屆CEO。
從事後的角度來分析，AMD在2012年是一個轉折點，雖然在其後數年內並未改變下滑的趨勢，但是有兩個重要人物加入了AMD陣營。
一位是蘇姿豐女士，由於市場表現不佳，AMD花費重金從飛思卡爾挖來了蘇姿豐，2012年1月蘇姿豐加入AMD，擔任重要職務，並於2014年擔任CEO。
另一位是Jim Keller，這一位是晶片設計屆的大神級人物，早期也在AMD工作過，成功推出過K7、K8架構，幫助AMD一度對Intel形成打壓優勢。2012年Jim Keller重新入職AMD，負責AMD新一代架構的開發。
由於上一代的推土機包括其後續架構基本以失敗告終，蘇姿豐重新調整戰略，在最重要的CPU領域急需一個大殺器。
這就是我們後來熟知的ZEN架構的銳龍處理器，幾乎可以說AMD在CPU領域將寶壓在了這一架構的成功。同時也放棄了以前的速龍系列和A系列的產品，2015年推出的新產品只不過是為了填補市場空白期而已。
隨著後來銳龍系列的大獲成功，速龍860系列自然也就不會在繼續研發和推出。
後續的速龍APU系列雖然目前AMD仍在推出速龍產品，但是和860系列那代完全不一樣，所有的速龍均為內建了核顯的APU，其核心採用的是銳龍架構，內建的核顯也改為了Vega。
在市場上已經推出了銳龍APU情況下，目前的速龍A系列主要是作為銳龍產品線的補充，定位於低端產品，價格在四百元以內。
可以說AMD雖然沒有放棄速龍系列，但也只是掛了個“速龍”的名號，無論是CPU和GPU 核心都是和銳龍系列同一個架構，只不過是效能更低而已。
總結28nm的速龍860系列雖然工藝有了提升，但是和Intel的22nm相比仍然處於劣勢。代工廠格羅方德的28nm工藝並不完善，AMD轉而交由臺積電代工之後又佔用過多時間，產品的更新換代受到擠壓，所以速龍860系列後續只有一個型號，並且是上一代換馬甲的版本。速龍860系列的效能和Intel相差比較大，而且在市場上表現不佳，AMD在下一代產品上重點更新A系列。至2016年以後AMD著重於推出銳龍系列，精力並沒有放在更新速龍產品上面，隨著銳龍的成功，AMD事實已經放棄了原來速龍產品。新推出的速龍APU實際上是銳龍的核心。從分析情況來看，AMD在前期是沒有過多的精力研發和更新速龍860系列，而到後期銳龍成功之後，AMD已無必要再為上一代的速龍續命。