一個字，目前技術如果量產的話價格會比較昂貴，而且有很多未知BUG，我想沒有哪個商家願意先成為小白鼠，這只不過他們炫耀科技的營銷手段，

由於現在工藝方面沒有達到要求，即使有，良品率也太低，成本也降不下來，客戶體驗度也太低。還有相應的原材料也沒有那麼容易攻克！只有等到各方面都成熟了，成本下來了，才會大規模生產和釋出！

無孔化手機，顧名思義，手機的機身上沒有任何開孔，如攝像頭開孔、揚聲器開孔、卡槽開孔等等。

無孔化手機概念，是人們對於手機技術方面的一種期盼，以目前的手機軟硬體技術是無法做到的，我來一一列舉。

目前智慧手機的攝像頭有多種形式，前置攝像頭有單挖孔、雙挖孔、劉海、升降等形式，但目前都無法做到真正的“無孔”。

後置攝像頭的形式也不少，主要體現在排列方式上，從根本意義上來講，後置攝像頭的排列方式也離不開“開孔”，嚴謹一些的講，用“開槽”這個詞更為合適。

所以目前在攝像頭開孔這一塊，多指前置攝像頭，想要做到“無孔”，只有升降攝像頭和屏下攝像頭才能做到，但升降式攝像頭僅僅體現在螢幕無孔，跟“無孔化手機”還是很矛盾的，這個我會放在後面說。

所以，想要在螢幕方面做到“無孔”，並且符合“無孔化手機”本質，目前只有屏下攝像頭技術可以做得到，但這個技術目前還不是很成熟，只有中興做出了一些成績，可能礙於專利或者是技術的原因，其他手機廠商都沒有太過推崇這個設計。

手機有兩種揚聲器，一種是外放用的揚聲器，另一種就是手機聽筒，對於手機聽筒來說，做骨傳導的設計不難，但對於外放揚聲器來說，做到無孔就太難了。

外放揚聲器的作用主要有兩點，一是外放音訊，二是作用於鈴聲通知，比如來電鈴聲、簡訊鈴聲、日程提醒等等。

那麼問題來了，如果把揚聲器做成無孔化設計，音量必然會受到影響，也就失去了外放的意義。

揚聲器跟攝像頭不同，攝像頭外面有一層專用的玻璃保護，並且跟機身可以做到幾乎無縫銜接，揚聲器不同，它的本質就是一個喇叭，表層有防塵網罩，但並不能用密封的設計，這樣會影響音量大小，也比較考驗對音質的調教。

所以無孔化手機，在某種意義上來說，並不是沒有肉眼可見的孔，而是對高密封性手機的一種美好向往，很顯然，目前的揚聲器並不符合這一要求，所以在揚聲器這一塊，做到真正的“無孔”是很難的。

目前很多機型都捨棄了3.5mm耳機插孔，將有線耳機的連線方式整合在了Type-c插孔上，這樣可以節省機身內部的空間，雖然便利性差了一些，但對於手機內部構造的排列還是有利無弊的。

把插口做成無孔設計並不難，藍芽耳機取代有線耳機，無線充電取代有線充電，前者還好，畢竟藍芽耳機的技術早已成熟，但目前的無線充電技術還不是很成熟，需要將手機放在充電板上才能充電，大大降低了便利性，而且充電板也是需要插電的，有點畫蛇添足的感覺。

所以要想將手機插孔做成無孔設計，只能在“隔空充電”上做出創新，目前小米已經有相關的技術裝置推出，類似於充電樁的東西，可以給周圍的手機隔空充電，如果這一技術發展成熟，手機上的插孔或將不復存在。

十來年前的手機，SIM卡和記憶體卡都是放在手機後蓋下面的卡槽中，但廠商為了防止手機的原裝電池被更換，從而影響手機的待機和安全性，都把手機做成了內建電池的設計。

這樣一來，SIM卡和記憶體卡只能從機身外部進行插入，其解決方案就是如今的卡槽設計。

手機的無孔化概念，包含了手機的密封性和完整性，卡槽設計顯然不符合這一概念，所以早就有廠商提出過“虛擬運營商”的概念，也推試著行了，但反響不是很好。

所以想要把卡槽做成無孔設計，還是得三大運營商帶頭做，手機廠商想做這個很難很難，因為從技術層面上來講，三大運營商的通訊基站是何種規模啊，手機廠商根本無法動搖人家的地位。

手機做成真正的“無孔化”設計，還有很長的一段路要走，以目前的技術來說，想要一部手機徹底的“無孔化”，需要使用者為其付出很多使用感知上便利性，如揚聲器，如果做成無孔設計，其音量和音質，必然沒有如今的揚聲器設計便利。

但不可否認的是，曾幾何時，我們認為的“不可能”，現在都變成了現實，無孔化手機在未來，或許真的能走進千家萬戶，你們覺得呢？