蘋果和高通的恩怨是從2017年iphone7開始，在這之前蘋果一直都是外掛高通的基帶，兩者鬧翻的原因就是因為高通的專利費費用過高導致，高通是出了名的專利流氓，因其不做智慧終端，只收專利費攢錢，蘋果不服高通的收費模式，然後轉身投向英特爾的懷抱。

說實在的，蘋果與蘋果的和解在意料之中，又在意料之外，意料之外因為彼此在宣佈和解之前都還在很多國家打起官司來，水火不容，和解的機率比較低；意料之中是蘋果因為5G基帶遲遲沒著落，而英特爾因為技術問題宣佈放棄5G基帶研發，導致蘋果5G手機推出時間遙遙無期，遠遠落後友商，與高通不和解將後果不堪設想，兩者同時美國企業，美國政府肯定介入協調，和解是遲早的事情。

蘋果和高通的和解會對未來晶片市場帶來什麼影響？目前有能力研發高階5G晶片的就寥寥幾家，高通、華為和三星，會對他們造成影響嗎？答案是，影響不大！原因如下:

其一:蘋果和高通的和解會給高通帶來更大的市場份額，但華為和三星的晶片基本不賣，也不靠這個掙錢，所以影響極微！

其二:蘋果的最大競爭對手是華為，而華為的5G基帶比高通還先進，對華為的手機市場份額完全沒影響。

如果說真正有影響的就是蘋果本身，和高通的和解可以使其很快就能推出5G手機，不會因此而一蹶不振！

高通和蘋果和解，達成多年的協議，這意味著通訊行業的兩大巨頭從2017年開始的專利之戰畫上休止符。要說這次和解對未來晶片市場有什麼影響？我的答案是，雖然有一點影響，但是對目前以及未來的晶片市場不會產生大的影響。相反，對蘋果和高通各自影響較大。理由闡述如下：

一、未來晶片市場，主要是5G晶片市場，目前做5G晶片的廠家主要有6家，分別是：高通、華為、三星、英特爾、聯發科，紫光展銳。高通和蘋果的和解的同時，英特爾宣佈退出5G手機基帶晶片市場。使得市場上主要的5G晶片廠商由6家變成了5家。這應該是高通和蘋果和解對未來晶片市場最大的影響了。不過這對未來晶片市場格局不會產生什麼大變化。

二、這次和解對未來晶片市場還存在著一種可能的影響，那就是蘋果不會停止自主研發晶片，也將繼續尋找高通以外的備胎，本次向高通妥協實屬無奈。

三、本次和解雖然說對未來晶片市場影響不大，但是對當事雙方蘋果和高通影響還是較大的，對華為也有一定影響。首先先看看他們和解的協議內容：

1、蘋果和高通達成直接授權：為期六年，可選擇延期兩年；蘋果向高通支付技術許可費用。

2、和解包括蘋果向高通支付的一次性付款。

3、多年晶片供應協議。

4、全球各地的所有訴訟將撤銷和撤回，包括涉及蘋果代工廠製造商的主張。

5、在和解同時，蘋果和高通還就最新Soc處理器元器件達到協議。

這對蘋果的影響：

1、蘋果的iPhone等產品將繼續使用高通公司的5G方案，5G iPhone也會如期而至；蘋果、高通又將在不同領域對華為重新構成新一輪更猛烈的競爭，有了高通支援，蘋果手機也許將強勢迴歸中國市場，對國內手機品牌構成挑戰。

2、可以繼續使用高通的基帶晶片，從而使由於高通起訴而造成的區域性禁售令也會被撤銷，iPhone可以自如地在德國和其他地區繼續銷售。包括從iPhone 6一直到iPhone X等產品。

對高通的影響：

1、和解意味著高通沒有失去蘋果這大個金主，對高通是大大的利好，營收大漲不是夢。

2、重新和解意味著其營收模式沒有被顛覆，還可以按照之前的模式進行收費，對其財報和股票的影響是正面且積極的。

3、高通的5G地位得以鞏固。蘋果服軟，高通智慧財產權所有者的地位進一步提升。世界會更加清晰地認識到，不管是蘋果還是華為等中國產手機廠商，生產5G智慧手機始終繞不開高通的專利。

4、高通和蘋果重新達成合作，其實給了安卓手機廠商不少壓力。不光是產品上蘋果作為競爭對手將變得更加難纏，同時在華為三星基帶基本不外賣、英特爾退出手機5G晶片市場、聯發科不成氣候的情況下，高通實質上已經壟斷了智慧手機5G基帶市場，議價能力飆升。

對華為的影響：

1，華為藉著蘋果、高通的官司，蹭了“向蘋果銷售晶片”的熱度，進一步提升了華為對全球5G產業的品牌影響力。

2，華為，紫光展銳等中國晶片廠商來講，應該從此次蘋果、高通的糾紛、和解中認識到晶片與智慧手機等終端業務牢牢繫結未必是長久之計，晶片開放共享、成為智慧財產權輸出者，也許會有更大價值、更高地位。

3，蘋果與高通和解，華為可以在蘋果還沒推出5G手機這段時間加快5G基站建設、5G終端佈局從而佔得先機。