目前5G晶片很多，如果只是單指5G基帶的話主要有華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳在做。市面上主流流通基帶晶片為華為和高通的，華為的優勢在於一方面支援了片上基帶技術，另一方面支援NSA和SA雙模網路；而高通目前的X50產品僅支援NSA單模網路，下一代旗艦級產品X55基帶也不支援片上基帶技術，但是中端產品X52是支援片上基帶的，而且下一代基帶晶片會支援雙模+mmWave，因為國內目前沒有部署mmWave的地區，所以暫時國內廠商並沒有對這個效能進行著重宣傳，美國是已經分配了mmWave頻段出去，所以高通作為美國廠商還是需要支援這方面功能的。

至於聯發科和紫光展銳，目前尚沒有廠家在使用他們的基帶在手機產品上，其它領域的話目前不是很瞭解具體的效能，因為手機屬於對網路訊號訪問比較頻繁的裝置，對於基帶效能的要求也比較高，相對來說比較適合作為移動基帶平臺的測試平臺。

華為海思麒麟980處理器 與海思麒麟990

三星有Exynos980處理器

還有驍龍855PLUS

1.麒麟980處理器特點

麒麟980採用7納米制程工藝，由臺積電代工。麒麟980CPU、GPU、NPU全面升級，NPU將採用中科院寒武紀1M人工智慧晶片，GPU將自研並採用第三代GPU Turbo技術，被曝效能將超過高通Andreno630。由於麒麟970在麒麟960基礎上，並未對CPU進行升級，因此麒麟980將採用最新的4*A76+4*A55的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，協同最新發布GPU Turbo技術，超負荷狀態下，主頻有望更高。

規格引數

麒麟980使用臺積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970，單從效能上來說，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，主頻最高為3GHz，作為對比麒麟970則是四核A73+四核A53，其GPU為Mali-G72 MP8。麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果這個GPU最佳化好的話，G76 MP14會比Mali G72 MP8強的多

麒麟980將搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，也就是該晶片將是華為第二代人工智慧晶片，更加擅長處理影片、影象類的多媒體資料。

麒麟980上首發自主研發的GPU效能大約會是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右，而且在GPU Turbo（透過軟硬體的協同處理，達到60%的效能增長，以及 30% 的功耗降低）加持下，遊戲表現應該會更加出色，這一點可以更高的彌補麒麟處理器GPU效能不足的缺陷。

此外，華為最強的基帶是balong 765，支援cat.19，最高下行速度達到1.6Gbps，被稱為“4.5G基帶”

2.海思麒麟990處理器特點

麒麟990是華為研發的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝製造。麒麟990處理器在整體效能表現上會比麒麟980提升10%左右而且海思麒麟990處理器中內建巴龍5000基帶，也就是內建5G，麒麟990在效能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機使用者提供更卓越的使用體驗

3.三星Exynos980處理器特點

三星Exynos980晶片採用8nm工藝生產。它是雙核A77+六核A55架構。高效能核心A77的時鐘速度為2.2GHz，GPU是Mali-G76 MP5。 A77核心是ARM今年釋出的最新高效能核心，比上一代A76好20％。三星Exynos980使用最新的高效能核心，看到它在追求移動處理器效能方面非常積極。

不過，三星Exynos 980晶片只有5個GPU核，這將導致GPU效能低下。與去年釋出的exynos 9820晶片相比，exynos9820晶片的gpu是mali-g76 mp12，比exynos 980多7個。三星這麼做，大概是因為exynos 980的a77的高功耗和相對落後的8nm技術。為了控制整個晶片的功耗，必須減少gpu的堆芯數。

4.驍龍855PLUS處理特點

驍龍855升級款——驍龍855 Plus平臺，兩款SoC都採用了八核第四代Kryo架構，其中驍龍855 Plus最高主頻由2.85GHz提升至2.96GHz，Adreno 640 GPU效能提升了14%以應對遊戲發燒使用者需求。

此外，它還針對XR、AI表現進行了進一步最佳化，它的AI Engine能夠提供每秒超過 7 億萬次（7TOPs）的運算速度。