天璣1000 Plus規格全面解析！
7nm製程工藝
工藝製程直接影響到效能和功耗表現，先進的工藝製程是效能體驗和能效體驗的基礎，也是廣大手機使用者的核心訴求。
2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm製程。然而當去深究各家SoC的工藝時，會發現不同產品的7nm似乎存在些差別。
比如臺積電的N7(N7FF)應用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；臺積電N7P應用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；臺積電N7+應用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應用在Exynos 9825、驍龍765G。
其中臺積電在2018年開始大規模量產7nm製程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，採用DUV，是初代方案。2019年臺積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍採用DUV以及一樣的的設計準則。
N7+與N7P有所不同，它開始採用EUV極紫外光刻，按照臺積電的說法，整體表現會優於N7。暫不清楚天璣1000 Plus的7nm製程具體是採用了哪種方案，從天璣1000L採用臺積電N7P來看，天璣1000 Plus肯定也是如此。
——CPU
天璣1000 Plus直接集成了四個Cortex-A77大核心、四個Cortex-A55小核心，頻率分別為2.6GHz、2.0GHz，其中A77的效能相比A76提高了20％。
2018年的A76其實是ARM推出的一個非常成功的核心架構，全新的架構體系與7nm TSMC工藝的結合，帶來了巨大的效能和效率飛躍，驍龍855就是很好的例子。
Cortex-A77是A76的直接繼任者，新核心在很大程度上前代產品保持一致，在維持A76架構出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了效能。A77架構依然採用ARMv8.2 CPU核心，旨在與Cortex-A55小核心配對。此外，與A76相比，A77的基本配置也沒有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1快取，以及256或512KB L2快取。
總體而言，A77較A76的提升，沒有A76較A75的提升幅度那麼大，它依然是高效能高能效的產品的延續（可以看作A76的改良版）。
——GPU
GPU方面天璣1000 Plus整合九個Mali-G77核心，效能相比G76提升多達40％，並支援90幀的吃雞遊戲和120幀的賽車遊戲。
Mali-G77 GPU，採用了全新架構Valhall。在此之前，從Mali-G71一直到Mali-G76採用的都是Bifrost架構，架構升級勢在必行。事實上，相對比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表現一直都差強人意。
從2016年，第一款基於Bifrost架構的Mali-G71宣佈，並在Exynos 8895應用時，外界就對其效能以及效能充滿期待。但從最終表現來看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都難稱出色，這也直接導致當時採用其作GPU的SoC效能表現一般，明顯落後與同時代的Adreno。
而Mali-G77 GPU則採用了全新的Valhall架構設計，新架構帶來了全新的ISA匯流排和計算核心設計，彌補了Bifrost體系結構的主要缺點。ARM官方稱，Mali-G77較前代產品效能提升30%、效能提升30%、機器學習效能提升60%。每mm效能較A76預計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的效能下，新的G77繼續實現30％的同比能效改進，並且比Mali-G72節省50％的功耗。
這也意味著，Mali-G77的最終表現接近蘋果A12的GPU效能，超越了高通Adreno 640。
居於當前的移動GPU第一梯隊。
——AI
AI已經成為移動平臺的必備技能，聯發科此前推出過NeuroPilot AI平臺，設計了獨立的APU(人工智慧處理單元)，可以是一兩顆DSP，可以是NPU，也可以是其他組合，非常靈活。
經過Helio P60、Helio P90上的兩代進化，天璣1000 Plus整合的已經是第三代APU 3.0，首次採用了兩個大核、三個小核、一個微核的組合，更好地應對不同AI算力需求，並降低功耗，號稱整體效能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。
其中，微核會始終開啟，主要用於人臉檢測，提升拍照時對於人臉的捕捉能力。可以看出天璣1000+是有NPU也就是AI的。
天璣1000 Plus規格全面解析！
7nm製程工藝
工藝製程直接影響到效能和功耗表現，先進的工藝製程是效能體驗和能效體驗的基礎，也是廣大手機使用者的核心訴求。
2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm製程。然而當去深究各家SoC的工藝時，會發現不同產品的7nm似乎存在些差別。
比如臺積電的N7(N7FF)應用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；臺積電N7P應用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；臺積電N7+應用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應用在Exynos 9825、驍龍765G。
其中臺積電在2018年開始大規模量產7nm製程，剛剛提到的N7（或N7FF）即是最早的一批TSMC 7nm方案，採用DUV，是初代方案。2019年臺積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍採用DUV以及一樣的的設計準則。
N7+與N7P有所不同，它開始採用EUV極紫外光刻，按照臺積電的說法，整體表現會優於N7。暫不清楚天璣1000 Plus的7nm製程具體是採用了哪種方案，從天璣1000L採用臺積電N7P來看，天璣1000 Plus肯定也是如此。
——CPU
天璣1000 Plus直接集成了四個Cortex-A77大核心、四個Cortex-A55小核心，頻率分別為2.6GHz、2.0GHz，其中A77的效能相比A76提高了20％。
2018年的A76其實是ARM推出的一個非常成功的核心架構，全新的架構體系與7nm TSMC工藝的結合，帶來了巨大的效能和效率飛躍，驍龍855就是很好的例子。
Cortex-A77是A76的直接繼任者，新核心在很大程度上前代產品保持一致，在維持A76架構出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了效能。A77架構依然採用ARMv8.2 CPU核心，旨在與Cortex-A55小核心配對。此外，與A76相比，A77的基本配置也沒有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1快取，以及256或512KB L2快取。
總體而言，A77較A76的提升，沒有A76較A75的提升幅度那麼大，它依然是高效能高能效的產品的延續（可以看作A76的改良版）。
——GPU
GPU方面天璣1000 Plus整合九個Mali-G77核心，效能相比G76提升多達40％，並支援90幀的吃雞遊戲和120幀的賽車遊戲。
Mali-G77 GPU，採用了全新架構Valhall。在此之前，從Mali-G71一直到Mali-G76採用的都是Bifrost架構，架構升級勢在必行。事實上，相對比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表現一直都差強人意。
從2016年，第一款基於Bifrost架構的Mali-G71宣佈，並在Exynos 8895應用時，外界就對其效能以及效能充滿期待。但從最終表現來看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都難稱出色，這也直接導致當時採用其作GPU的SoC效能表現一般，明顯落後與同時代的Adreno。
而Mali-G77 GPU則採用了全新的Valhall架構設計，新架構帶來了全新的ISA匯流排和計算核心設計，彌補了Bifrost體系結構的主要缺點。ARM官方稱，Mali-G77較前代產品效能提升30%、效能提升30%、機器學習效能提升60%。每mm效能較A76預計提升1.4倍。在相同的工藝和相同的效能下，新的G77繼續實現30％的同比能效改進，並且比Mali-G72節省50％的功耗。
這也意味著，Mali-G77的最終表現接近蘋果A12的GPU效能，超越了高通Adreno 640。
居於當前的移動GPU第一梯隊。
——AI
AI已經成為移動平臺的必備技能，聯發科此前推出過NeuroPilot AI平臺，設計了獨立的APU(人工智慧處理單元)，可以是一兩顆DSP，可以是NPU，也可以是其他組合，非常靈活。
經過Helio P60、Helio P90上的兩代進化，天璣1000 Plus整合的已經是第三代APU 3.0，首次採用了兩個大核、三個小核、一個微核的組合，更好地應對不同AI算力需求，並降低功耗，號稱整體效能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。
其中，微核會始終開啟，主要用於人臉檢測，提升拍照時對於人臉的捕捉能力。可以看出天璣1000+是有NPU也就是AI的。