單從外觀上看，並不是覺得這是數字系列的迭代版，而更像是升級版，因為和上一代紅魔Mars的外觀相比，除了一些小細節變化外，整體設計基本別無二致。全金屬的機身，上下部分的天線帶，還有背面的菱形幾何設計語言，都能展示出這款手機的遊戲設計屬性。中間為的點狀裝飾的RGB燈帶，緊挨的是後置指紋，後置單攝，閃光燈，三者都採用菱形居中對稱設計，讓背面看起來更符合整體的遊戲設計風格。側面的紅色電競按鍵，也與紅魔3的黑紅配色相呼應，非常顯眼。
仔細看的話，會發現這次只有在背後的LOGO處、中間的開孔以及四角的裝飾有變化，加入了LOGO燈，而中間的開孔正是內建風扇的進風口。紅魔3機身厚度9.46mm，釋出會宣稱的只是最薄處6.6mm，也就是中框部分，同時中框也打磨的比較圓潤，讓紅魔3擁有了比較舒適的握持感。
握持感是有了，但單手操作確實不方便。這是因為紅魔3的正面螢幕並沒有採用任何一種高屏佔比的全面屏型別，同時螢幕比例依然為19.5：9，既有額頭又有下巴的正面螢幕使得整個機身的長度達到了17釐米多。當然了這款螢幕的亮點不僅僅是長，紅魔3配置的這塊螢幕為6.65英寸的AMOLED屏，解析度1080P，螢幕亮度430nit，光看這些引數是很普通，但這款螢幕支援90Hz的重新整理率，而一般的手機只支援60Hz，玩家們都清楚螢幕重新整理率會對遊戲體驗帶來怎樣的提升，這是在遊戲突破60幀之後，高重新整理率的螢幕是流暢體驗的必備。
紅魔3這也是中國產首款採用90Hz螢幕重新整理率的手機，90Hz目前僅支援幾款遊戲，畢竟目前的主流手機遊戲最高幀數基本上都是60。同時也支援DC調光，在低亮度設定下，減少頻閃的情況。觸控重新整理率也高達240Hz，在遊戲過程中帶來更快的響應速度和流暢度，具體體驗我們在接下來的遊戲體驗中會詳細說明。
真·風冷散熱
作為一款電競遊戲手機，紅魔3的硬體配置自然要符合其定位，最頂級的硬體配置自然是跑不了的。除了熟悉的驍龍855外，紅魔3最高搭載12G執行記憶體，憑藉強大的SoC和RAM，紅魔3的效能可以說是相當強大。官方稱安兔兔跑分達到43.7萬分，魯大師47萬分，這個分數可以說除了小米出新的驍龍855手機，否則沒手機會比紅魔3高。當然，這個分數只是實驗室條件下得到的分數，經過我們的實際跑分，安兔兔400403分，魯大師445630分，成績遠遠領先其他的驍龍855機型，而Geekbench單核3504分，多核11131分，3DMark跑OpenGL 5661分，Vulkan 4394分，只是驍龍855的正常表現。
為什麼同樣是跑分軟體，安兔兔、魯大師與Geekbench、3DMark所表現的差距這麼大，原因非常簡單，那就是3D Mark和Geekbench不思進取，不主動求新，所以導致無法發現手機獨特的閃光點，從而讓每一部驍龍855手機的表現都不差上下，請3D Mark和Geekbench把鍋接好。相信在未來，能夠不斷突破手機效能極限的不是高通，不是華為，不是蘋果，而是安兔兔和魯大師，狗頭第一次保命。
不過跑分成績僅供參考，紅魔3的效能到底怎麼樣，還是要在遊戲中看一看。首先我們來看一下紅魔3在王者榮耀中的表現，將王者榮耀設定成最高畫質，紅魔3幀數全程穩定在60FPS，幀數穩定率99％，這表現不用多說，透過溫槍測試王者榮耀螢幕和後殼最高溫度均為39°多。
在《刺激戰場》中，我們把刺激戰場畫面設定為最高配置，同時打開了幀數限制（請不要學習，有封號的危險），紅魔3幀數全程穩定在59FPS，幀數穩定率92％，這也是驍龍855的正常表現。這裡尤其需要提一下的是，在吃雞過程中，由於紅魔3中框加入了兩個獨立的虛擬按鍵，所以操作上更加便利，但由於沒有壓感設定，所以容易出現“一觸即發”的狀況。由於線性馬達的加入，在吃雞遊戲中，可以及時的發現敵人所在位置，吃雞也變得更容易，透過測量，刺激戰場螢幕最高溫度達到42°，但後殼為39°。
當然，王者榮耀和刺激戰場對配置的要求沒那麼高，所以我們祭出手機處理器殺手——崩壞3。依舊是最高畫質，紅魔3幀數穩定在60FPS，相比驍龍845，遊戲中的卡頓少了許多，幀數穩定率為88％，崩壞三螢幕最高溫度也在42°左右，但後殼為39°。為什麼前後溫度差距這麼大呢？這就不得不說一下紅魔3的散熱系統了。
紅魔3使用了雙散熱系統的緣故，具體就是風冷散熱+液冷散熱。不過與常見的被動開孔散熱不同，紅魔3內建一款直徑不到1cm的小風扇，這顆風扇屬於渦輪風扇，氣體流向垂直於轉軸，所以風扇的位置被安裝到了主機板產熱大戶CPU旁邊，排風口手機中框的右側。這樣在使用中會形成一個固定的氣流來源源不斷地帶走主機板產生的熱量，所以手機隨時都能夠保持最佳狀態，從而能獲得最好的遊戲體驗。
單從外觀上看，並不是覺得這是數字系列的迭代版，而更像是升級版，因為和上一代紅魔Mars的外觀相比，除了一些小細節變化外，整體設計基本別無二致。全金屬的機身，上下部分的天線帶，還有背面的菱形幾何設計語言，都能展示出這款手機的遊戲設計屬性。中間為的點狀裝飾的RGB燈帶，緊挨的是後置指紋，後置單攝，閃光燈，三者都採用菱形居中對稱設計，讓背面看起來更符合整體的遊戲設計風格。側面的紅色電競按鍵，也與紅魔3的黑紅配色相呼應，非常顯眼。
仔細看的話，會發現這次只有在背後的LOGO處、中間的開孔以及四角的裝飾有變化，加入了LOGO燈，而中間的開孔正是內建風扇的進風口。紅魔3機身厚度9.46mm，釋出會宣稱的只是最薄處6.6mm，也就是中框部分，同時中框也打磨的比較圓潤，讓紅魔3擁有了比較舒適的握持感。
握持感是有了，但單手操作確實不方便。這是因為紅魔3的正面螢幕並沒有採用任何一種高屏佔比的全面屏型別，同時螢幕比例依然為19.5：9，既有額頭又有下巴的正面螢幕使得整個機身的長度達到了17釐米多。當然了這款螢幕的亮點不僅僅是長，紅魔3配置的這塊螢幕為6.65英寸的AMOLED屏，解析度1080P，螢幕亮度430nit，光看這些引數是很普通，但這款螢幕支援90Hz的重新整理率，而一般的手機只支援60Hz，玩家們都清楚螢幕重新整理率會對遊戲體驗帶來怎樣的提升，這是在遊戲突破60幀之後，高重新整理率的螢幕是流暢體驗的必備。
紅魔3這也是中國產首款採用90Hz螢幕重新整理率的手機，90Hz目前僅支援幾款遊戲，畢竟目前的主流手機遊戲最高幀數基本上都是60。同時也支援DC調光，在低亮度設定下，減少頻閃的情況。觸控重新整理率也高達240Hz，在遊戲過程中帶來更快的響應速度和流暢度，具體體驗我們在接下來的遊戲體驗中會詳細說明。
真·風冷散熱
作為一款電競遊戲手機，紅魔3的硬體配置自然要符合其定位，最頂級的硬體配置自然是跑不了的。除了熟悉的驍龍855外，紅魔3最高搭載12G執行記憶體，憑藉強大的SoC和RAM，紅魔3的效能可以說是相當強大。官方稱安兔兔跑分達到43.7萬分，魯大師47萬分，這個分數可以說除了小米出新的驍龍855手機，否則沒手機會比紅魔3高。當然，這個分數只是實驗室條件下得到的分數，經過我們的實際跑分，安兔兔400403分，魯大師445630分，成績遠遠領先其他的驍龍855機型，而Geekbench單核3504分，多核11131分，3DMark跑OpenGL 5661分，Vulkan 4394分，只是驍龍855的正常表現。
為什麼同樣是跑分軟體，安兔兔、魯大師與Geekbench、3DMark所表現的差距這麼大，原因非常簡單，那就是3D Mark和Geekbench不思進取，不主動求新，所以導致無法發現手機獨特的閃光點，從而讓每一部驍龍855手機的表現都不差上下，請3D Mark和Geekbench把鍋接好。相信在未來，能夠不斷突破手機效能極限的不是高通，不是華為，不是蘋果，而是安兔兔和魯大師，狗頭第一次保命。
不過跑分成績僅供參考，紅魔3的效能到底怎麼樣，還是要在遊戲中看一看。首先我們來看一下紅魔3在王者榮耀中的表現，將王者榮耀設定成最高畫質，紅魔3幀數全程穩定在60FPS，幀數穩定率99％，這表現不用多說，透過溫槍測試王者榮耀螢幕和後殼最高溫度均為39°多。
在《刺激戰場》中，我們把刺激戰場畫面設定為最高配置，同時打開了幀數限制（請不要學習，有封號的危險），紅魔3幀數全程穩定在59FPS，幀數穩定率92％，這也是驍龍855的正常表現。這裡尤其需要提一下的是，在吃雞過程中，由於紅魔3中框加入了兩個獨立的虛擬按鍵，所以操作上更加便利，但由於沒有壓感設定，所以容易出現“一觸即發”的狀況。由於線性馬達的加入，在吃雞遊戲中，可以及時的發現敵人所在位置，吃雞也變得更容易，透過測量，刺激戰場螢幕最高溫度達到42°，但後殼為39°。
當然，王者榮耀和刺激戰場對配置的要求沒那麼高，所以我們祭出手機處理器殺手——崩壞3。依舊是最高畫質，紅魔3幀數穩定在60FPS，相比驍龍845，遊戲中的卡頓少了許多，幀數穩定率為88％，崩壞三螢幕最高溫度也在42°左右，但後殼為39°。為什麼前後溫度差距這麼大呢？這就不得不說一下紅魔3的散熱系統了。
紅魔3使用了雙散熱系統的緣故，具體就是風冷散熱+液冷散熱。不過與常見的被動開孔散熱不同，紅魔3內建一款直徑不到1cm的小風扇，這顆風扇屬於渦輪風扇，氣體流向垂直於轉軸，所以風扇的位置被安裝到了主機板產熱大戶CPU旁邊，排風口手機中框的右側。這樣在使用中會形成一個固定的氣流來源源不斷地帶走主機板產生的熱量，所以手機隨時都能夠保持最佳狀態，從而能獲得最好的遊戲體驗。