即使到了年底，手機廠商之間的競爭依然是非常的激烈。根據網上曝光的一張圖片，本月的5G手機發佈會場數還挺多的，像華為Nova6、紅米K30、VIVO X30以及OPPO Reno3等都將在本月釋出。

不過前面兩者的釋出會時間已經是確定了，後面的兩者還沒有確定，可是有關它們的各項引數，好像是已經被曝光的差不多了。那麼OPPO Reno3到底是有哪些值得關注的地方，和我們一起來看看吧。

根據我們站內獲得的訊息，OPPO Reno3將採用驍龍735處理器，支援5G雙模。配備6.5英寸的打孔屏，螢幕解析度是2400X1080畫素，螢幕材質是三星AMOLED，標配90Hz螢幕重新整理率。

從這些配置來看，是和OPPO Reno Ace非常的相似，攝像方面，後置四攝，主攝是6000萬畫素+800萬畫素超廣角+1300萬畫素5x混合變焦+200萬畫素黑白人像鏡頭，感測器是索尼的IMX686。

前置3200萬畫素，電池容量是4500毫安。支援紅外遙控、NFC、Z軸線性馬達等功能，不過並沒有標配UFS3.0，或許是因為成本的原因。那麼OPPO Reno3有哪些值得關注的點呢？

第一個，ColorOS7系統，在11月20日，OPPO在北京正式釋出旗下最新的ColorOS7系統，主打輕快無邊界。並同時官宣了旗下首款雙模5G手機，也是同時首款搭載ColorOS7系統的新機—OPPO Reno3。

對於這個系統的評價，沒有用過肯定不敢亂說的，我們還是等釋出會吧。第二個是索尼的IMX686感測器，像沒有發售就受到關注的VIVO X30也將搭載它，好像紅米K30也是，具體到底是誰首發，我們還真的不確定。

從宣傳效果來看，VIVO X30的機率可能大一些。OPPO Reno3在拍照方面的宣傳並沒有那麼給力，很有可能重點是放在了自家的系統上。因為從各項引數來看，吸引力並不是那麼的大。

第三個，在機身厚度上，OPPO Reno3或許會給我們帶來更大的驚喜。根據微博網友的透露，OPPO Reno3Pro僅7.7mm。這個是什麼概念呢，我們可以參考下三星的Note10+，機身厚度是7.9mm，重量是198g。

小米9Pro是了8.8mm，重量是196g，而且這兩款都是單模的5G手機。而在5G雙模手機上，以華為Mate 30、榮耀V30為例，重量基本在200g左右，厚度是9mm多。所以7.7mm的厚度真的是有競爭力。

不過我們也是懷疑，是到底這個機身厚度是最窄的還是平均的呢？最窄的厚度是7.7是沒有什麼炫耀的，採用曲面後蓋是可以做到這一點的。除了這些外，像什麼90Hz的螢幕重新整理率以及它的驍龍735處理器也不算什麼亮點了。

這款手機可能是首款搭載高通驍龍865的手機，最近有訊息稱，這款5G手機發布後將成為最薄的5G手機，最薄出只有7.7mm，但是這款手機的主要關注點還是在驍龍865處理器上。

據媒體訊息，自驍龍865晶片在驍龍晶片年度峰會上釋出後，這款晶片的整體效能備受關注，這款晶片的效能到底怎麼樣？在釋出會上僅透露出相關的硬體配置資料以及引數，在效能和跑分資料上沒有提，到底這款晶片的效能是比最新的主流晶片的效能低還是高？外界對此都只是猜測，今天國外知名手機跑分評測軟體Geekbench放出了驍龍865的最新跑分資料圖片，資訊顯示這款晶片的單核跑分達到了4303分，多核跑分為13344分。

這款手機晶片採用的是一個超級大核A77，主頻為2.85GHz,三個大核A77，最高頻率2.4GHz，四個小核心A55，頻率為1.8GHz，總共8核心設計。GPU採用Adreno650，採用最先進的7nm工藝製作，手機攝像鏡頭最高支援兩億畫素的攝像，支援8K的影片顯示，支援4KUHD的清晰度解析，這款晶片是外掛高通X55基帶，可以支援5G雙模。

從跑分資料來看，這款晶片的整體效能跑分超過了華為麒麟990的5G版效能跑分。麒麟9905G版在Geekbench上的單核跑分為3851分，多核跑分為12636分，從目前的資料來看，驍龍865的跑分整體較麒麟9905G版強。

這款晶片的跑分目前處於什麼水平呢？讓我們對比多款晶片的跑分資料來看，接下來對比三星的最新旗艦晶片跑分，其多核跑分為10858，單核跑分為4558分，865的多核較三星強，單核落後三星。蘋果的A13處理器，單核跑分達到了5472分，多核跑分為13769分，這個跑分資料還是9月份蘋果新機發布時的跑分資料，蘋果的單核跑分整體碾壓驍龍，但是，多核跑分兩者相近。從資料的整體比較來看，驍龍晶片的效能還是處於旗艦水平，與蘋果有一些差距，但是較華為麒麟稍強一點。

oppo reno3一出，你才會發現榮耀v30真正價效比，看圖說話吧 處理器，前後攝，電池大小，儲存器，充電速度，射頻頻段都遠不如榮耀v30 價格還便宜100塊