巴龍5000不用多說。巴龍5000採取了全球最先進的7納米制程工藝，這很有意義。支援SA與NAS、相容2G/3G/4G網路訊號，速度最高可達6.5Gbps每秒。無論從網路速度還是網路相容性，都位於全球前列。驍龍X50是過渡產品。驍龍X50本質是為了5G首發而趕工出的產品，是一款過渡型5G基帶晶片，存在不足。第一，驍龍X50使用5G單模設計（只支援5G），配合其他基帶才能多模多頻（支援4G/3G/2G）。第二，28nm工藝較為落後，有高功耗、發熱等問題。第三，僅支援NSA。隨著高通即將釋出驍龍X55基帶，驍龍X50的生命週期比較短。不能看輕驍龍。2019 下半年即將推出一批搭載驍龍晶片5G手機，包括小米MIX3 5G、OPPO Reno 5G、vivo NEX 5G 版等，都採用高通驍龍855+高通驍龍X50 5G基帶組合，可以滿足5G需求，還支援高速4G連線，兼顧網路速度和網路覆蓋。另外，即將推出的驍龍X55擁有支援5G/4G頻譜共享技術，具備5G全網通用的能力。為了平穩過渡到5G，高通也有細緻謀劃。所以，華為巴龍5000領先優勢是短暫的，華為還需努力。歡迎關注，批評指正。

X50是外掛基帶，只為5G網路服務（NSA非獨立組網），沒有5G訊號的地方，由驍龍SoC內建基帶負責2/3/4G，對正常使用無影響。但是總體而言，X50基帶是2016年釋出的產品，當時連5G標準都沒確定，這是一款落後的、過渡性質的產品，真正商用還得等年底的X55基帶。

應邀回答本行業問題。

用高通X50的手機在沒有5G網路的地方是可以象巴龍5000那樣正常的使用4G網路的。

高通的X50是2016年底推出的第一款支援5G的基帶，但是就它的釋出時間來看，是遠早於3GPP的R15的凍結時間的。就其本身而言，最開始並不是面對3GPP R15的產品。

經過不斷修改後，高通X50可以支援3GPP的NSA模式，但是隻能支援5G而不支援其他的制式。

由於現網運營商還存在2/3/4G網路，所以高通X50無法單獨在手機上使用，必須在原有Soc中外掛X50才可以正常的工作。原本的Soc中的基帶部分處理處理2/3/4G，而X50負責處理5G。

在缺少5G覆蓋的區域，搭載X50的手機依然可以正常的使用2/3/4G網路，就是由於在這些手機之中還有一塊支援2/3/4G的基帶。高通的X50雖然是不成熟的5G產品，但是高通的2/3/4G的基帶是比較成熟的產品，相比X50而言，高通的4G基帶的效能要好的很多。

預計2020年會有搭載高通X55基帶的手機上市，一款基帶的商用還需要手機廠家適配，現在看來，在2019年X55無法搭載在手機上了。

總而言之，即使是搭載了高通X50基帶的手機也是可以在缺少5G覆蓋的區域使用2/3/4G的，因為這些手機裡還有另外的基帶。

我覺得題主是受了X50不支雙模的誤導！

1、手機晶片本身支援4G網路：

的確，高通X50的5G基帶只是單模的基帶，僅支援5G，不支援2G/3G/4G，但這並不代表採用X50基帶的手機不能正常使用4G網路，因為可以再配一個4G的基帶。

而現有的手機晶片都是SoC的形式，其實都已經將基帶整合在了其中，也就是說手機晶片本身就支援了2G/3G/4G這些網路，因此手機中單獨再外掛一個高通X50的基帶就完事了。

在沒有5G網路的時候就直接使用手機晶片內建的4G網路進行通訊，有5G的地方使用外掛的X50的5G基帶就可以了。

所以，雖然X50不支援多模，但配置到手機中去後，依舊是可以正常使用4G網路的。比如小米在海外推出的MIX3 5G版就是這種情況，855晶片+X50基帶就能同時應對5G和4G網路。

2、高通X55新基帶年底或可上市：

當然，高通也意識到了自己5G基帶的劣勢，因此其第二代的5G基帶X55已經研發完成，就看今年年底能不能量產上線，當然進度慢的話也可能會拖到明年初。新的5G基帶支援多模，也同時支援NSA和SA兩種組網模式。

按照工信部的要求，不支援SA獨立組網的5G手機明年起將不能入網。因此國內手機品牌中除了華為外，剩下使用高通系處理器和基帶的5G手機，大規模上市怕是也得等明年初了。

不知道當高通X55上市時，華為能不能推出整合巴龍5G基帶的SoC晶片，如果能實現的話，那在這個領域又將再次超過高通，這對其他手機品牌也是一大優勢。

x50因為是單模所以在沒有5g只有4g的地方可以使用手機soc自帶的4g基帶並關掉外掛的x50基帶進行省電，因為5g基帶非常耗電，包括整合外掛的基帶都耗電。