10月16日上午訊息,國產手機廠商小米公司今日宣佈於10月25日舉行新品釋出會,在北京正式釋出小米MIX3手機。同時,小米公司放出了新機的預熱海報。
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1 # 找靚機
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2 # 懂機帝玩手機
華為mate20系列昨天晚上已經發布了,接下來最期待的手機發佈會,一定是小米今年的旗艦手機Mix3的釋出會。
雖然。小米不是全面屏手機的鼻祖。但是小米Mix系列帶動了手機向全面屏方向發展。自從OPPO和VIVO釋出了升降攝像頭的全面屏手機,讓小米Mix的大下巴備受屈辱啊。所以說小米這一次肯定是憋了一口氣準備給大家放一個大招。所以這次Mix3的釋出會備受期待啊。
要說亮點:
其次就是10記憶體機身加上支援5G通訊。
支援螢幕指紋,還可以滑蓋解鎖小米筆記本。等等一眾黑科技。
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3 # 太平洋電腦網
我的期待還是蠻多的,畢竟是小米的年度大作,所以我跟大家一樣,還是滿懷期待的。
首先是新的全面屏實現方式vivo採用機械式的設計,隱藏了整個前置的攝像頭,使用全面屏發聲技術保證話筒的音量;使用屏下指紋保證了指紋支付;
OPPO採用全隱藏式的鏡頭和人臉識別,配上曲面屏,這樣就使得手機的屏佔比很高了。
小米MIX3主打的也是全面屏,傳說會用滑動的方式,但是小米MIX3會採用黑科技呢》指紋怎麼解決?聽筒和感測器怎麼安排?我們靜待小米的黑科技~
其次是配置以發燒為主打的小米,傳說這一次會拿出10G的大記憶體,在6G是主流的時代,10G記憶體還是非常有競爭力的。
不過,晶片會採用高通845還是更加新的晶片呢?我希望是採用更加新的~
最後是現貨小米的手機還不錯,但是很多時候需要搶。搶幾次大家就沒有心思去了,所以,這一次小米的備貨會有多少了?什麼時候能夠實現現貨呢?
首先對 10 月 25 日的這個釋出會那當然是相當期待。今年小米 8 系列雖然取得了很好的銷量,但總感覺差那麼點意思,少了一點發燒的味道。小米 MIX 3是小米今年的最後一個終極大招,小米今年的最終表現怎麼樣,就指著它了。
其實小米這個大招也是憋了挺久的。早在 8 月 30 日,小米Quattroporte林斌就在微博曬圖預告:“對不起,撞臉了,我們十月釋出。”圖中一款採用滑屏設計的全新小米手機,正面幾乎全是螢幕,如今來看正是小米MIX 3。而雷軍也表示,會逼著同事們加快量產速度,爭取十月底大規模銷售。
進入十月份,各大手機廠商都搶著“官宣”發新旗艦機。之前網上有訊息說小米 MIX 3 將會在 10 月 15 號釋出,後來又說推遲到 10月24號,可以看出大家都很期待小米 10 月份要開的這個釋出會。現在終於確定要在 10 月 25 日開,看來小米已經準備好了,而且還要搶在同樣採用滑蓋結構(手動)的榮耀 Magic 2(10月31日)之前發。
下面來說小米 MIX 3將會有什麼亮點。
從小米官微接連發布的幾張預熱海報來看,今年的小米 MIX 3至少會有這三個亮點:一是滑蓋全面屏,二是首批商用 5G 手機,三是 10GB 記憶體。
先來講講滑蓋全面屏。全面屏雖然是小米 MIX 首創,但今年最出風頭的卻是 OPPO Find X 和 vivo NEX 這兩款手機。憑藉創新性的雙軌潛望式和升降鏡頭結構,將全面屏提升到了新的高度。COP 封裝技術的出現,使手機的下巴進一步縮小,手機離真正的全面屏已經越來越近了。下半年的旗艦手機,又掀起了一波滑蓋全面屏的潮流,這裡面還包括榮耀和聯想的新產品。到底滑蓋全面屏會不會成為全新的趨勢呢,這就要看小米和這些滑蓋新手機的表現了。
按雷總的說法,滑蓋全面屏或許還能成為減壓神器,手癢就沒事滑兩下。
接著來說首批 5G 商用。之前小米Quattroporte林斌透露小米手機已成功打通 5G 信令和資料鏈路連線,採用高通驍龍 X50 5G 調變解調器及配套射頻方案,並針對手機主機板堆疊、射頻/天線設計做了針對性最佳化,為推出 5G 手機打下堅實基礎。由於高通下一代處理器 8150 尚未釋出,小米 MIX 3 大機率還是驍龍 845 處理器,這次支援 5G,估計是透過外掛基帶的方式來實現。
最後來說說 10GB 大記憶體。其實之前 OPPO Find X 就被發現在工信部入網了 10 GB 版本。10 GB 執行記憶體或許真能成為明年手機的賣點,但個人感覺 10 GB 執行記憶體除了能帶來售價的提升,對手機的實際效能還不會有明顯的提升。小米的說法是“人生,沒什麼大不了的”,答主倒是覺得有錢的人生才是真的沒什麼大不了的,要不要買 10G 版本的手機,還是要看荷包夠不夠大呀。
還有一點就是,小米 MIX 3 估計會支援螢幕指紋識別。這一方面解決了背部指紋解鎖不方便的問題,另一方面保證了背部視覺一體性,兩全其美。