華為巴龍5000和高通X55基帶誰更好

①從量產時間的情況，華為巴龍5000釋出時間更早。高通是昨天剛剛釋出。華為基帶已經在生產，而華為表示今年2月24日將會發布華為第一款5G網路手機，其配備巴龍5000基帶。而有訊息稱，高通X55基帶要等到今年年底才可以生產面世。也就是從時間點上，華為巴龍5000基帶更早上市。

②從從效能上，高通X55基帶和華為巴龍5000基帶都是多模MIMO基帶，在支援5G網路同時，也支援4G，3G等網路制式。華為巴龍5000最高支援6.4Gps的網路下載速度，高通X55最高支援6Gps網路下載速度。總體而言，二個性能差不多。都是業界第一梯隊的基帶。

③從行業情況來看，目前只有華為，高通，聯發科釋出了5G網路基帶。包括中興，三星，英特爾基帶都出現了技術障礙。由於蘋果沒有任何基帶技術，而高通基帶價格昂貴，蘋果在試圖繞開美國去和華為接觸購買聯發科和華為巴龍5000基帶。否則，蘋果將很難有5G網路手機。

④高通對外出售手機晶片策略:購買高通基帶贈送驍龍晶片。基帶技術研發難度大於對SOC整合研發難度。小米澎湃1購買高通基帶解決入網問題，但從經濟角度看和沒有研發晶片一樣給高通費用。這就是小米遲遲不發澎湃2原因。小米澎湃也被網友稱作是用來炒作的晶片。其二是根據手機零售價格來決定基帶費用，也就是說手機售價越貴，給高通基帶費用越貴。這也是蘋果告高通原因。高通驍龍855內部沒有X50(單模基帶，僅僅支援5G網路，不支援其它網路)和X55基帶，也就是說不支援5G網路。

X55和華為巴龍5000基帶誰會更好二者都是業界頂尖的網路基帶，一個是美國高通，另一個是中國華為。

1，先來看看效能，高通X55是高通第二款5G網路基帶網路基帶，之前釋出一個X50網路基帶，但50僅僅是單模基帶，不支援4G燈其它網路制式，因此商業運用前景不大，更多具有炒作宣傳作用。華為的巴龍5000網路基帶釋出時間比X55早，也是多模網路基帶，支援5G網路同時也支援其它網路制式。在性質上，二者都一樣。巴龍5000最高網路下載速度高達6.4Gps，高通X55基帶下載速度達到6Gps。兩個在效能上都是一流網路基帶。

目前，釋出5G網路基帶的企業僅僅有高通，華為，聯發科三家。三星，中興，英特爾遇到技術瓶頸佔時沒有釋出5G網路基帶。蘋果沒有任何網路基帶技術。

2，從運用時間上看，華為巴龍5000網路基帶最早會出現在MWC2019大會上，釋出時間是2月25日~29日，華為會發布第一款5G網路手機。而高通X55基帶將會在19年年底投產，此前X50基帶由於只支援單模並沒有運用。也就是在時間節點上，華為的5G產品更早出現。由於高通基帶時間策略，小米和三星剛剛釋出的小米9和三星S10手機並不支援5G網路。

3，從經營策略上，華為巴龍5000主要是伴隨華為手機產品提供給自家使用，解決網路問題。因為華為不是一個純粹的晶片公司，只是有晶片設計能力的公司，華為更多是其它5G產品開發。高通是一個純粹的晶片設計公司，依靠對外賣晶片經營，也是小米OV唯一可以依靠的企業。

4，高通對外出售晶片策略以及影響:購買網路基帶送驍龍晶片，並且是根據手機最終零售價格按一定比例來定專利費。也就是說，手機價Grand SantaFe貴，給高通錢越多。這也是蘋果堅決要告蘋果上法庭原因。正是由於高通這個策略，成功打壓了小米的澎湃晶片。澎湃1使用高通基帶，但最終購買基帶費用和購買驍龍芯片價格一樣，從經濟角度上，小米是否研發晶片都是一樣給高通錢。這也是為什麼自從2017年2月釋出澎湃1，小米澎湃2至今沒有出現原因。華為麒麟晶片和巴龍基帶出現是為了擺攤高通限制，解決自己晶片供應問題。高通是小米股東，雷軍是安兔兔股東，曾經也是安兔兔法人。高通會把驍龍晶片首先給小米，而不是華為，也不是其它手機企業。

首先，在高科技領域，時間領先是很重要的。華為的研發顯然進度快一些，高通外掛基帶研製成功，上市已經晚了一步了，華為會等他嗎？不會，華為會繼續深入研究改進。而且要明白兩國的國情，老外是不加班的，就算效率再高，時間久了，也經不住別人長期加班來得猛啊，相信時間足夠，華為遲早會趕超高通。