麒麟晶片雖然不是最好的，但是中國製造的，雖然不是最好但也是達到了主流晶片的前端，中國應該發展像麒麟晶片這樣的公司，中國製造才能更多的不受制於人，不受制於其他國家的，技術封鎖，我用過麒麟970，950，以及更早的榮耀，總體還是可以的，

晶片是半導體行業CROWN上的明珠，這句話對中國半導體行業尤其有意義。因為中國的半導體晶片進口花費已經超越石油進口的花費。所以，華為的麒麟晶片的突破不但對華為具有重大的意義，同時也對中國半導體行業的獨立自主有相當大的意義。有了自己的晶片，就不怕再被別人卡脖子。

華為做麒麟晶片也不是一帆風順的，最早的麒麟晶片K3V2連續使用了兩年，使華為手機成為當時市場上的笑柄。但是華為堅持使用自家的晶片，雖然在內部也有過重大的爭論，但最後的結論仍然是堅持使用自己的晶片，最後終於鳳凰涅磐，麒麟晶片成為華為手機的最優秀競爭力之一，這實在要歸功於華為的定力和拼勁。

想要進入高階手機市場，有高階晶片設計能力是不可或缺的。蘋果，三星都有自己的晶片設計甚至製造能力。如果你缺乏高階晶片的設計和製造能力，消費者就不會相信你的科技領導力。沒有科技領導力，你的手機憑什麼能進入高階市場呢？

今年華為的麒麟990已經使用了世界上最先進的7nm+EUV工藝，明年的麒麟1000將使用更加先進的5nm+EUV工藝。華為麒麟晶片無疑已經步入全球頂級晶片之列。

麒麟晶片對於國內其他的手機廠商也有重大的意義。雖然他們並不能直接向華為購買麒麟晶片，但正是因為麒麟晶片的存在，高通的晶片才不可能隨意要價。同時也是因為華為的通訊專利制衡，高通的專利收費也才不能隨意叫價。如果沒有麒麟晶片的突破，國內其他的手機廠商將享受天價的晶片費，絕不可能以沙子價格拿到晶片。

正如華為所說，他們從一開始就選擇了那條最艱難的路去攀登，透過持續投入核心終端晶片的研發，構建了長期的、持久的晶片競爭力，從而為手機使用者提供最佳的使用體驗，也為中國擺脫國外的晶片壟斷，打開了最光明的道路。

智慧手機的大腦就是晶片：晶片分為基帶晶片和處理器晶片。處理器晶片主要負責影片、影象、遊戲等處理和計算。基帶晶片負責訊號產生、調製解調、編碼和頻移等，也管理無線訊號的傳輸，它是手機連線網路，與外部世界溝通的關鍵，實際上就像人的左腦和右腦一樣，左腦負責處理計算，右腦負責傳輸。

智慧手機的處理器經過無數次發展和迭代，已經發展到現在非常先進的程度，市場上出現了A13、高通855和華為990晶片三足鼎立的局面，尤其值得一提的是華為的晶片發展，我們就來說說華為晶片的4個發展階段。

2016年10月，華為釋出了華為麒麟960晶片，麒麟960是一款16nm SoC，當時，10nm的高通835和Exynos 8895占主導地位。

2017年9月，華為推出了臺積電10nm工藝的新一代晶片，當採用10nm工藝製造時，麒麟970表現更好，是全球首款內建NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺，基本上和主流晶片的效能持平，但是在遊戲方面還不能做到高通的流暢執行。

2018年8月，華為執行長餘承東釋出了新款麒麟980晶片，華為宣稱是趕超高通845的晶片，海思麒麟980晶片，採用的是7nm的製程工藝，同時它也是全球第一款7nm工藝處理器。並且它還創造了多項全球第一：第一款7nm製造工藝、第一個採用Cortex A76 CPU、第一個雙核NPU設計、第一個採用G76顯示卡晶片。所以單從這麼多的第一就知道它的效能非常的強大，麒麟980是目前中國產安卓系統晶片中最強的一款，足以趕超高通驍龍845。

2019年8月，華為釋出了990系列晶片，這是一款在多個方面擁有跨時代有事的受到高度關注的晶片，麒麟990系列晶片整合103億的電晶體，麒麟990晶片採用7nmEUV工藝、整合巴龍5000基帶的5GSOC晶片，是世界首款支援SA和NSA混合組網的晶片，在AI運算能力上，麒麟990實現了12倍的跨越式暴增，因為基於如此強悍的AI運算能力，麒麟990系列可以實現更為豐富的功能和功能玩法。這意味著搭載麒麟990晶片的手機已經超過A13和高通855將成為世界第一個真正的支援5G的5G手機。

從華為晶片發展的4各階段可以看出來，華為經過4年4個階段的發展，已經走過從落後—追趕—超越的階段，目前麒麟晶片已經成為世界最先進的、真正的5G的晶片。華為麒麟990晶片的超越，不僅僅是華為的超越，更是代表了中國整體晶片產業的提升，在華為的帶領下，中國的晶片產業將會逐漸打破美國的封鎖，走入世界晶片的第一梯隊，這是中國晶片產業發展的大轉折，，是中國晶片發展史上永遠值得紀念的重大事件。